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松下汽车系统与Arm合作标准化软体定义车辆 加快开发周期 (2024.11.08)
松下汽车系统（PAS）和Arm宣布建立战略合作夥伴关系，旨在标准化软体定义汽车（SDV）的汽车架构。这两个组织以建立一个能够灵活满足当前和未来汽车需求的软体堆栈，并透过积极叁与SOAFEE计画来实现的愿景，SOAFEE计画主要是推动标准化领域的更大协作 |
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软体定义汽车未来趋势：革新产品开发生命周期 (2024.10.07)
软体定义汽车的设计初衷是在汽车整个生命周期内通过无线更新不断增强。基於云端的虚拟化新技术允许开发始於晶片量产之前，并且延续到汽车上路之後。 |
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伊顿电气首度叁展Energy Taiwan 推出创新储能与电力管理方案 (2024.10.04)
顺应2050净零碳排愿景，各国政府持续推出能源政策，企业面临的减碳要求日益严苛。伊顿电气（Eaton）因长期深耕台湾市场．且在今年10月4~6日首度叁加Energy Taiwan台湾国际智慧能源周，展出一系列先进解决方案，以协助台湾企业因应一连串能源挑战，满足从大型制造业到中小企业等减碳需求 |
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台达收购Alps Alpine旗下功率电感事业 强化被动元件供应链布局 (2024.08.29)
台达子公司Delta Electronics (Japan)及Delta Electronics (Korea)签订合约，分别向日本上市公司Alps Alpine及其子公司Alps Electric Korea Co., Ltd. (简称Alps Alpine)取得功率电感及粉末材料相关营运业务之生产及研发设备，与相关专利及智慧财产权等资产，总金额约美金71佰万元 (约合新台币2,331,285仟元) |
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意法半导体新车规单晶片同步降压转换器让应用设计更弹性化 (2024.08.29)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新系列汽车级降压同步DC/DC转换器，新产品有助於节省电路板空间，简化车身电子、音讯系统和逆变器闸极驱动器等应用设计。A6983转换器系列包括六款低功耗、低杂讯非隔离型降压转换器和一款隔离型降压转换器A6983I |
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是德科技打线接合检测解决方案适用於半导体制造的 (2024.08.29)
是德科技（Keysight）推出电气结构测试仪（EST），这是一款适用於半导体制造的打线接合检测解决方案，可确保电子元件的完整性和可靠性。由於医疗设备和汽车系统等关键任务应用中的晶片密度不断增加，半导体产业正面临着测试挑战 |
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车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点 (2024.08.27)
在众多应用场景中，智慧座舱和自动驾驶的市场成长速度最快。
未来，车用半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破，
还将成为推动汽车工业变革的重要力量 |
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意法半导体新款车规直流马达预驱动器可简化EMI优化设计 (2024.08.27)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新款L99H92车规闸极驱动器提供电流设置和诊断功能所需的SPI埠，还有电荷泵和安全保护功能，新增两个用於监测系统运作状态的电流感测放大器 |
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结合功能安全 打造先进汽车HMI设计 (2024.08.26)
朝向零愿景迈进时，设计人员需要一种简单的方法来实现系统级功能安全设计并满足标准合规性。恩智浦的目标在於简化工业和汽车标准。 |
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英飞凌携手联发科技推出创新智慧座舱方案 为智慧移动提升安全性 (2024.08.05)
汽车仪表板上的按钮和控制器正逐渐消失，趋向数位座舱发展，先进的显示器将取而代之。作为车辆中的关键系统之一，数位座舱系统需要为车辆使用者提供高性能，同时满足功能安全目标 |
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结合功能安全，打造先进汽车HMI设计 (2024.06.26)
实现零事故愿景从设计更安全的汽车开始。遵循功能安全的目标和标准可提升汽车人机介面（HMI）的安全性和可靠性。 |
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准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗? (2024.06.26)
全球汽车制造商不断强化车辆内的先进驾驶辅助系统（ADAS）功能，藉以达到安全的评级和法规要求，为了支援先进功能并符合安全法规，车辆周围的雷达感测器数量不断增加，而持续进化的车辆架构为汽车系统设计带来挑战 |
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挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略 (2024.04.29)
随着电动车持续发展，300英里成为标准，续航里程焦虑开始消散。
各国已制定不同的电动车标准，以因应不同的需求和应用。
透过实验室模拟，才是验证电动车和充电桩互通性的最隹方法 |
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高频宽电源模组消除高压线路纹波抑制干扰 (2024.04.26)
车厂从内燃机向纯电动汽车转型的过程中所面临的一大挑战，就是如何找到更好的解决方案来解决新旧电源的难题。对於实现高效的电磁干扰滤波，软开关拓扑的高开关频率至关重要 |
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意法半导体新款双向电流感测放大器可提升工业和汽车应用效益 (2024.04.09)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出双向电流感测放大器TSC2020，其输入耐压100V，内部固定增益，电流感测准确度高，而电路保护设计和设定增益无需外部元件，可以节省空间 |
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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26)
汽车产业面临变革与挑战，自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升，以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势，需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
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软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21)
车科技的演进又要迈入新的篇章，一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车（Software Defined Vehicle；SDV）」，正被逐步导入新的汽车之中，而它的目标始终一致，就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验 |
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以半导体技术协助打造更安全更智慧的车辆 (2024.02.26)
从车身到内部系统，相较於过去，现今车辆使用了更多创新且有效率的半导体技术 |
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TI首款卫星架构雷达感测器单晶片━AWR2544 (2024.02.08)
汽车电子系统的设计正持续变化中，传统的资料流和电路架构也不断地受到挑战，尤其是在更多数量的高性能感测器被运用到汽车系统之中，如何克服资料传输的效率与运算瓶颈，就成了开发商的一大难题 |
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模拟工具可预防各种车用情境中的严重问题 (2024.02.07)
在设计和部署因应严峻车用环境的先进解决方案时，设计人员需要使用者友善、快速而且对硬体要求较低的互动式模拟工具。采用分散式智慧能够释放系统性能，然而会产生系统韧性和即时回??能力的需求 |
