│
智动化
SmartAuto
│
科技论坛
│
新品中心
│
影音频道
│
出版中心
│
FB
服務
│
v3.05.1.HK8BD2KHXDKSTACUKA
账号:
密码:
註冊
忘记密码
新闻
最新新闻
英飞凌2024会计年度营收利润双增 预期2025年市场疲软
英飞凌推出全球首款易於回收的非接触式支付卡技术
三菱电机将交付用於xEV的SiC-MOSFET裸晶片样品
凌华工业级迷你电脑与全机IP69K防水触控电脑双获台湾精品奖
台电首卖自建离岸风电 推小额绿电弹性购买新制
UL Solutions针对AI技术装置提供标准化评级
產業新訊
艾迈斯欧司朗OSCONIQ C 3030 LED打造未来户外及体育场馆照明环境
瑞萨新款AnalogPAK可程式混合讯号IC可减少BOM成本
ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
TI推出全新可编程逻辑产品 协助工程师快速转换概念为产品原型
英飞凌推出EiceDRIVER 125 V高侧闸极驱动器 故障即时保护电池
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
以战略产业层次看无人机产业发展方向
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
Android
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新
PCB智慧制造布局全球
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
一次到位的照顾科技整合平台
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
物联网
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
汽車電子
研究:全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
電源/電池管理
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
AI数据中心:节能减碳新趋势
公共显示技术迈向新变革
大众与分众显示技术与应用
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
面板技术
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
网通技术
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张
掌握多轴机器人技术:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况
AI时代常见上网行为的三大资安隐??
以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作?
Mobile
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
一次到位的照顾科技整合平台
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
半导体
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
研究:智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
豪威集团与飞利浦合作开发车内驾驶健康监测解决方案
WOW Tech
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷
研究:美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
量测观点
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统
科技专利
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
技術
专题报
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
相关对象共
33
笔
(您查阅第 2 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
雅特力AT-SURF-F437体验板加速产品应用开发及量产
(2022.07.05)
雅特力於2021年年底推出高性能的AT32F435/437系列MCU,具有丰富的片上资源分配、高整合度等特色。为了让用户完整体验AT32F437各功能运行效果,雅特力近期推出AT-SURF-F437体验板,以AT32F437ZMT7微控制器为中心进行开发设计,帮助用户体验带有FPU内核ARM Cortex-M4 32位处理器AT32F437的高性能特性,并帮助用户快速开发应用原型以导入产品量产
STM32低功耗电脑视觉:类比仪表展示
(2022.06.08)
本文叙述使用具MCU嵌入式连线能力的低解析度摄影机所组成的系统,以低成本、低功耗、高效率的方式将类比仪表数位化。
Microchip发布新型MPLAB ICE 4线上模拟器
(2022.01.05)
Microchip Technology Inc.今日宣布,推出下一代完整线上模拟器、除错系统和程式烧录开发工具MPLAB ICE 4,具无线连接、电源除错和可追踪的即时程式分析功能,适用于公司旗下的PIC和AVR 微控制器、dsPIC数位讯号控制器(DSCs), 以及SAM微控制器和微处理器(MPUs)
ST发表最新跨作业系统软体工具 简化STM32程式安装
(2019.07.04)
意法半导体(STMicroelectronics, ST)发布最新版的STM32Cube ecosystem,将多个程式烧录器整合到一个通用的工具中。 STM32CubeProgrammer可让使用者透过JTAG、SWD、UART、USB、SPI、I2C或CAN等介面,便利地烧录装置
进攻马达控制与数位电源 ST推出STM32G4高整合MCU
(2019.06.04)
看好马达控制、工业设备与先进数位电源应用市场,意法半导体(STMicroelectronics)今日在台发表全新的微控制器系列产品━STM32G4系列。透过整合更多的类比功能与新的硬体数学运算加速器,来达成更高的电源转换效率与应用处理速度,能满足包含工具机在内等各式的马达控制应用,以及有高阶数位电源处理的装置
瞄准智慧生活与安全防护 盛群推最新款MCU解决方案
(2018.10.15)
在智慧家居生活中,微控制器一向都是最关键的核心元件。盛群半导体在今年着重的发展方向,正是「智慧生活与安全防护应用」之相关控制及通讯应用,以其一系列MCU产品为核心,开发出最新智慧生活与安全防护相关应用成果
Microchip时序与时钟的技术
(2017.07.26)
Microchip广泛的时序和时钟投资组合为您复杂的时序需求提供全方位的采购,Microchip振荡器提供低抖动和低可配置产品,同时还可以选择要石英或MEMS(微机电系统)的谐振器。时钟发生器提供线上可配置单一晶片和多频率时钟树solution
STM32开放式开发环境:释放创造力的利器
(2017.01.04)
软硬体开发环境变化巨大,市场需要更短的研发周期,STM32开放式开发环境为软硬体开发平台,堆叠式插接电路板整合各种模组化硬体...
一款相当不错的大型文件备份及刻录工具:能将multi-gigabyte的档案大小以分割及再组合方式来存烧多片DVD及CD-LargeBackup to DVD 2.0. 09.014
(2009.12.11)
一款相当不错的大型文件备份及刻录工具:能将multi-gigabyte的档案大小以分割及再组合方式来存烧多片DVD及CD
新唐科技推出8051单芯片的全新ISP刻录工具
(2009.11.16)
新唐科技(nuvoton)日前宣布,推出全新低成本的8051单芯片ISP刻录工具,适用于Flash-based系列的8051单芯片产品。新唐科技Flash-based系列8051单芯片,内建ISP在线刻录的功能,透过该接口可直接对已制造好的产品进行MCU程序内存刻录,方便客户进行产品的韧体更新
一个音乐 CD 制作与刻录工具程序-Easy Music CD Burner 3.0.95
(2008.08.08)
一个音乐 CD 制作与刻录工具程序
一个音乐 CD 制作与刻录工具程序-Easy Music CD Burner 3.0.92
(2008.05.30)
一个音乐 CD 制作与刻录工具程序
一个音乐 CD 制作与刻录工具程序-Easy Music CD Burner 3.0.86
(2008.03.27)
一个音乐 CD 制作与刻录工具程序
一个音乐 CD 制作与刻录工具程序-Easy Music CD Burner 3.0.82
(2008.01.26)
一个音乐 CD 制作与刻录工具程序
原民会国民计算机内建百资Linpus Linux Lite版本
(2007.12.05)
为了提升台湾整体信息竞争力,消除城乡数字落差,行政院委由原民会所执行的「国民计算机应用画」,第一批计算机已完成采购。首批国民计算机操作系统内建百资Linpus Linux Lite作业环境,将可建立起一套完整的数字学习环境,以协助学童跟上世界最新的数字应用发展趋势
一个音乐 CD 制作与烧录工具程式-Easy Music CD Burner 3.0.78
(2007.11.15)
一个音乐 CD 制作与烧录工具程式
一个音乐 CD 制作与烧录工具程式-Easy Music CD Burner 3.0.73
(2007.08.31)
一个音乐 CD 制作与烧录工具程式
积极开发MCU应用领域 看好Skype与汽车电子的发展潜力
(2007.08.13)
专门提供微控制器(MCU)解决方案的盛群半导体(Holtek),1998年成立至今已近10个年头,目前的产品范围包括有通用型与专用型的MCU,其应用领域涵盖语音、通讯、计算机外设、家电等各专业领域,此外并提供各种电源管理、非易失性内存、及MCU制作刻录工具等微控制器外围组件
一个音乐 CD 制作与烧录工具程式-Easy Music CD Burner 3.0.68
(2007.06.27)
一个音乐 CD 制作与烧录工具程式
一个音乐 CD 制作与烧录工具程式-Easy Music CD Burner 3.0.65
(2007.04.27)
一个音乐 CD 制作与烧录工具程式
[
1
]
2
[下一頁]
十大热门新闻
1
Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2
Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3
宇瞻智慧物联展示ESG监控管理与机联网创新方案
4
Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列
5
SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
6
宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
7
瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
8
Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护
9
三菱电机新型MelDIR品牌80×60像素热二极管红外线感测器
10
意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
刊登廣告
|
新聞信箱
|
读者信箱
|
著作權聲明
|
隱私權聲明
|
本站介紹
︱
Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有
Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)
2585-5526 / E-Mail:
webmaster@ctimes.com.tw