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资策会四项创新技术勇夺ASOCIO DX AWARD奖项 (2024.11.08)
数位转型已成为企业营运的关键趋势，资策会近年来积极推动科技在教育、渔业及网路安全等领域的创新应用，进而加速产业升级。资策会近期凭藉四项技术方案，包括「III 5G Sec |
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宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根 (2024.10.30)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际（Innodisk）领先推出DDR5 6400记忆体模组，具备单条64GB的业界最大容量。产品采用全新的CUDIMM与CSODIMM规格，增设CKD晶片（用户端时脉驱动器）以提升传输讯号稳定性，并透过TVS（瞬态电压抑制器）防止因电压不稳造成元件毁损，为边缘应用提供至关重要的高稳定度 |
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Enovix签署协议为混合实境头戴式装置提高电池效能 (2024.07.03)
混合实境（MR）市场快速发展，提升对更好的电池技术需求，全球高性能电池公司Enovix近日宣布，已与美国加州的先进科技公司签署协议，为其混合实境头戴式装置提供矽电池和电池组 |
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工研院8度抡下爱迪生奖 1金3银科技谋求美好生活 (2024.04.23)
素有「创新界奥斯卡奖」美誉的爱迪生奖（Edison Awards）公布今年度获奖名单，工研院连续8年获奖，与国际大厂陶氏化工（Dow）、康宁、杜邦（DuPont）共同在国际发光，在全球近400多项技术、产品中，勇夺1金3银，总计擒获4面奖牌，2024年创下隹绩 |
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豪威集团发布新一代智慧眼镜单晶片LCOS面板 提供沉浸式体验 (2024.04.12)
豪威集团发布了新品OP03050。 这是一款低功耗、小尺寸矽基液晶（LCOS）面板，在单一晶片中整合了LCOS阵列、驱动电路、帧缓冲器和介面。 用於扩增实境（AR）、扩展实境（XR）和混合实境（MR）眼镜和头戴式显示器时，OP03050可为即时视讯会议和视讯串流提供高解析度的沉浸式体验 |
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2030全球XR市场上看3500亿美元 垂直应用成新创商机 (2024.02.18)
台北市电脑公会（TCA）表示，沉浸式体验是CES 2024三大亮点之一。多家科技大厂相关动作，不仅带动空间运算应用新闻热度，更让不少厂商推出的AR（扩增实境）、VR（虚拟实境）、MR（混合实境）等各类XR新品获得媒体报导，带动创投对AR、VR、XR、MR的投资关注 |
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结合AI与VR 工研院携嘉义县强化科技救灾能力 (2024.01.29)
为强化毒化灾应变机制，降低消防员救灾风险，工研院29日与嘉义县政府签署化学灾害应变合作备忘录，将结合工研院科技救灾技术与嘉义县第一线消防人员抢救经验，强化双方毒化灾与提升事故防灾应变能力 |
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高通推出新款XR单晶片平台 加速推动混合实境体验 (2024.01.07)
高通技术公司宣布，推出Snapdragon XR2+ Gen 2平台，此单晶片架构可以每秒 90 帧的速度实现 4.3K 空间运算，在工作和娱乐中提供令人赞叹的视觉清晰度。
全新的「+」版本以最近发布的Snapdragon XR2 Gen 2的功能为基础，提供15% 更高的GPU频率和增强20%的CPU，有助於在MR和VR实现更逼真、更多细节的体验 |
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大专新秀竞逐Tech New Stars大奖 清大机器人、台大AI拔得头筹 (2023.11.27)
顺应现今人工智慧与机器人（AI.R）整合趋势发展，工研院今（27）日举办第二届「Tech New Stars科技新秀大赛」活动，也延续去年「机器人」主题、再增加了生成式AI类别。共吸引来自台湾17所、35组大专院校菁英团队 |
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以边缘AI运算强化智慧制造应用 (2023.08.23)
透过AI学习，可透过统一高效的外观检测，来解决产品检测中的各种问题，例如视觉判断的变化以及检测设备难以处理的产品。 |
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恩智浦偕大联大世平叁与创创AIoT竞赛 提升人力、环境等运用效能 (2023.07.15)
基於国际大型企业持续追逐ESG目标，由恩智浦半导体公司（NXP）与通路商大联大世平集团等多家企业和协办单位共同叁与，IEEE Signal Processing Taipei Chapter与中华民国消费电子学会（TCES）主办的「2023第7届创创AIoT」竞赛活动，日前於台北文创举办决赛暨颁奖典礼 |
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台大医院与台湾微软合作 创新临床医疗教学与远距会诊 (2023.06.13)
台大医院与台湾微软共同发表混合实境应用於创伤医学的突破成果。计画主持人智慧医疗中心??主任李建璋教授与微软团队运用 HoloLens 2以及 3D Slicer 等科技，历时 2 年，成功发展出一套可以迅速重组 3D 电脑断层影像、标注病灶、转换成全息影像物件（Stereoscopic hologram），并可浮空投影到元宇宙的解决方案 |
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沈浸式应用当道 虚拟整合开启实境新革命 (2023.05.25)
虚实整合可以应用於各种领域，创造出更为沉浸的游戏与应用体验。
虽然已经有了大幅的进步，但主要的瓶颈仍在於技术和设备的限制。
未来虚拟技术间的界限将逐渐模糊，整合将成为未来发展的趋势 |
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产学研助力中小企业 沉浸体验虚拟元宇宙流程 (2023.05.09)
虚拟摄制模式的应用与人才将成为未来的影视趋势，电通行销传播集团与商研院昨（8）日叁访世新大学智能摄制基地（LED Virtual Stage；LVS），盼藉由沉浸体验虚拟摄制流程，让台湾中小企业深入了解元宇宙及数位分身概念，而且培育的虚拟摄制人才能投入业界，结合人工智慧（AI）与智能推广，为台湾企业在国际市场上注入活力 |
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康宁：透过玻璃技术 改变世界运行、学习和生活方式 (2023.04.20)
康宁公司在2023智慧显示展览会，展出多款智慧显示产品和先进显示技术的应用。同时也展示最新的车用玻璃和精密玻璃技术。展出的产品包括：
·康宁显示集团 (Corning Display) 设计出采用熔融成型的先进玻璃产品，实现画面美观、实用、和逼真的显示装置 |
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ST LSM6DSV16BX高整合度感测器 节省耳机大量空间 (2023.03.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之LSM6DSV16BX是一款独一无二的高整合度感测器，能够为运动耳机和通用型入耳式耳机节省大量空间。晶片上整合6轴惯性测量单元（IMU）和音讯加速度计，前者用於追踪头部、侦测人体活动，後者则能透过骨传导技术侦测频率范围超过1KHz的音讯 |
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工研院研讨MWC 2023趋势 後5G智慧化应用、6G、元宇宙议题大热 (2023.03.17)
回顾今（2023）年世界行动通讯大会（Mobile World Congress；MWC）落幕之後，工研院也在今（17）日举办相关重点趋势研讨会，由专业分析师分享所见并指出，MWC 2023揭示後5G时代已来临，全球通讯产业的重点已转往下一世代的通讯技术，包括：B5G（beyond 5G）/6G将强化智慧化应用，6G卡位、卫星通讯、元宇宙等，均是热门议题 |
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IDC：2022年全球AR/VR头戴式装置出货量急遽下滑 (2023.03.10)
根据IDC全球AR/VR 头戴式装置季度追踪报告的最新研究结果，2022 年全球 AR/VR 头戴式装置的出货量出现逆转，年对年下滑了20.9%，仅有880万台。有监於市场上的供应商数量有限，宏观经济环境充满挑战，以及缺乏消费者的大规模采用，此衰退并不能算是意料之外 |
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高通携手电信营运商运用Snapdragon Spaces拓展XR技术 (2023.03.01)
高通技术公司今日於世界行动通讯大会（Mobile World Congress），分享了与电信营运商围绕实现延展实境（XR）和扩展相关应用方面的广泛合作。电信营运商正利用跨装置、开放式的生态系Snapdragon Spaces XR开发者平台作为基础，引领XR相关的各项投资 |
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5G网路持续部署 企业专网未来性值得期待 (2023.02.22)
随着5G网路持续部署，5G产品组合将发挥越来越明显的优势。5G专网正快速成长，其市场规模预期2030年将达到650亿美元。然而通往5G专网的道路，从开始部署到正式运营，充满了不同挑战 |
