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一次到位的照顾科技整合平台 (2024.10.29)
为进军国际市场,银光科技数位百科汇聚产业优势,供需链结系统串连上下游,让需求方与供给方能够快速找到合适的照护科技;而智慧产品与健康监测的创新结合,也为未来高龄照护科技提供更多的助力
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域 (2024.10.02)
低功耗蓝牙技术的普及,促使蓝牙设备在消费性电子、医疗保健、资产追踪以及环境物联网等领域的应用越来越广泛。CTIMES透过这场研讨会,聚焦蓝牙技术的最新进展,并深入探讨如何利用这些技术创新和应用,共同推动蓝牙技术未来的发展及连接设备的普及
鼎新携手群联首发AI私有化方案 揭开数智工厂ESG、AIoT运行新模式 (2024.08.25)
2024年台北国际自动化展延续AI话题火热,各家厂商展示如何融入最新AI技术革新千行百业,囊括从制造端到应用端生态夥伴的软硬体整合,除了展示自家资源,亦盼协力提升企业效率和竞争力
LitePoint与筑波合作提供无线测试领域最隹解决方案 (2024.05.06)
莱特菠特 (LitePoint) 致力於提供先进的无线测试解决方案,与筑波科技已合作20多年,甫上任的LitePoint总裁John Lukez说明无线测试领域的合作及提出市场见解。John Lukez自2008年加入该公司即负责管理行销和方案应用团队
CNC数控系统迎合永续应用 (2024.04.29)
因应现今全球制造业快速变动,与追求数位永续的国际产业环境,终端应用产品逐渐转型为高价值或客制化加工需求,采行批量弹性生产制造。
IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26)
IPC的应用场景已经走出过去的框架,不只2B智慧工厂的人机介面(HMI),也出现2C的应用,距离消费者端越来越近。研调报告指出,预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元,年复合成长率(CAGR)为15.7%
仁宝MWC展示B5G卫星通讯方案 技术布局及推动永续发展 (2024.02.15)
全球智能设备厂商仁宝即将叁与MWC 2024 巴塞隆纳移动通讯展,展示最新卫星通讯及绿色科技解决方案,并且带来更广泛、更具包容性的全球通讯体验。仁宝的技术布局不仅是5G再探索,更是将ESG永续概念的深入企业发展,展现对於地球资源的智能管理与节能的承诺
精进品质的智慧住宅策略 实现智能化家居控制 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术,实现安全、节能和便利的居住空间。 透过感应器、微控制器和智能设备,使家居系统能自动执行各种任务。 居住者可以远程监控和控制家中的设备,无论他们身在何处
智慧宅重新定义「家」的样子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术,实现安全、节能和便利的居住空间。 透过感应器、微控制器和智能设备,使家居系统能自动执行各种任务。 居住者可以远程监控和控制家中的设备,无论他们身在何处
以科技力推进塑胶循环经济再生 (2023.09.25)
对於台湾出囗导向的制造业而言,近在眼前的净零碳排壁垒还在2027年将上路的欧盟「碳税(CBAM)」,除了已扩及终端下游的螺丝等金属扣件业之外,较鲜为人知的其实还有塑胶产业,更应该透过国际展会观察各界因应之道
智慧车辆发展脉络现踪 B5G加速车联网应用落地 (2023.04.26)
随着汽车电气化与智能化发展,5G车联网成为不可或缺的关键技术。 许多车载系统供应商和制造商都在加快开发各种5G的智能车载系统。 B5G的出现,改善了5G的缺点,可??加快实现车联网的实现
英飞凌携手池安量子推出Edge-to-Cloud资安解决方案 (2023.04.20)
英飞凌今日宣布与池安量子(Chelpis Quantum Tech.)合作 ,推出结合英飞凌符合TPM 2.0标准的硬体式高阶安全晶片OPTIGA TPM SLB 9672以及池安量子的软体密码技术所打造的Edge-to-Cloud资安解决方案,赋予端点设备从硬体层到云端应用层,跨越多个层级分布安全功能的能力
研华建构智慧诊所生态系 力拚3年内市占过半 (2023.04.12)
历经COVID-19疫情过後,所带来的效益即包含加速智慧医疗等数位转型进程。工业电脑大厂研华公司於今(12)日宣布成立智慧诊所生态联盟,则携手诊所资讯系统商、经销商、药局等多家夥伴,共同成立智慧诊所生态联盟
安勤推出搭载Intel Celeron J3455处理器SID与OFT系列产品 (2023.02.01)
安勤科技近日推出搭载Intel Celeron J3455处理器系列产品,包含:OFT系列(开放式多点触控平板电脑)与SID系列(半工控平板电脑)产品。 此两系列机种皆搭载采用14奈米工艺设计的系统晶片(system on chip, SoC)Intel Celeron J3455处理器,将CPU、绘图核心及记忆体控制晶片整合在整合单一封装晶片中,提供低功耗且高效能的系统运算能力
雅特力AT32 MCU全产品系列提供「智」造力 (2022.12.30)
物联网(IoT)议题持续衍伸到许多应用领域,举例来说,在环境监控或智能设备上,具有高效能、高集成、灵活性和低功耗特性的MCU经常与RF射频相关晶片搭配,如Wi-Fi、蓝牙(Bluetooth)与毫米波(mmWave)雷达,MCU可用来执行复杂的资料处理和演算法;有了MCU的出现,可让物联网设备具有高精准度、低功耗和小体积封装与低成本等特性
大联大世平推出基於易冲晶片之无线充电接收端方案 (2022.10.13)
大联大控股宣布,其旗下世平推出基於易冲半导体(ConvenientPower)CPS4057晶片的无线充电接收端方案。 在智能化时代,人们对电子设备「无尾化」体验的追求正在促使无线充电技术快速创新
大联大品隹推出基於MediaTek晶片之AIoT人脸识别方案 (2022.10.12)
大联大控股宣布,其旗下品隹推出基於联发科(MediaTek)Genio350晶片的AIoT人脸识别方案。 在人工智能、物联网等前沿技术的发展下,利用如人脸、虹膜、掌纹、指纹等人体的生物特徵进行智能身份识别已经成为个人讯息认证的重要方式
大联大友尚推出基於onsemi和GaN System产品之PD快充电源方案 (2022.09.20)
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基於安森美(onsemi)NCP1623和NCP1343产品以及氮化??系统公司(GaN System)GS-065-011-2-L功率晶体管的PD快充电源方案。 以手机、电脑为代表的移动智能设备已经成为人们日常生活的重要工具
台达展现创新电源解决方案 确保供电智能工厂设备、物流、照明高效稳定 (2022.08.22)
迎接即将於8月24~27日举行的「2022台北国际自动化工业大展」,全球电源与散热管理领导厂商台达在今(22)日宣布展出智能制造相关自动化、电源方案,针对智能工厂的设备用电,将以「Empower Your Smart Green Factory」为概念模拟工厂情境,展出多项电源产品及解决方案
高效能与低功耗双轨并进 工业MCU注入智能工厂新动能 (2022.06.26)
要实现真正的智能工厂,必须从全面性的系统化、互联网化及自动化来着手,藉由智能设备的数据收集、分析、决策,再结合ERP、MES系统整合大数据资料,而其中工业MCU是实现智能工厂的重要关键


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