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量测助力产业创新的十大关键字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT红遍全球，人工智慧、B5G/6G、物联网、云端运算、软体自动化等新兴技术的快速发展进一步推动科技行业的复苏，行业展会、线下活动重回正轨，政策支援和资本市场回暖，也将为科技企业提供更多支援 |
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爱立信完成云端通讯商Vonag收购程序 推动下一波数位化发展 (2022.07.28)
爱立信已完成对云端通讯商Vonage控股公司（Vonage Holdings Corp）的收购。此次收购符合爱立信以领导性技术拓展行动网路与企业相关业务的策略，并让爱立信在通讯平台即服务（Communications Platform as a Service ， CPaaS）、UCaaS和CCaaS等完整通讯解决方案有了更强而有力的基础与布局 |
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安捷伦最新版SPICE模型萃取与认证软件整合了组件建模流程 (2013.03.18)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣布旗下的SPICE模型萃取工具Model Builder Program（MBP），以及SPICE认证工具Model Quality Assurance（MQA），同时推出了2013年新版本。
MBP和MQA 2013提供许多增强功能，使得组件建模工程师能够为客户提供更高质量的组件模型 |
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软硬兼施 台湾电子产业需要新策略布局 (2010.06.07)
台湾电子产业是搭上全球个人计算机的顺风车而崛起，之前加工出口区电子零组件加工已累积良好的代工基础。在IBM兼容PC开放标准带动个人计算机产业风起云涌的条件下，台湾电子产业藉由掌握打入产业链组装代工的契机，建立深厚的OEM代工产业规模 |
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MIC詹文男:软硬兼施 台湾电子产业需要新布局 (2010.05.13)
台湾电子产业是搭上全球个人计算机的顺风车而崛起，之前加工出口区电子零组件加工已累积良好的代工基础。在IBM兼容PC开放标准带动个人计算机产业风起云涌的条件下，台湾电子产业藉由掌握打入产业链组装代工的契机，建立深厚的OEM代工产业规模 |
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Beceem选用CEVA的DSP应用于4G多模基频芯片 (2010.04.03)
CEVA公司于日前宣布，4G Mobile WiMAX芯片供货商Beceem Communications公司已获授权，在其下一代4G 多模平台BCS500中采用CEVA-XC通讯处理器。该平台首款能够支持所有LTE 和 WiMAX组合，并可实现WiMAX 和 LTE之间切换(hand-off)的芯片 |
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北电协助Verizon Business扩展欧亚网络 (2007.11.20)
北电宣布全球商务通讯服务商Verizon Business采用北电都会以太网络解决方案，全面变革并整合其全球网络。
Verizon Business将于欧洲与亚太地区部署北电都会以太网络解决方案 |
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3.5G/HSDPA技术架构与手机开发要点 (2005.12.05)
从语音通讯到数据通讯，蜂巢式手机无疑正处于技术架构改朝换代上的重大的革命时期，而进入数字时代，无线通信也和有线通讯一样，不断得向上提高传输的速率：从GSM到传输率约40Kbps的GPRS，以及传输率约130Kbps EDGE，再到3G世代UMTS的384Kbps，到目前呼之欲出的3.5代HSDPA |
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本身用组合语言写成, 适於组合语言程式设计师使用的终端模拟平台(console/terminal)软体-AsmLib asmlib.0.9-8.tar.gz (2005.04.07)
本身用组合语言写成, 适於组合语言程式设计师使用的终端模拟平台(console/terminal)软体 |
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ATI选择Mentor整合式验证工具 (2003.03.05)
明导国际(Mentor Graphics)日前指出，该公司已和ATI达成为期多年的协议，ATI将利用Mentor整合式套装工具来验证他们的高效能绘图卡和数位媒体晶片。 ATI将使用Mentor Graphics VStation 15M和30M模拟系统、CalibreR DRC、LVS和RV实体验证产品、以及FastScan、DFTAdvisor和BSDArchitect可测试设计工具 |
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The MathWorks推出动力机械仿真软件 (2002.01.28)
钛思科技美国总公司The MathWorks日前正式推出建立于Simulink动态仿真平台上的SimMechanics 1.0，为各种动力机械相关领域的设备模块化(Modeling)及控制器(Controller)提供了高速效能的开发工具 |
