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台达携手子公司环球仪器 亮相SEMICON Taiwan 2023 (2023.09.06)
台达首度携手子公司环球仪器Universal Instruments，共同叁与於今（6）日起一连三天举行的「SEMICON Taiwan 2023国际半导体展」。本次展会中整合子公司环球仪器的技术能量，展示後端的高速多晶片先进封装设备，以半导体关键制程的全方位解决方案助力产业高速发展 |
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华尔莱科技公布2007年的年度财报数据 (2008.02.26)
华尔莱科技（VCR）公布截至2007年12月31日为止的年度财报数据。该公司2007年度累计营收达4,200万美元，与2006年度累计营收3,670万美元相比增长了14%。2007年第四季累计营收达1,060万美元，与去年同期1,000万美元相比增长了6% |
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环球仪器与华尔莱科技建立合作关系 (2007.10.23)
环球仪器有限公司（Universal）与华尔莱科技有限公司（Valor）建立了合作关系，以华尔莱科技的vPlan生产计划工具为基础，为环球仪器的组装设备的用户交付全新的、一流的NPI解决方案 |
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DEK委任Karen Moore-Watts全球市场营销总监 (2006.09.29)
DEK宣布委任Karen Moore-Watts为全球市场营销总监，以便整合和强化该公司在主要战略市场上的国际品牌实力。
自9月份上任后，Moore-Watts将运用其公认的市场推广和业务沟通专长，维持和扩大DEK在多个策略市场区间的主要市场占有率 |
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华莱科技宣布王家发出任远东区总裁 (2006.04.03)
专为电子业提供软件解决方案的厂商－华莱科技（Valor Computerized Systems）宣布由王家发先生出任远东区总裁一职。王家发将负责华莱科技在亚洲市场所有营运业务，并着重致力于提升在亚洲区的市场占有率、建立完整的销售通路并与区域型客户及合作伙伴建立专业且紧密的合作关系 |
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环球仪器公司推出下一代贴装平台-GSM Genesis (2004.06.30)
GSM Genesis整合了各种高阶特性和功能，并具有可降低单位贴装成本的优化模块配置，该平台的新特性包括：改进送料器接口以实现可靠的三点安装；具备59um单位画素分辨率的全新Magellan相机系统；多色彩/多角度照明以实现最佳基准点的捕捉；以及高精准度双驱动线性马达定位装置 |
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环球仪器与Heraeus携手 (2003.12.23)
环球仪器（Universal Instruments）将向Heraeus在中国和德国的服务中心提供SMT贴装能力。Heraeus会利用环球仪器安放的设备资源测试其产品和工艺，以及增强对客户的产品演示能力 |
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Aegis加盟环球仪器第三方软件计划 (2003.12.16)
电子装配软件厂商Aegis近日已（Universal Instruments）的第三方软件计划，并已开发与环球仪器软件的接口，将环球仪器产品的支持纳入Aegis iMonitor系统。根据该协议，Aegis会利用环球仪器制造自动化软件套装的标准接口，通过Aegis监测软件进行数据恢复 |
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环球仪器推出高速Lightning贴装头 (2003.12.11)
环球仪器（Universal Instruments）日前推出高速Lightning贴装头，进一步扩展其Genesis和 AdVantis平台系统的性能。新贴装头具有径向数组分布的30个模块化独立受控轴。此种配置能提升生产力，将Genesis和AdVantis平台的贴装速度分别提升至高达54,000 cph和30,000 cph |
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环球仪器推出新款AdVantis中速机 (2003.10.07)
环球仪器 (Universal Instruments) 日前推出新款中速机AdVantis，该款机型的设计为基于多功能和高价值的Vantis平台。环球仪器指出， 全新AdVantis与Vantis一样，具有单梁定位系统。为了进一步降低机器的入门价格，AdVantis提供更为基本的标准配置，但备有广泛的选择配备以便简易地进行配置 |
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环球仪器巡回展览会登场 (2003.10.07)
全球电子制造生产力解决方案供货商-环球仪器公司(Universal Instruments)表示为继续实现对广大客户的承诺，将举行一连串巡回展览会和技术研讨会。环球仪器订于2003年10月7至9日在桃园的台湾分公司及尊爵大饭店 |
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环球仪器成立印度 Dover 软件公司 (2003.08.11)
环球仪器公司 (Universal Instruments) 已在印度 Bangalore 成立印度 Dover 软件公司(Dover Software India；简称 DSI)。DSI 是 Dover 公司、环球仪器和DEK公司的合作项目，旨在于印度建立一家软件工程机构 |
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环球仪器：全球产品降价 (2003.08.04)
环球仪器(Universal Instruments)近期实施全新的全球产品降价计划，以便在装配行业确立新的产品价格标准。环球表示，全新价格结构能够实现的原因，在于该公司把削减成本所得的利益转移给客户 |
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环球仪器与CALCE携手 (2003.07.31)
环球仪器(Universal Instruments)表面黏着技术(SMT)实验室日前已和马里兰大学CALCE电子产品及系统中心(EPSC)达成合作协议，共同针对封装及装配的可靠性和制造能力进行研究。研究内容将着重于无铅制造的互连可靠性和技巧方面 |
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华莱与环球达成协议 (2003.07.17)
环球仪器(Universal Instruments)和华莱科技(Valor Computerized Systems)日前共同宣布针对华莱的软件产品与环球仪器制造系统的接合达成协议，使用环球仪器Dimensions制造自动化软件的内置标准接口来实现两者之间的对接 |
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环球仪器网站增添新功能 (2003.05.13)
环球仪器(Universal Instruments)日前在该公司网站上增添全新的产品支援状况工具。通过这个线上工具，用户可以查询该公司产品的支援状况、支援范围和服务等重要资讯。
环球指出，为了确保环球仪器能够集中力量，为拥有现行设备的客户提供全面支援，该公司的所有产品都进入一个产品支援运作周期 |
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环球仪器推出线上拍卖系统 (2003.05.07)
环球仪器(Universal Instruments)宣布在其全新的线上拍卖网站中加入三台最新的Vantis多用途表面黏着贴装系统。该拍卖网站已于2003年4月23日正式投入运作，此举既突破传统，又与该公司积极进取的管理风格同出一辙 |
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环球仪器提升其编程和优化模组 (2003.04.23)
环球仪器公司(Universal Instruments)的最新版本Dimensions编程和优化软体(DPO)现包含为Universal HSP 4797/4796机器而设的升级支援，以及增强CAD导入和CAD视图功能，使得该软体套装更加容易使用 |
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环球仪器HSP4797L荣获工业大奖 (2003.04.17)
环球仪器(Universal Instruments)的HSP4797L转塔式贴片机荣获两项业内享负盛名的工业大奖，属于优质拾取与置放(Pick & Place)类别。
在"第十二届年度最佳电子封装及生产大赏"中，HSP获得贴装设备类别的最高殊荣 |
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技术整合改变半导体装配业 (2003.04.05)
装配电路板时，有些晶片堆?应用带动了处理晶圆的需求，要像处理电路板那样，带来一系列新的电路板处理挑战，而元件的堆?也出现了。在资讯产品的整合发展趋势下，装配技术已不再能够清晰地划分为元件、电路板和最终装配 |
