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贸泽即日起供货u-blox XPLR-HPG-2探索套件 (2024.02.21)
因应快速开发高精度GNSS应用的需求，贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供应u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件为公分级准确度的自主机器人、资产追踪和连线保健装置等定位应用提供轻巧的开发和原型设计平台 |
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瑞萨具增强型周边的RZ/G3S 64位元微处理器上市 (2024.01.16)
瑞萨电子（Renesas Electronics）推出新款极低功耗RZG3S 64位元通用微处理器（MPU），适用於物联网边缘和闸道装置。RZ/G系列MPU的最新成员RZ/G3S延伸触角到快速成长的5G IoT和Gigabit Wi-Fi 7闸道市场 |
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意法半导体两款新品缩小智慧蓝牙装置体积 而且续航更久 (2024.01.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款新产品，让设备厂能够开发出更好、更小，而且续航更持久的下一代智慧短距无线连线装置。最新蓝牙规范为提升装置的智慧化带来更多机会，还能让设计人员开发无线信标、室内定位公分级精度的装置，以享有众皆知之蓝牙技术的各种便利功能 |
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英飞凌携手海华科技 拓展工业与消费性Wi-Fi 6 技术市场 (2023.09.10)
英飞凌科技与其长期合作夥伴海华科技 (AzureWave) 宣布，将双方的合作范畴扩展至Wi-Fi 6 领域，由海华科技推出针对英飞凌 Wi-Fi 6 技术开发的无线模组产品。结合英飞凌AIROC无线通讯晶片，以及海华科技的模组化能力，将大幅提升物联网的效能，简化物联网装置的设计复杂度 |
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ST新款STM32WB1MMC BLE认证模组 简化并加速无线产品开发 (2023.03.29)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之STM32 Bluetooth无线模组让设计人员能在无线产品，尤其是中低产量之专案中发挥STM32WB双核微控制器（MCU） 的优势。
该模组取得Bluetooth Low Energy 5 |
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英飞凌AIROC CYW5459X系列新增夥伴 优化物联网应用 (2023.03.16)
英飞凌近日宣布，新增五家平台和模组合作夥伴为英飞凌成熟的高性能AIROC CYW5459x Wi-Fi与蓝牙双模解决方案提供支援。
新加入的成员包括模组合作夥伴海华科技（AzureWave）、村田制作所（Murata Electronics）、移远通信（Quectel Wireless）以及平台合作夥伴英伟达（NVIDIA）和瑞芯微（Rockchip Electronics） |
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意法半导体STM32智慧无线模组 提升工业制造效率减少环境污染 (2022.11.16)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）透过开发智慧无线模组提升工业制造效率，并减少资源浪费及环境污染。STM32WB5MMGH6无线模组专为工业4.0应用而设计，旨在降低使用意法半导体创新无线微控制器在如I-care Group功能强大智慧设备状态监测案例中的困难度 |
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安勤推出最新ARC系列强固型平板电脑 适合於严峻环境运作 (2022.08.18)
安勤科技近日推出新一代强固型触控平板电脑：ARC-1535：搭载Intel Atom x6211E/x6413E/x6425E处理器与ARC-1538：搭载11th gen. Intel Core i7/i5/i3处理器。
安勤ARC系列强固型触控平板电脑产品主要特色为具有防水防尘、防震防刮的设计，非常适合用於高湿、高温、高震的严峻环境下使用，且机器的运作皆能不受干扰正常作业 |
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安勤发表3.5寸单板电脑ECM-TGUC 实现嵌入式领域高效低功耗 (2022.07.11)
安勤发表搭载第11代Intel Core SoC处理器的嵌入式单板电脑ECM-TGUC，专为智慧物联网所打造，以最低功耗实现最隹性能，为具成本效益的理想解决方案，ECM-TGUC运用广泛，可协助系统开发商建构工业自动化、交通、零售、医疗照护，及实现智慧物联网创新，更结合AI加速功能，能精准处理运算复杂且高工作负载等之应用 |
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贸泽和ROHM合作发表最新电子书 探讨IIoT高效解决方案 (2022.05.31)
贸泽电子（Mouser Electronics）与ROHM Semiconductor合作出版最新电子书，聚焦探讨工业物联网（IoT）应用的低功耗解决方案所采用的高效元件与技术。《Light Up Your Industrial IoT Design》一书收录ROHM与贸泽顶尖专家撰述一系列主题的深入文章，介绍包括节约耗电量、Wi-SUN无线通讯模组和工业物联网LED |
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全方位杀菌的紫外光UV消毒机器人 (2022.03.24)
运用AI推理系统开发出的紫外光UV消毒机器人代劳清消安全又安心，既可代替人力进行辛苦的环境清消任务，又能降低感染风险并维护环境安全。 |
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双引擎驶向AIoT市场 宜鼎集团挑战营运新高峰 (2021.11.03)
在AIoT（智慧物联）时代，数据的取得与应用是实现智能系统的根本之道，因此如何透过先进的储存方案来优化运行的效能，将是发展AIoT一大关键。而因应AIoT的应用需求，宜鼎国际（Innodisk）启动了双引擎的营运策略，将以创新的储存技术和丰富的生态系服务，挑战营运新高峰 |
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整合安全效能的新一代双模无线模组 (2021.10.25)
随着智能手机的蓬勃发展，穿戴装置和固定无线网路连接产品以多种方式融入我们的日常生活， 过往的网路拓朴点对点（P2P）控制已满足不了目前的应用需求，慢慢的扩展成多点连接自组成网路拓朴（Star 或Mesh）通讯需求日益剧增 |
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首创支援1000个网状网路节点！ROHM推最新Wi-SUN FAN模组方案 (2021.02.03)
半导体制造商ROHM宣布领先推出可连接1000个节点的网状网络，且支援Wi-SUN FAN的无线模组解决方案，适合用於智慧城市等应用的基础建设。
Wi-SUN场域网路（Field Area Network；FAN）是国际无线通讯标准Wi-SUN的最新规格 |
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中美万泰推出医疗级触控电脑系列 支援远距与行动医疗的自主供电 (2021.02.01)
中美万泰推出全新医疗级行动触控电脑WMP-22J/24J系列，延伸荣获设计大奖的WMP-22G/24G系列既有内建达三颗可热??拔电池设计，除了全机防水IPX1、前框IP65外，全系列再升级英特尔第八代U/UE系列行动高效运算处理器，针对医疗级护理推车在医院的各项运用提供最隹化设计 |
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ST推出首款STM32无线微控制器模组 提升IoT开发效率 (2021.01.19)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出全新解决方案，能够有效加快物联网产品上市。该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器（MCU）模组，加速Bluetooth LE和802.15.4物连网装置的开发周期 |
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Silicon Labs扩展IoT应用新型模组 广泛支援预认证无线连接 (2020.11.03)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)近日宣布扩展其预认证的无线模组产品系列，以满足今日商业和消费性IoT应用的开发需求。该产品系列包含针对多重协定解决方案的创新协定堆叠支援模组，提供弹性封装选择和高度整合的装置安全性 |
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预见AR技术里程碑 低功耗设计与演算法见真章 (2020.10.08)
虚拟实境（VR）整合多元感测晶片来撷取现实环境的资讯，并透过先进处理器与智慧演算法，扩增使用者认知与判断的准确度与时效性，成为最有可能领先达到普及的XR关键技术 |
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以人为本的智慧空间开发 (2020.08.26)
在此之际，梁文隆已经投入了多年的时间进行研发，并获得了卓越的成果，他也成为台湾，甚至是整个亚洲最重要的智慧眼镜系统的引路人。 |
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恩智浦整合i.MX RT跨界MCU、Wi-Fi和蓝牙方案 扩展安全的边缘平台 (2020.07.23)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布其MCUXpresso软体现已支援恩智浦的Wi-Fi以及Wi-Fi／蓝牙组合解决方案和i.MX RT跨界微控制器（MCU），进而大幅简化产品开发。藉由此全新整合，恩智浦扩展其EdgeVerse边缘运算和安全平台的连接能力 |
