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2025台湾灯会许愿树成亮点 资策会首创浮空投影互动体验 (2025.02.17)
适逢2025年台湾灯会重返桃园，由资讯工业策进会数位转型研究院（资策会数转院）与美之光科技、山兀设计合作，於主灯展演场A18的「全球灯汇主题灯」导入3D浮空投影技术，并首创浮空投影互动体验，将成为台湾灯会一大亮点 |
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半导产业AI化浪潮兴起 上中下游企业差距扩大 (2025.02.17)
回顾2025年初开源式人工智慧（AI）小语言模型浪潮兴起，除了看好未来将有助於产业AI化的扩大应用前景，也可从近期由国际半导体产业协会（SEMI）与人工智慧科技基金会（AIF）合作，率先发表的首份《台湾半导体产业AI化大调查》报告，一窥上中下游产业发展差距 |
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扩展定律有助AI在更多领域发挥应用潜力 (2025.02.17)
在AI领域，扩展定律（Scaling Laws）已成为推动技术进步的核心概念。这些定律描述了AI系统的效能如何随着训练资料、模型叁数或运算资源的增加而提升。正如自然界中的物理定律一样，扩展定律为AI的发展提供了可预测的框架，并在近年来成为大型语言模型（LLM）和复杂AI系统的基础 |
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半固态电池装车量缓步上升 预估2027年渗透率破1% (2025.02.16)
受制於使用成本、技术成熟度等因素，半固态电池虽然结合传统液体电解质电池和固态电池的优点，但在电动车应用领域普及的速度始终不及市场预期。然而，依TrendForce最新研究，目前半固态电池已於2020年以前进入试生产阶段，预计未来几年内全球车厂将陆续增加配备半固态电池的车型，有??带动在电动车市场的渗透率於2027年超越1% |
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驱动安全未来 Akamai 的全球边缘智能与全云端安全创新 (2025.02.14)
全球领先的云端安全与内容传递服务供应商 Akamai Technologies 今日於台北举办 Akamai 全球边缘智能与全云端安全创新发表会，正式揭示最新的企业安全防护解决方案，帮助企业应对不断演变的网路威胁，确保数据安全与基础架构韧性 |
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从2024年强劲复苏到2025年持续增长 AI加速驱动半导体发展 (2025.02.14)
2024年，全球半导体产业迎来了强劲的复苏与增长，主要受人工智慧（AI）技术需求激增的推动。根据Counterpoint Research的数据，2024年全球半导体市场营收预计年增19%，达到6,210亿美元，显示出产业在经历2023年的低迷後，重新站稳脚步并迈向新的高峰 |
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提升偏乡数位管理 照护零时差！ 精诚集团以科技力协力弘道基金会推动偏乡长者照顾数位化 (2025.02.14)
运用科技力，造福全世界！2025年台湾将迎来超高龄社会，无论是中央或是地方政府势必都需要配置更多资源来因应日益增加的长者关怀照顾需求。精诚集团旗下子公司台湾资服科技叁与数位发展部数位产业署的「偏乡数位提升计画」 |
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是德科技携手欧盟 共同推动6G创新发展 (2025.02.14)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）透过叁与由欧盟（EU）共同资助的「6G智慧网路与服务联合计画」（SNS-JU）中的两个专案：UNITY6G：旨在开发AI原生架构，可无缝整合异质网域，同时优先考量永续性、能源效率和可扩充性、6G-VERSUS：在六大环保导向产业中整合永续技术，运用创新的6G平台最隹化资料处理和决策流程 |
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台湾国际智慧能源周与净零永续展起跑 驱动企业永续迈向净零未来 (2025.02.13)
基於现今全球能源转型的浪潮已全面启动，从再生能源普及到智慧电网与储能技术，能源产业正经历前所未有的变革。包含由外贸协会（TAITRA）与SEMI国际半导体产业协会旗下绿能暨永续发展联盟（GESA）共同举办的年度指标性能源与永续产业展览 |
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光场显示：彻底解决AR/VR的视觉疲劳 (2025.02.13)
本次讲座以「光场显示技术」为主题，邀请到台湾大学电机系与电信工程学研究所特聘教授陈宏铭，深入浅出地介绍光场显示技术的原理、应用和未来展??。 |
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太阳能发电玻璃问世 建筑物的窗户也能发电 (2025.02.13)
太阳能发电玻璃正式进入商业化应用阶段。这种透明且高效的太阳能材料，不仅能作为建筑物的窗户使用，还能将阳光转化为电能，为建筑物提供清洁能源。这项技术被认为将彻底改变建筑设计和能源利用的方式，推动绿色建筑的普及 |
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短距离无线通讯持续引领物联网市场创新 (2025.02.13)
低功耗无线连接技术已成为物联网发展的重要基础，广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求，其市场需求正快速成长 |
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ROHM 650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装 (2025.02.13)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）已将TOLL（TO-LeadLess）封装的650V耐压GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量产。TOLL封装不仅体积小，散热性能出色，还具有优异的电流容量和开关特性，因此在工业设备、车载设备以及需要支援大功率的应用领域被陆续采用 |
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海空结盟深耕国造 汉翔与船舶中心携手争商机 (2025.02.12)
目前深耕航空与飞行事业的汉翔公司，以及致力造船与海洋工程的船舶中心，今（12）日宣布由汉翔总经理马万钧与船舶中心执行长周显光共同签署合作协议，携手为「海空结盟」掀开扉页 |
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工研院AI机器人再突破 实现半导体、风电厚板焊接自动化 (2025.02.12)
基於现今「产业AI化」已是全球趋势，由工研院今（12）日宣布所开发的全国首创3D智能焊接AI机器人，已突破传统自动化焊接设备在厚度2cm以上厚板应用，须仰赖人工的限制，并已导入生产线验证 |
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中华精测2025年迎AI新一波商机 (2025.02.12)
全球人工智慧（AI）应用终端由AI伺服器、AI手机进一步发展至边缘 AI，2025年新一波 AI 商机将持续扮演半导体测试介面成长推手。中华精测今（12）日召开营运说明会，总经理黄水可说明去年度财报成果及今年度营运市况 |
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台达发表企业内部碳定价报告书 分享净零减碳管理经验 (2025.02.12)
台达(12)日发表《台达电子内部碳定价报告书》，将公司推广内部碳定价的实务经验编撰成电子版专书，分享全球碳费发展趋势、当前内部碳定价的各式应用、台达碳定价管理机制的关键运作要素以及阶段性成效 |
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德铁签署63亿欧元合约 加速铁路数位化转型 (2025.02.12)
德国铁路公司 (Deutsche Bahn, DB) 近日与四家铁路产业公司签署了一项长期合约，总金额达63亿欧元，以实现德国铁路网路供应、数位控制和安全技术(DLST)。
这份合约是德国铁路基础设施现代化进程中的重要一步，涵盖数位联锁技术 (DSTW)，包括欧洲列车控制系统 (ETCS) 以及整合的控制和操作系统 |
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欧洲太空总署启动光学导航技术开发 瞄准毫米级精度 (2025.02.12)
欧洲太空总署 (ESA) 近日与欧洲企业联盟签署合约，正式启动光学定位、导航和定时技术的研发计画，为未来卫星导航系统的发展奠定基础。
这项计画的重点是开发和测试用於时间同步和测距的光学技术 |
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日本科学家成功开发电子皮肤 可应用於机器人和义肢发展 (2025.02.11)
日本东京大学的研究团队成功开发出一种新型电子皮肤，具备自我修复功能，并能保持感测能力。这项技术的突破，为机器人和义肢的发展开辟了新的可能性。
该研究团队利用人体皮肤细胞，培养出具有自我修复能力的皮肤组织 |
