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雅特力首款电机控制专用MCU以180MHz主频打造高效能应用 (2024.10.28)
雅特力科技近日推出AT32M412/M416首款高性能电机控制专用MCU,适合於交通工具、家电及工业控制等应用。AT32M412/M416针对电机驱动应用场景设计开发,整合丰富的周边介面,具备高速运算效能,满足全球工业自动化、智慧家居及电动工具市场对於高性能、高可靠性及高精度电机控制解决方案的迫切需求
为嵌入式系统注入澎湃动力 开启高效能新纪元 (2024.10.07)
嵌入式系统正变得越来越复杂,对高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。为应对这些挑战,Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列数位讯号控制器(DSC),以满足嵌入式系统日益增长的复杂性和高效能要求
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力 (2024.07.31)
随着嵌入式系统日益复杂以及对高效能的需求越来越大,Microchip Technology推出了dsPIC33A系列数位讯号控制器(DSC)。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法,对马达控制、电源、充电和感测系统实现卓越的运行效率至关重要
康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器 (2024.07.16)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特,推出搭载恩智浦(NXP)i.MX 95处理器的高性能电脑模组(COM),扩展基於低功耗NXP i. MX Arm处理器的模组产品组合。客户将受益於标准模组的可扩展性和可靠的升级路径,以满足现有和新能效边缘 AI 应用的高安全性要求
安提国际与所罗门合作 加速AI和3D机器视觉应用落地 (2024.07.11)
安提国际(Aetina)宣布,携手合作AI 3D视觉和机器人解决方案商所罗门(Solomon)。安提国际提供高效能边缘AI解决方案,包含最新的NVIDIA Jetson系统和 NVIDIA NCS认证系统,能完美整合所罗门先进的3D机器视觉设备,可依据产业应用需求提供客制化边缘AI和3D视觉解决方案,为全球各行各业探索商业智能应用的无限可能性
安提国际推出基於NVIDIA IGX Orin的次世代边缘AI系统 (2024.06.09)
安提国际(Aetina),於COMPUTEX 2024宣布推出全新工业级高扩充性边缘AI系统「AIE-MIX640」,该系统以NVIDIA IGX Orin为基础,并通过NVIDIA 认证系统验证。AIE-MIX640提供卓越的AI运算效能、企业级安全性、功能安全及长期技术支援,专为工业和医疗环境打造
晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态 (2024.05.15)
晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作,结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案,协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能 (2024.03.26)
随着AIoT架构不断的扩展,再加上AI技术的持续成熟,边缘运算结合人工智慧技术的「边缘AI」开始成为市场的新宠,为边缘运算技术带来新一波的动能,而IPC更扮演着至关重要的角色
新唐Cortex-M4微控制器系列推升工作极宽温范围 (2023.12.26)
新唐科技全新一代高性能M463微控制器系列搭载200 MHz Arm Cortex-M4处理器,同时推升工作温度范围从-40℃至125℃,应对严苛的高温环境要求,并确保在极端条件下稳定运行。除了极宽温工作温度范围外
技嘉Super Computing超进化 支援先进散热技术和AI动力产品 (2023.11.14)
基於现今伺服器对於高速运算力需求逐日加深,将衍生出更多热能,又逢全球净零减碳转型热潮的挑战。技嘉科技集团旗下子公司技钢科技则在11月14~16日於美国丹佛举行的「超级运算Super Computing(SC23」)大展
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI行动晶片 开启全大核运算时代 (2023.11.07)
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI 行动晶片,凭藉创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表现,以极具突破性的先进科技,在终端生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验
Nordic协助电动自行车控制器传送骑乘指标资讯 (2023.06.06)
鸿腾精密科技(Foxconn Interconnect Technology;FIT)推出E-Bike数位仪表板,整合传统自行车显示面板和控制器,方便自行车骑士查看各项骑乘指标资讯,并且可以在不同的辅助模式之间进行切换,包含步行模式的动力辅助推动自行车功能等
意法半导体STM32U5 MCU系列提升 降低功耗同时提升性能 (2023.04.11)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日宣布,其市场领先的STM32微控制器(MCU)产品家族再扩阵容,推出新款STM32U5晶片,降低功耗的同时提升性能,并延长了续航时间
从感测器融合到深度类神经网路 边缘AI皆有用处 (2023.03.08)
边缘AI处理器晶片的市场预期从现在至未来十年的复合年增长率(CAGR)约为20%。智慧型装置的采用/演进将是重要驱动力...
人工智慧推动神经网路技术开发热潮 (2023.02.22)
全球研究人员正透过模仿人类大脑组织方式,积极开发类神经网路技术,现阶段的神经网路,还是缺乏即时变化的灵活性,得神经网路技术普及实用化的进程还是相当遥远
晶心科技携手Parasoft为车用安全功能提供软体测试方案 (2023.01.17)
RISC-V处理器核心供应商晶心科技宣布与全球自动软体测试公司Parasoft建立全球夥伴关系,基於ISO 26262认证流程为晶心科技RISC-V车用平台提供坚实的软体测试解决方案。 Parasoft C/C++test无缝衔接AndeSight IDE整合开发环境
鸿海与NVIDIA合制电脑及感测器 导入自驾电动车应用 (2023.01.04)
NVIDIA(辉达)与全球最大科技制造商鸿海科技集团(Foxconn)今(4)日宣布建立策略夥伴关系,双方将共同开发自动驾驶车用平台。且由鸿海扮演一线制造厂的角色,运用NVIDIA DRIVE Orin技术,为全球车市生产电子控制单元(ECU);并在自家电动车上配备DRIVE Orin ECU和DRIVE Hyperion感测器,为车辆提供高度自动驾驶功能
雅特力AT32 MCU全产品系列提供「智」造力 (2022.12.30)
物联网(IoT)议题持续衍伸到许多应用领域,举例来说,在环境监控或智能设备上,具有高效能、高集成、灵活性和低功耗特性的MCU经常与RF射频相关晶片搭配,如Wi-Fi、蓝牙(Bluetooth)与毫米波(mmWave)雷达,MCU可用来执行复杂的资料处理和演算法;有了MCU的出现,可让物联网设备具有高精准度、低功耗和小体积封装与低成本等特性
未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展 (2022.12.01)
人工智慧和机器学习(AI/ML)产业被划分为各种不同领域,这些领域中具代表性的两种划分为训练与推论,以及云端和边缘。尽管有其他大量的AI/ML任务差异,本文主要探讨这两种划分
AMD:AI架构将导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展 (2022.12.01)
人工智慧和机器学习(AI/ML)产业被划分为各种不同领域,这些领域中具代表性的两种划分为训练与推论,以及云端和边缘。尽管有其他大量的AI/ML任务差异,本文主要探讨这两种划分


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