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澳洲Li-S Energy锂硫电池技术新突破 成功驱动无人机试飞 (2025.02.19)
位於布里斯本的Li-S Energy公司宣布，其锂硫电池技术取得重大进展，已成功为多架无人机提供动力并完成试飞。
该公司已将这些电池整合到电池组中，并在无人机飞行测试中进行了验证 |
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钠离子电池崛起 挑战锂电池地位 (2025.02.13)
钠离子电池（SIBs）因其使用的钠原料丰富、廉价且安全，被视为锂离子电池的潜在替代品。德国弗劳恩霍夫制造技术与先进材料研究所（IFAM）表示，一个由业界和学术界组成的 SIB:DE 研究联盟，正研究钠离子技术能否以具成本效益且有效率的方式，改造现有的锂离子电池生产线 |
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工研院AI机器人再突破 实现半导体、风电厚板焊接自动化 (2025.02.12)
基於现今「产业AI化」已是全球趋势，由工研院今（12）日宣布所开发的全国首创3D智能焊接AI机器人，已突破传统自动化焊接设备在厚度2cm以上厚板应用，须仰赖人工的限制，并已导入生产线验证 |
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生成式AI为制造业员工赋能 (2025.01.10)
本文探讨GenAI改变自动化系统设计和开发的三种方式，重点在於提高生产力、简化流程，以及培养更具适应性和弹性的员工队伍。 |
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5G加速供应链跨国重组 (2025.01.10)
迎合2018年以来全球供应链演进，正加速摆脱单一市场。中华电信也随着海外台商跨国布局，并为了及时掌握关键资讯，偕同各领域夥伴透过5G通讯串连智慧基础建筑、智慧制造等解决方案 |
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双臂协作机器人多元应用与创新商业模式 (2025.01.09)
随着人工智慧（AI）技术持续生成演进，现今产业正面临激烈国际竞争，应该慎思AI机器人该如何才能接手多元化任务，创新应用加值！ |
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SEMI：2025年将启动18座新晶圆厂建设 (2025.01.08)
根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的「全球晶圆厂预测报告」，预计 2025 年全球半导体产业将启动 18 座新晶圆厂建设项目，其中包括3座200mm晶圆厂和15座300mm晶圆厂，大部分预计将於 2026年至2027年投产 |
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扇出型面板级封装驱动AI革新 市场规模预估突破29亿美元 (2024.12.27)
随着人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）技术的快速进步，半导体封装技术成为支撑其发展的关键之一。先进封装技术不仅能提升运算效率，还可满足高频宽、低功耗及散热需求，其中扇出型面板级封装（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被视为未来AI应用的重要推手 |
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AI智慧工厂启用 立捷提升自动化产线效能 (2024.12.16)
为达到转型升级及提升竞争力，中保科技集团旗下立捷国际新建工厂今(16)日正式启用，中保科董事长林建涵表示，立捷新厂的成立与启用，宣示该集团正式跨入AI智慧制造关键里程 |
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Recover於越南建立全新回收厂 推动纺织产业循环经济 (2024.12.03)
全球再生棉纤维和棉纤维混纺生产商Recover，今日宣布於越南设立全新制造厂，新厂预计於2025年初投入运营，将在於越南蓬勃发展的纺织生产市场中实现大规模永续发展。
新厂位於同奈省，此策略性选址考量到越南在全球纺织业中的重要地位 |
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智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线 (2024.11.26)
资讯技术（IT）与营运技术（OT）系统将提升制造数据效能最大化应用。此外，在工业环境中如何采取正确配置成为资安持续有效运作的重要挑战。 |
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眺??2025智慧机械发展 (2024.11.25)
2024年上半年全球经济受到地缘政治冲突与通膨高利冲击，导致制造业和机械设备厂商短中期景气不隹。工研院IEK指出，下半年将受惠於人工智慧与半导体设备投资效应，可??维持全年经济小幅成长，并看好工业5.0与人形机器人应用等发展潜力 |
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新一代双臂协作机器人：多元应用与创新商业模式 (2024.11.22)
伴随着人工智慧（AI）技术持续生成演进，现今产业正面临激烈国际竞争，应该慎思AI机器人该如何才能接手多元化任务，创新应用加值！如由国立清华大学动力机械工程学系讲座教授&虎尾科技大学??校长张祯元主持「基於人类技能移转之双手机器人应用去毛边技术」计画 |
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最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略 (2024.10.29)
本文探讨创新的测试方法如何在不影响低复杂度电路板制造品质的前提下最隹化效率。并说明制造商在大量进行印刷电路板组装（PCBA）测试中遇到的挑战，以及创新技术如何重塑电子制造业的格局 |
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AI数据中心：节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量，市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本，而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案 |
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诌：绿色回收与半导体科技的新未来 (2024.10.24)
诌的环保回收值得关注，特别是从电子废弃物中回收诌，提高回收率并降低成本，减少资源浪费降低环境负荷。此外，诌近来在半导体先进制程中扮演要角，无疑也是一个值得重视和推进的方向 |
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巴斯夫结盟蓝麒科技 量产PIR供应台湾冷链物流基建 (2024.10.21)
巴斯夫与台湾冷链产业大厂蓝麒科技公司日前签订策略夥伴关系，为台湾建筑产业引进最先进的聚异???酸窬（PIR）材料，结合巴斯夫在高性能PIR技术方面的专业知识与蓝麒科技新投资一家欧洲机械制造商开发的连续生产线设备，以满足不断变化的市场需求 |
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igus新型drylin ZLX齿型皮带滑台连接机器结构更简单 (2024.10.18)
motion plastics动态工程塑胶专家igus推出新型皮带滑台：结构紧密、坚固耐用且免润滑的drylin ZLX 高性能系列，扩大驱动技术范围。阳极氧化铝型材采用全新的几何设计。因此，drylin ZLX不仅看起来像机械工程型材，而且可以快速、轻松地整合到模组化系统中 |
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友通推出全新Mini-ITX 主机板 加速AI工业创新应用 (2024.10.09)
友通资讯宣布推出RPS101/RPS103 Mini-ITX 主机板。该主机板可支援最新的第 14/13/12 代 IntelR Core? 处理器及 R680E、Q670E 和 H610E 晶片组，最高可支援 64GB DDR5 5600MHz 记忆体，大幅提升运算性能，同时保持卓越的功效 |
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2024台北国际自动化展後报导 (2024.09.29)
碳定价时代来临之际，今年台北国际自动化展，机电大厂早已洞烛机先，纷纷推出AI数位化与节能减碳解决方案，展现产业齐心投入绿色转型的决心。 |
