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矽光子产业联盟正式成立 将成半导体业『The Next Big Thing』 (2024.09.03)
SEMI国际半导体产业协会於 SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展矽光子国际论坛宣布，在经济部的指导并於 SEMI 平台上，台积电与日月光号召半导体产业链自 IC 设计、制造封装、 |
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全球聚焦台湾！SEMICON Taiwan 2024国际半导体展盛大登场 (2024.09.02)
本周，全球目光将再度聚焦台湾，SEMICON Taiwan 2024国际半导体展即将於9月4日至6日在南港展览馆一、二馆首次以双主馆规模盛大登场。今日的展前记者会迎来了经济部长郭智辉、日月光执行长吴田玉等多位产业领袖，共同剖析市场前景，探讨台湾半导体如何运用产业优势强化外溢效应 |
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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21)
奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战，
然而，透过先进的技术和创新，这些挑战正在逐步被克服 |
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SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球 (2024.08.15)
迎接现今人工智慧（AI）和高效能运算（HPC）需求的强劲增长，对先进封装技术的要求也随之提高。即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容 |
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SEMI：2024年全球半导体设备总销售额创新高 (2024.07.11)
SEMI国际半导体产业协会公布年中整体 OEM 半导体设备预测报告，预估 2024 年全球半导体制造设备销售总额将较去年同比增长 3.4%，攀上 1,090 亿美元新纪录，成长力道也将延续至 2025 年，在前、後段制程需求共同驱动下，销售总额可??再创历史新高，来到 1,280 亿美元 |
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TESDA延揽AMD??总裁王启尚新任董事 (2024.07.10)
专精於SoC层级验证的EDA公司━━台湾电子系统设计自动化（TESDA）近日召开股东临时会，完成董监事改选，延揽超微（AMD）显示卡技术与工程资深??总裁王启尚新任董事。会中也通过引进研创资本的资金，这是TESDA首次获得机构投资人注资 |
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市场需求上升 全球半导体晶圆厂产能持续攀升 (2024.06.24)
SEMI国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，晶片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，2024 年及 2025 年预计将各增加 6% 及 7%，月产能达到创纪录的 3,370 万片晶圆（wpm：约当8寸）历史新高 |
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SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限 (2024.06.21)
SEMI国际半导体产业协会今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展，将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场，将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴，探索驱动 AI（人工智慧）时代的关键半导体技术，会如何引领当代科技大幅跃进，并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章 |
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深化印台半导体双边产业合作 印度加速布局半导体聚落 (2024.05.31)
受地缘政治影响，全球经贸板块发生变化，全球供应链重组，产业布局及经济结构也面临改变。印度政府自2021年推出「印度半导体任务(ISM)」奖励计画，吸引外资与本土企业技术合作推动半导体与显示器制造的产业发展并制定长期策略 |
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深化印台半导体产业合作 印度加速布局半导体聚落 (2024.05.30)
为促进印度与台湾半导体产业间的交流与合作，印度台北协会(India Taipei Association, ITA)、印度电子资讯科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半导体任务(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI国际半导体产业协会於今(30)日携手召开「印度-台湾半导体高峰论坛」 |
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IC Grand Challenge正式启动 以晶片创新应用向全球徵案 (2024.05.14)
国科会今（14）日举办「半导体创新暨产业新创高峰论坛」，并宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案启动，延续晶创台湾方案以IC设计、半导体相关应用为题，期??吸引全球半导体人才、技术、资金来台落地 |
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SEMI：2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元 (2024.04.10)
有别於一般人想像中，近年来半导体设备产业应受惠於人工智慧（AI）话题带动而蓬勃发展。继日前经济部宣告台湾积体电路业2023年产值减少12.9%，SEMI国际半导体产业协会也在今（10）日发表「全球半导体设备市场报告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出 |
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SEMI：2027年12寸晶圆厂设备支出 可??达1,370亿美元新高 (2024.03.22)
SEMI国际半导体产业协会发布《12寸晶圆厂2027年展??报告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由於记忆体市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用於前端设施的12寸 晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1,000亿美元，到2027年将达到1,370亿美元的历史新高 |
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SEMI：半导体产能将创3,000万片新高 受惠於AI与HPC终端应用需求 (2024.01.04)
SEMI国际半导体产业协会今（4）日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast, WFF），全球半导体产能继2023年以5.5%成长至每月2,960万片晶圆（wpm, wafers per month）之後，预计2024年将增速成长6.4%，突破3,000万片大关 |
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SEMI：2025年全球半导体设备销售估创1,240亿美元新高 (2023.12.14)
SEMI国际半导体产业协会今（14）日於SEMICON Japan日本国际半导体展公布年终整体OEM半导体设备预测报告（Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective），显示2023年全球半导体制造设备销售总额全年预估将达1,000亿美元水平，并在2025年创下1,240亿美元新高 |
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SEMI：2023年第三季全球半导体设备出货金额较去年同期减少11% (2023.12.04)
SEMI国际半导体产业协会发布最新《全球半导体设备市场统计报告》显示，2023年第三季全球半导体设备出货金额256亿美元，与去年同期相比年减11%、与上季度环比季减1%。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「2023年第三季半导体设备出货金额下降主要受到晶片需求疲软所致 |
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SEMI SCC全球半导体气候联盟成立能源合作组织 加速亚太低碳能源发展 (2023.12.01)
降低全球半导体产业碳排，SEMI国际半导体产业协会和全球半导体气候联盟 (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 共同成立SCC能源合作组织 (SCC Energy Collaborative, SCC-EC)，致力於协助亚太地区洞悉并排除低碳能源发展阻碍，透过汇集各方资源，针对发展亚太区低碳能源优先事项提供综合观点 |
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SEMI国际标准年度大会登场 揭??AI晶片致胜关键、软性电子量测标准 (2023.11.28)
SEMI国际半导体产业协会今（28）日在新竹举办国际技术标准年度研讨会，会中除了展??台湾半导体产业，如何抢占全球AI热潮所带来的庞大晶片需求商机；同时发表由SEMI软性混合电子（Flexible Hybrid Electronics, FHE）标准技术委员会 |
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SEMI发布半导体制造环境资讯网路安全叁考架构 (2023.11.15)
半导体产业对台湾及全球的重要性与日俱增，SEMI国际半导体产业协会为助力产业提升资安防御力，持续推进SEMI?E187半导体设备资安国际标准普及化，继发布SEMI?E187 checklist(SEMI E187标准基本实施检核表)及半导体资安风险评级服务後 |
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SEMI推出工业4.0评估模型 提升半导体智慧制造成熟度 (2023.11.08)
SEMI宣布推出全新工业4.0就绪性评估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model, IRAM)，协助半导体供应链的组织评估与追踪智慧制造技术部署进度，并制定数位转型路径图。IRAM是SEMI智慧制造倡议(Smart Manufacturing Initiative, SMI)与产业专家的合作成果，可帮助企业确认对於扩展和维持工业4.0转型至关重要的技术，以提升晶片制造效率、生产力和品质 |
