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探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型 (2024.10.15)
随着现代驾驶体验需要更多的电子设备，改善汽车性能和效率的加速需求推动48V技术的创新和投资，新兴的动力标准有??推动汽车功能的进展，为加速采用48V系统需要采取模组化设计、敏捷方法及产业合作，并降低成本和复杂性 |
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为嵌入式系统注入澎湃动力 开启高效能新纪元 (2024.10.07)
嵌入式系统正变得越来越复杂，对高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。为应对这些挑战，Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列数位讯号控制器（DSC），以满足嵌入式系统日益增长的复杂性和高效能要求 |
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贸泽即日起供货TI DLP2021-Q1 DLP数位微镜装置 (2024.09.11)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货德州仪器（Texas Instruments；TI）全新的DLP2021-Q1汽车0.2寸DLP数位微镜装置（DMD）。DLP2021-Q1专门为汽车外部照明控制和显示应用所设计，适用於汽车和EV应用、带动画与动态内容的全彩地面投影 |
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Ceva荣获维科杯·OFweek 2024中国汽车行业大奖 (2024.09.03)
全球半导体产品和软体IP授权厂商Ceva公司宣布，适用於行动、汽车、消费性和物联网应用的低功耗超宽频IP产品Ceva-Waves UWB，在中国的维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选中赢得「舱驾一体技术突破奖」 |
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英飞凌全新边缘AI综合评估套件加速机器学习应用开发 (2024.08.30)
英飞凌科技（Infineon）推出一款综合评估套件PSoC 6 AI，适用於嵌入式边缘人工智慧（Edge-AI）和机器学习（ML）系统设计。全新PSoC 6 AI评估套件整合多种感测器和连接功能，提供建构智慧消费、智慧家居和物联网应用所需的全部工具 |
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车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点 (2024.08.27)
在众多应用场景中，智慧座舱和自动驾驶的市场成长速度最快。
未来，车用半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破，
还将成为推动汽车工业变革的重要力量 |
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浅谈人形机器人最新发展与市场趋势 (2024.08.09)
面对工业4.0驱动智慧工厂多样少量化、大批量客制化的弹性生产需求，也让机器人角色越来越吃重，从节省人力的轻量化协作型机器人开始，再加入AGV组成AMR；未来还可能朝向人形化机器人发展 |
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100％绿电运营 英飞凌启用全球最大8寸SiC功率半导体晶圆厂 (2024.08.08)
英飞凌科技宣布，其位於马来西亚的新厂一期建设正式启动运营。建设完成後，该厂将成为全球最大且最具竞争力的8寸碳化矽（SiC）功率半导体晶圆厂。马来西亚总理拿督思里安华、吉打州务大臣拿督思里莫哈末沙努西与英飞凌执行长 Jochen Hanebeck 一同进行启用仪式 |
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Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力 (2024.07.31)
随着嵌入式系统日益复杂以及对高效能的需求越来越大，Microchip Technology推出了dsPIC33A系列数位讯号控制器（DSC）。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法，对马达控制、电源、充电和感测系统实现卓越的运行效率至关重要 |
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准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗? (2024.06.26)
全球汽车制造商不断强化车辆内的先进驾驶辅助系统（ADAS）功能，藉以达到安全的评级和法规要求，为了支援先进功能并符合安全法规，车辆周围的雷达感测器数量不断增加，而持续进化的车辆架构为汽车系统设计带来挑战 |
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2024博世科技日成就生活之美 用软体科技带动各领域创新 (2024.06.21)
迎接数位转型时代，博世集团既立足於程式设计的主场优势，并积极拓展其软体和服务业务，期??在2030年前软体相关营收可达数十亿欧元。近日博世集团执行长Stefan Hartung博士也在德国雷宁根（Renningen, Germany）举办的2024博世科技日（Bosch Tech Day）的活动上表示：「博世成为软体公司已经有一段时间了 |
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SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限 (2024.06.21)
SEMI国际半导体产业协会今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展，将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场，将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴，探索驱动 AI（人工智慧）时代的关键半导体技术，会如何引领当代科技大幅跃进，并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章 |
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DigiKey与3PEAK合作扩大经销产品组合 (2024.04.11)
全球技术元件和自动化产品供应经销商DigiKey 宣布，与半导体技术高效能开发商3PEAK建立策略性全球经销合作关系，扩充产品组合。
DigiKey在丰富的产品系列型录中纳入3PEAK的产品 |
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SEMI：2027年12寸晶圆厂设备支出 可??达1,370亿美元新高 (2024.03.22)
SEMI国际半导体产业协会发布《12寸晶圆厂2027年展??报告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由於记忆体市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用於前端设施的12寸 晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1,000亿美元，到2027年将达到1,370亿美元的历史新高 |
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软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21)
车科技的演进又要迈入新的篇章，一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车（Software Defined Vehicle；SDV）」，正被逐步导入新的汽车之中，而它的目标始终一致，就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验 |
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Diodes新型三通道线性LED驱动器符合车规、亮度和色彩独控需求 (2024.03.11)
以人为本的汽车设计加大多通道 LED 驱动器的需求，Diodes公司推出一款符合汽车规格的新型线性 LED 驱动器，让使用者能独立控制三个通道的亮度和色彩。这些驱动器能针对不同路况同时启用动态方向灯和车头格栅灯，以及有效提高安全等级，并且能使车内乘客轻松改变车内照明色彩来适应心情变化 |
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艾迈斯欧司朗新型SYNIOS P1515系列汽车信号灯LED (2024.03.05)
艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）推出一系列侧向发光、低功耗LEDSYNIOS P1515，产品设计简化，易於安装，并可实现均匀光效，适用於延长灯条和汽车後照灯等各种应用。
如今，汽车组合式後照灯（RCL）需要使用复杂设计、深度安装的光学元件，包括柔光片和光导，用於分散传统正向发光LED发出的亮点，同时避免产生可见黑斑和亮斑 |
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东台精机深耕泰国 携手阳程科技联展 (2024.03.01)
因应地缘政治影响，电子产业在亚洲生产基地逐渐转移东南亚，东台精机於2月29日至3月2日叁展泰国首届电路板暨电子智慧制造展，此次与自动化厂家阳程科技联合展示全厂自动化无人工厂解决方案 |
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以GMSL取代GigE Vision的相机应用方案 (2024.02.27)
本文对两种技术的系统架构、关键特性和局限性进行了比较分析。这将有助於解释此两种技术的基本原理，并深入了解为什麽GMSL相机是GigE Vision相机的可行替代方案。 |
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保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文叙述思考下一代SiC元件将如何发展，从而实现更高的效能和更小的尺寸，并讨论建立稳健的供应链对转用SiC技术的公司的重要性。 |
