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贸泽与TE Connectivity和Microchip Technology合作出版重点介绍汽车分区架构的全新电子书 (2025.01.17)
全球最新电子元件与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布与全球连接器与感测器领导厂商TE Connectivity和Microchip Technology合作出版全新电子书，深入介绍分区架构如何帮助设计人员跟上汽车系统日益复杂的步伐，以及其如何代表车辆建造方式的根本性变化 |
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5G加速供应链跨国重组 (2025.01.10)
迎合2018年以来全球供应链演进，正加速摆脱单一市场。中华电信也随着海外台商跨国布局，并为了及时掌握关键资讯，偕同各领域夥伴透过5G通讯串连智慧基础建筑、智慧制造等解决方案 |
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日系车厂抱团过冬 可为整并工具机前车之监 (2024.12.26)
同样面临产业寒冬，近期除了台湾工具机产业被国发会主委刘镜清力拱整并之外，向来被工具机业视为最重要的终端应用场域，和生产管理技术母国的日本汽车业大厂本田、日产已先在日前宣布启动合并谈判，目标在2025年6月达成协议，三菱也有??加入，加速资源整合将成合并後首要任务 |
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VSMC十二寸晶圆厂於新加坡动土 预计2027年开始量产 (2024.12.05)
由世界先进积体电路（VIS）与恩智浦半导体（NXP）共同成立的合资公司VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company），於2024年12月4日在新加坡淡浜尼举行其首座十二寸晶圆厂动土典礼 |
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TrendForce估2024年新能源车销量增24.8% PHEV销量Q3年增55.3%为首 (2024.12.03)
根据TrendForce最新统计，2024年Q3全球纯电动车（BEV）、??电混合式电动车（PHEV）和氢燃料电池车等新能源车合计销量达412.3万辆，较去年同期成长19.3%；预估2024全年新能源车销量为1,626万辆，年成长率为24.8% |
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逢甲大学科研火箭再次升空 全型火箭试射成功 (2024.11.11)
逢甲大学第二支科研火箭升空！今（11）日06时01分於屏东旭海的国科会「短期科研探空火箭发射场域」，逢甲大学成功发射该校第二支单节混合式小型科研火箭「SHSR-Aero2」，火箭平均推力1250N（牛顿），燃烧12秒，总冲约15000 Ns（牛顿秒），总飞行时间约75秒，高度6.4公里，符合测试目标 |
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Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基栅极二极体新产品 (2024.09.26)
先进半导体和储存解决方案供应Toshiba公司在第三代碳化矽（SiC）肖特基栅极二极体（SBD）产品线中增添1200 V新产品「TRSxxx120Hx系列」，适合应用於光伏逆变器、电动汽车充电站，以及用於工业设备用的开关电源供应器、不断电供应系统（UPS）等工业设备 |
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是德科技协助SGS执行Skylo非地面网路认证计画所需测试 (2024.07.15)
是德科技（Keysight）宣布SGS藉由采用是德科技RF/RRM 营运商验收测试工具套件（RCAT），成为Skylo Technologies非地面网路（NTN）装置认证计画的合作夥伴。
为了在全球各地提供安全可靠的连接，行动通讯业者正积极探索采用NTN的混合式卫星与地面网路架构 |
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普安储存设备促进太空研究机构 AI 深度学习应用 (2024.07.09)
企业级资料储存专家普安科技的EonStor GS 企业级整合储存解决方案获全球五大太空研究机构之一采用，推动其太空探索计画中的 AI 深度学习应用。该机构运用 AI 深度学习演算法分析其探索设备收集的资料，进行物体、场景和活动的识别与分类，以加速内容验证和标记，这对於风险评估和任务规划至关重要 |
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友通EC5 系列嵌入式系统适合工业自动化的多元应用需求 (2024.06.25)
根据 Emergen Research 预测，由於 AIoT嵌入式装置和自动化在制造、医疗保健和物流等众多产业持续增长，预估至2032 年，全球嵌入式系统市场总值将达到 1,694 亿美元。友通资讯推出最新的EC5 系列嵌入式系统，包含 EC543-ADS、EC510-ADS、EC511-ADS 和 EC500-ADS |
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世界先进与NXP合资兴建12寸晶圆厂 主攻类比电源晶片应用 (2024.06.05)
世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今（5）日宣布，计画於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，以兴建一座十二寸（300mm）晶圆厂 |
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[COMPUTEX] 联发科将全面推动混合AI运算 打造生成式未来 (2024.06.04)
联发科技??董事长暨执行长蔡力行今日於COMPUTEX 2024发表主题演讲，强调生成式AI将引领未来科技发展，而联发科也将凭藉先进的运算技术，从边缘装置到云端，全面推动混合式AI运算 |
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AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要软硬体共同发展，在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步，AI PC应用将更加丰富，并成为未来PC产业的重要趋势。 |
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迈萃斯呼应数位绿色转型主题 促电动车齿轮加工升级 (2024.04.01)
基於现今为了达成净零碳排目标，各国纷纷制定禁售燃油新车时限，上银集团旗下的迈萃斯精密公司也於本届台湾国际工具机展（TMTS 2024）呼应数位x绿色转型主题，持续推广旗下高阶齿轮磨床设备及软体功能，带动齿轮加工厂商加速布局电动车产业 |
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凌华支援第14代 Intel处理器用於先进工业与 AI 解决方案 (2024.03.12)
凌华科技於今年进行主要产品线升级，以支援最新的第14代Intel Core处理器，这次进行策略性重点升级的多项产品，包括工业级ATX主机板、PICMG 1.3全尺寸单板电脑(SBC)、嵌入式系统及无风扇模组化工业电脑，旨在使工厂自动化、机器视觉、零售、自助服务机、数位看板到安全等多种应用的边缘运算效能达成最隹化效益 |
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制造业导入AI 驱动生产再进化 (2024.02.26)
迎合当前AI话题热潮，台湾制造业除了仰赖半导体、3C电子代工产业，已带来庞大硬体商机。惟从机械业视角看来，也不能忽略可由垂直应用领域向上发展... |
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Fortinet混合网状防火墙 全面革新混合网路环境安全 (2024.02.20)
面对当前不断变化的网路安全市场，尽管现今大多数防火墙供应商均能提供多种部署模式和基於云的管理，却仍缺乏专用的混合网状防火墙解决方案。惟依Fortinet今（20）日宣布於Gartner今年1月最新发布的《混合网状防火墙平台市场指南》 |
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博世CES 2024展出永续节能解决方案 涵盖交通、建筑及生活领域 (2024.01.09)
基於过去50年来全球能源消耗翻倍，并以每年约2%速度持续成长，而化石燃料目前仍约占全球能源消耗80%。博世集团则强调无论是在道路上还是在家中，都持续推动永续能源应用以及电气化解决方案 |
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AI聚焦重新定义PC体验 (2023.12.06)
在未来PC产业中蓬勃发展的企业，将是那些期待进入由AI实现整合、个人化体验世界的企业。 |
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凌华IMB-M47 ATX主机板适用於高效能工业边缘应用 (2023.11.30)
凌华科技（ADLINK）推出新产品工业级ATX主机板IMB-M47，支援第12与13代Intel Corei9/i7/i5/i3 处理器。IMB-M47工业级ATX主机板配备多样 I/O 与扩充连接埠，包括可同步操作的独立显示器、USB 3 |
