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中华精测首季营收探针卡占比45.3% 高阶汽车晶片後续待观?? (2024.04.03)
中华精测科技今 (3) 日发布 2024 年 3 月份营收报告，单月合并营收达 2.53 亿元，较前一个月成长 33.2％，较前一年同期成长 7.0％ ; 今年首季合并营收达 6.76 亿元，较前一季下滑 12.5%、较去年同期成长 0.05% |
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工研院2024 CES展会直击 AI产业链机会商机可期 (2024.01.18)
全球最大的消费技术产业盛会CES（International Consumer Electronics Show）2024展现科技产业风向，工研院今（18）日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」，协助产业掌握国际科技趋势及布局未来 |
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新思科技针对台积电N5A制程技术 推出车用级IP产品组合 (2023.10.17)
新思科技宣布针对台积公司的N5A制程，推出业界范围最广的车用级介面与基础IP产品组合。新思科技与台积公司携手达成车用SoC长期运作的可靠性与高效能运算要求，协助带动次世代以软体定义车辆的产业发展 |
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软体定义汽车前瞻 富智捷推出全新Level 2.9等级ADAS产品 (2023.09.15)
随着汽车产业趋向智慧化及电动化发展，软体定义汽车（Software Defined Vehicle）及AI赋能已成为产业链共识。在此趋势下，行车安全与自驾需求不断增长，使得先进驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance Systems；ADAS）也逐渐成为车辆的标准配备 |
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量测助力产业创新的十大关键字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT红遍全球，人工智慧、B5G/6G、物联网、云端运算、软体自动化等新兴技术的快速发展进一步推动科技行业的复苏，行业展会、线下活动重回正轨，政策支援和资本市场回暖，也将为科技企业提供更多支援 |
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SEMICON揭示半导体前瞻技术 满足车用、智慧城市及穿戴装置等需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台湾国际半导体展身为半导体前瞻技术发展的核心平台，驱动各种创新科技的推陈出新，也在今（1）日宣示因应车辆智慧化成为全球趋势，车用晶片成为产业关注焦点，进一步推动如微机电感测器、化合物半导体等的发展动能，软性混合电子也为元宇宙等相关产业应用带来庞大商机 |
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意法半导体公布2023年第二季财报 净营收为43.3亿美元 (2023.07.31)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）公布其依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制之截至2023年7月1的第二季财报。
意法半导体第二季净营收为43.3亿美元，毛利率49.0%，营业利润率26.5%，净利润10亿美元，稀释後每股盈馀1.06美元 |
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COMPUTEX 2023全面实体回归 聚焦智慧与绿能六大主题！ (2023.06.25)
随着国境解封，商旅拜访逐步正常化，COMPUTEX 2023以全新定位「共创无限可能」，携手国内外科技业者、新创企业、创投、加速器等业界夥伴，全面实体回归。 |
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意法半导体与Soitec携手开发SiC基板制造技术 (2022.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与半导体材料设计制造公司Soitec宣布下一阶段的碳化矽（Silicon Carbide，SiC）基板合作计画，意法半导体准备於18个月内完成Soitec碳化矽基板技术产前认证测试 |
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COMPUTEX 2023新增元宇宙、电动车与智慧车应用类别 (2022.10.10)
因应最新元宇宙（Metaverse）趋势，TCA（台北市电脑公会）表示，COMPUTEX 2023新增「电竞产品及元宇宙应用区」，此外也新增了电动车、汽车晶片、汽车显示器、先进驾驶辅助系统（ADAS）、电动车电池及充电站、汽车感测器等类别 |
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2022 SEMICON Taiwan规模创纪录 地缘烽火半导体更引关注 (2022.09.13)
2022 SEMICON Taiwan国际半导体展，即将於9月14日至16日在台北南港展览一馆举行。依据SEMI I国际半导体产业协会的展前资料，今年总共有700家业者叁展，一共展出2,450个摊位，是历年来规模最大的一次，预计将吸引5万名专业人士入场叁观 |
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SEMICON Taiwan首度推出2022全球汽车晶片高峰论坛 (2022.08.31)
SEMICON Taiwan国际半导体展首度於今年推出「全球汽车晶片高峰论坛」，将於9月14日携手经济部与福斯汽车、电装（Denso）、佛吉亚（FORVIA Faurecia）、博世（BOSCH）、鸿海科技集团、英飞凌（Infineon）和瑞?（Renesas）、日月光半导体等国际级企业 |
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2022 SEMICON TAIWAN国际半导体展技术论坛开放报名 (2022.07.26)
年度最大半导体盛事SEMICON Taiwan 2022国际半导体展即日起，开放展览期间22场国际技术趋势论坛报名，今年论坛将以现场实体方式进行，增加讲者及与会者的面对面交流机会，席次有限敬请把握机会 |
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2022 SEMICON TAIWAN国际半导体展开跑 引领下世代关键技术 (2022.07.07)
全台年度最大半导体盛事SEMICON Taiwan 2022国际半导体展，即日起开放报名。有监於台湾半导体产业成为全球关注的焦点，今年SEMICON Taiwan展览规模亦再创27年新高，吸引700家国内外厂商叁与，共计推出2,400个展览摊位 |
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西门子EDA从技术、设计、系统三大面向协助企业数位转型 (2022.06.21)
疫情带动数位经济的崛起，加速各产业的科技创新与数位化进程，而半导体作为数位化的核心材料，在驱动云端、物联网、5G等创新应用中起到关键作用。
根据VLSI Research |
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2022.4月(第365期)车用晶片智慧出行 (2022.04.06)
新冠疫情引爆「晶片荒」，
其中又以汽车晶片最为严重，
不少汽车业者因晶片短缺被迫持续减产。
2022年车用晶片虽然不若2021年吃紧，
供需恢复正常最快也要等到2023年 |
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车用晶片供需2023年见真章！ (2022.03.29)
由於设备建置与认证需要至少约一年的时间，产能最快2023年开出。因此，2022年车用晶片虽然不若2021年吃紧，供需恢复正常最快也要等到2023年。 |
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英特尔晶圆代工服务推出生态系联盟 加速客户创新速度 (2022.02.08)
英特尔晶圆代工服务（IFS）推出加速器，为一个全方位的生态系联盟，专为协助晶圆代工客户将他们的发想概念实作至矽晶产品。透过横跨电子设计自动化（EDA）、智慧财产（IP）和设计服务等一系列业界领先公司的深度合作，IFS加速器利用业界中最隹功能，协助推升客户在英特尔晶圆代工制造平台上的创新 |
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R&S汽车乙太网测试方案帮助Realtek加速进军汽车市场 (2022.02.07)
R&S正在与Realtek就汽车晶片组开发展开合作，以确保其设计符合当前和未来的OPEN Alliance标准。
先进驾驶辅助系统(ADAS)和增强型资讯娱乐应用的发展需要依赖车载通信的进步，以支援更高资料传输所需 |
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CES 2022：PC、电动车、元宇宙下的跨界竞合 (2022.01.19)
全球消费性电子展CES 2022於1月5日於美国Las Vegas举办，采取线上与实体同步展出，因疫情在美国升温，展期缩短为3天，总计吸引约2200家厂商叁展，包含PC、汽车、消费性电子大厂皆叁与展会，展出最新ICT技术与智慧应用趋势 |
