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西门子下一代AI增强型电子系统设计软体直观且安全 (2024.11.14)
电子系统设计产业正面临工程师人才短缺、供应链的不确定性与设计复杂度持续提升等挑战，这不但影响了生态系统开发，也使得电子产品开发设计上窒碍难行。西门子数位工业软体推出下一代电子系统设计解决方案，采用综合跨学科方法，整合Xpedition软体、Hyperlynx软体和 PADS Professional 软体，提供云端连线和AI功能实现一致的使用者体验 |
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云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势，包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身（Digital twin）模型所需数据；以及当生成式AI浪潮兴起後，若能经过MBD模型整合，用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序 |
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??扬资讯获SGS「隐私暨个资管理卓越奖」，深化资安与实践隐私保护 (2024.10.30)
??扬资讯於SGS 2024年度品牌年度颁奖典礼中荣获 IT Awards 「隐私暨个资管理卓越奖」，再次彰显其在资安及个资保护的实力。SGS年度颁奖典礼暨产业交流论坛於台北举行，表彰业界在品质管理、数位转型及永续发展的杰出企业 |
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谁在守护机器安全？资安管理与存取控制必备指南 (2024.10.29)
资安管理是保护企业营运的关键防线。透过个人化权限管理与资安措施，不仅防止资料泄露，更确保生产不中断与人员安全。如何有效防范未经授权操作并提升效率？本文叙述实用技术与最隹化策略协助全面保护企业安全 |
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PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29)
当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题，却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力，持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後，更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势 |
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东元与臻鼎达成战略合作 深化节能减碳永续发展 (2024.10.24)
东元电机今（24日）与全球PCB制造商臻鼎科技共同对外宣布，双方将签署协议并建立全面战略性合作夥伴关系，推动PCB产业节能减碳和永续发展。首波将在「智慧能源管理」项目展开全方位合作，充分发挥各自的技术优势和创新能力，并透过技术交流与经验分享，共同推进PCB产业的低碳节能和绿色转型 |
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电子设备微型化设计背後功臣：连接器 (2024.10.24)
要满足客户对电子设备日益增加的功率和功能需求，必须实现连接器的微型化，但同时不能影响到产品的耐用性。材料科学是开发坚固耐用微型连接器的关键因素，即使在最具挑战性的环境下，也能保持坚固耐用 |
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建兴储存推出Gen5企业级SSD 瞄准AI应用与高效能运算领域 (2024.10.22)
建兴储存科技股份有限公司推出EJ5系列PCIe® 5.0 SSD，这款专为企业应用而生的SSD专注於AI、资料中心和高效能运算（HPC）领域，旨在提供卓越的效能和可靠性，特别针对U.2和E3.S规格的企业级伺服器、强固型装置，以及混合用途的高强度工作负载应用而设计 |
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勤业众信携手资策会数位创新方案 助制造业迈向智慧低碳新纪元 (2024.10.21)
在全球气候变迁问题日益严重的情势下，制造业面临的减碳挑战日益迫切，财团法人资讯工业策进会（资策会）与勤业众信风险管理谘询公司日前也於高雄共同举办「迈向净零：制造业减碳实务交流会」，深入探讨全球净零碳排趋势及具体减碳实务 |
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运用AI提升BFSI产业经营优势的关键策略 (2024.10.15)
AI为银行、金融服务和保险(BFSI)产业提供显着的商业优势，推动了创新、效率和竞争力。整个地区内的许多企业已经开始将AI纳入其业务营运中，以开拓新的成长机会。本文专访了NetApp金融服务业技术长Steve Rackham，由他的角度来分析AI如何为BFSI产业提供更大的经营优势 |
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导引塑胶传产转型求生 (2024.10.09)
因应全球关注永续发展与净零碳排趋势，新一代塑胶射出成型技术既提供了多功能解决方案，还减少了塑胶消费量，已被证明是经济和环境原因的理想选择。 |
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台铁全新E500型电力机车通过DEKRA德凯IV&V认证 (2024.10.09)
台铁公司（TRC）全新E500型电力机车，日前於七堵车站举办启航仪式，由第三方独立验证与认证机构DEKRA德凯董事总经理李俊仪颁发IV&V证书给台铁机务处处长郑国玺，象徵E500的测试与调校已圆满达成，确保安全可以正式投入营运 |
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软体定义汽车未来趋势：革新产品开发生命周期 (2024.10.07)
软体定义汽车的设计初衷是在汽车整个生命周期内通过无线更新不断增强。基於云端的虚拟化新技术允许开发始於晶片量产之前，并且延续到汽车上路之後。 |
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迎智慧健康产业商机 以四大架构展开2025布局 (2024.10.07)
继2024年台湾国际医疗暨健康照护展（Medical Taiwan）创下规模及叁观人数双成长的隹绩，外贸协会将於2025年6月5日至7日在台北南港展览2馆再次举办该展，以「Innovating Wellness」策展核心 |
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ASML落实永续价值 加速布局净零碳排 (2024.10.03)
艾司摩尔（ASML）长年投注於永续经营，连续几年受到肯定表扬。彰显ASML在台长期针对环境永续、企业承诺和社会叁与的不懈努力。ASML推动循环经济不遗馀力，致力延长产品的生命周期，2010年至今，整新修复後再回到市场上的机台超过130台；公司成立40年至今，仍有95%的机台还在客户端运作 |
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加速科技工具发展 构建碳管理数位生态圈 (2024.10.01)
由中华民国资讯软体协会ESG数位促进会与资策会携手举办的「数位碳排工具的趋势及挑战」交流研讨会於今（1）日落幕。此次会议聚焦於透过资讯服务业者之间的合作，加速净零碳排技术工具的发展与实务经验的盘查分享，期??藉由数位科技的应用，推动碳管理工具的标准化与合规指引制定，为2050年达成净零碳排目标铺路 |
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勤业众信献策5方针 解决GenAI创新3大常见风险 (2024.09.30)
勤业众信联合会计师事务所数位转型服务团队今年第三度叁与台湾人工智慧学校（AI Academy）於近日举行的年度「2024台湾人工智慧年会」，并以「百工百业用AI」为活动主轴，探讨AI的渗透逐步快速扩展至各产业，分享如何具体应用AI於各产业，从而实现整体创新与转型 |
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用於快速评估三相马达驱动设计的灵活平台 (2024.09.29)
为了实现环境目标并减少排放，世界各国政府纷纷推出立法，要求提高电动马达的效率。 |
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康隹特超紧凑电脑模组可提供高达39 TOPS AI算力 (2024.09.25)
德商康隹特推出搭载AMD Ryzen嵌入式8000系列处理器的新型COM Express紧凑型电脑模组。该模组基於全新Ryzen处理器的专用运算内核，具有多达8个Zen 4内核、创新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3图形处理器，可为AI推理提供高达39 TOPS的算力 |
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Littelfuse EL2系列轻触开关为高效率应用提供SMT和IP67设计 (2024.09.24)
Littelfuse公司推出C&K开关EL2系列轻触开关。这些标准尺寸的密封表面贴装技术（SMT）轻触开关专为通用开关应用而设计，为各种电子设备提供增强的性能、更高的元件密度和更高的可靠性 |
