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调查:社群平台有显着世代差距 35岁以上为FB重点用户 (2024.11.10)
资策会产业情报研究所(MIC)发布台湾社群平台与通讯软体用户行为调查,针对前五大常用社群平台,多数网友最常使用Facebook(70%),其次依序为YouTube(53%)、Instagram(34%)、PTT(11%)与Dcard(9%)
意法半导体公布第三季财报 工业市场持续疲软影响销售预期 (2024.11.08)
全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制截至2024年9月28日的第三季财报。意法半导体第三季净营收达32.5亿美元,毛利率37.8%,营业利润率11.7%,净利润为3.51亿美元,稀释每股盈馀37美分
慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案 (2024.11.08)
慧荣科技获 ISO 26262 ASIL B Ready 与 ASPICE CL2 认证,彰显其储存解决方案在汽车安全与软体开发流程中的高标准与可靠性。随着电动车与自驾车的逐渐普及,对安全、高效能资料储存方案的需求比以往更为重要
艾迈斯欧司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率 (2024.11.08)
因应市场对无汞、高效UV-C消毒及治疗解决方案的需求日益增长,艾迈斯欧司朗(AMS)推出全新OSLON UV 3535。这款创新型UV-C LED单晶片发出波长?265nm的光,输出高达155mW,实现极致的杀菌效果
TI推出全新可编程逻辑产品 协助工程师快速转换概念为产品原型 (2024.11.07)
德州仪器(TI)推出可编程逻辑产品(PLD),使工程师可以简化任何应用的逻辑设计。与离散型逻辑实作相比,TI的最新PLD产品将多达 40 个组合逻辑、循序逻辑和类比功能整合到单一装置中,有助於将电路板尺寸缩小高达94%,并可降低系统成本
NVIDIA发表新AI工具 助力机器人学习和人形机器人开发 (2024.11.07)
NVIDIA 致力於推动机器人技术的发展,近期在德国慕尼黑举行的机器人学习大会 (CoRL) 上,发表一系列全新 AI 和模拟工具,为人形机器人开发带来革新。 NVIDIA Isaac Lab 机器人学习框架正式推出,这个开源框架适用於任何形态的机器人,开发者可以利用它来训练机器人执行复杂的动作和互动,加速开发进程
贸泽电子即日起供货ADI ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案 (2024.11.06)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Analog Devices, Inc.(ADI)的ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案。这个24位元的精密资料撷取(DAQ)μModule系统可用於快速开发轻巧、高效能的精密DAQ系统
ROHM叁展2024慕尼黑电子展以E-Mobility、车用和工控为展示主轴 (2024.11.06)
现今电子系统的需求日益成长,尤其是在永续经营和急需创新的市场方面,先进技术将成为助力。半导体制造商ROHM将於11月12日至15日叁加在德国慕尼黑举办的2024慕尼黑电子展(electronica 2024),展示提高车用和工控中功率密度、效率和可靠性的先进功率和类比技术,并进行技术交流合作
Ansys获台积2024年合作夥伴奖 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 设计 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系统的卓越设计支援方面,Ansys获 TSMC 2024 年开放创新平台 (OIP) 年度合作夥伴奖。该奖在表扬台积电 OIP 生态系合作夥伴,及其对下一代 3D 积体电路 (3D-IC) 设计和实现的创新贡献
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山 (2024.11.05)
光通讯正成为5G、AI伺服器、资料中心及未来6G网路的核心。 然而从设计到验证的每一环节,都对测试提出了更高的要求。 高精度测试仪器能帮助工程师诊断讯号,确保光通讯可靠与稳定
鸿海研究院与英国剑桥大学合作实现端囗式量子传送技术有成 (2024.11.05)
鸿海科技集团旗下的鸿海研究院前瞻技术研发见隹绩,鸿海研究院量子计算研究所所长谢明修和该所研究员Adam Wills,携手英国剑桥大学Sergii Strelchuk教授,突破量子通讯传送技术现况
Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列 (2024.11.05)
Flex Power Modules推出一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间汇流排转换器(IBC),BMR316针对需要密集运算能力的人工智慧(AI)和机器学习(ML)资料中心应用而设计。紧凑的BMR316适用於电路板空间有限的其他高功率IBC应用
英飞凌SECORA Pay Bio强化非接触式生物识别支付可信赖度 (2024.11.04)
随着支付领域趋向数位化,保护数位身份和交易变得愈发重要。除了标准非接触式支付卡,生物识别支付卡也受到越来越多的关注。英飞凌科技(Infineon)推出符合Visa和万事达卡(Mastercard)规范的一体化生物识别支付卡解决方案SECORA Pay Bio
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高 (2024.11.04)
根据 Counterpoint Research 的全球智慧手机追踪报告,2024 年第三季全球智慧型手机出货量年成长 2%,达到 3.07 亿支,这是全球智慧型手机市场连续第四季呈现成长趋势。尽管过去几个季度智慧型手机市场享受强劲的年成长,但主要原因是总体经济状况和消费者需求复苏所致
台达首度任联合国CBD COP16观察员 分享生物多样性政策与珊瑚复育成果 (2024.11.04)
适逢今年联合国《生物多样性公约》第16届缔约方大会(CBD COP16)於哥伦比亚展开,台达於今(4)日举行返台成果发表会,不仅透过基金会取得本届CBD COP16观察员的资格,更於当地举办4场活动
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客 (2024.11.01)
随着全球数位转型加速,数据应用与AI人工智慧成为现代产业的关键驱动力。鼎新作为数位转型领域的领先企业,不仅长期协助产业透过智慧化技术,实现生产流程自动化和数位化,更积极推动产学合作,赋能数智驱动的理念、开发技术以挖掘未来科技新星
贸泽电子即日起供货Siemens LOGO! 8.4云端逻辑模组 (2024.11.01)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Siemens最新的LOGO! 8.4逻辑模组。这些模组为支援云端、节省空间的介面,能够连接针对工业自动化、预测性维护、IoT、智慧家庭、建筑及农业等各种应用的扩充模组
Sony强力加持!树莓派发表专属AI摄影机 (2024.10.31)
树莓派本来就有官方的摄影机模组,已经推到第三代,但就在九月底树莓派官方再推出人工智慧摄影机Raspberry Pi AI Camera,建议价70美元,RPi AI Camera与原有的摄影机有何不同?本文将对此推探
盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU (2024.10.30)
盛群(Holtek)新一代无刷直流马达专用MCU BD66RM3341C-1/-2与BD66FM8345C,整合MCU、LDO、高压FG电路及Driver为All-in-one方案,节省周边电路,使得PCBA尺寸微型化,具备OCP、UVLO、OSP多种保护让系统更安全稳定
新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介 (2024.10.30)
随着积体电路制程不断的演进,微控制器内建周边与类比元件也日趋丰富与复杂,因此提供使用者快速且便捷的图形化周边配置与程式码产生器也至关重要。除了缩短微控制器(MCU)韧体开发时程,也利於开发团队进行专案的维护与更新


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