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创博携AI机器人控制方案赴韩 强化关键零组件市场定位 (2024.11.03) 面对全球自动化及智慧制造的快速成长,尤其是在机器人技术和AI人工智慧应用上的急速发展,台湾工业电脑品牌大厂新汉集团(NEXCOM)旗下子公司创博(NexCOBOT),也在近期叁加在南韩举办的RobotWorld 2024,展示3大机器人主题,包含:动态安全控制、AI视觉应用、模组化系统等全方位机器人解决方案,满足工业4.0以及智慧制造的需求 |
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宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根 (2024.10.30) 全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际(Innodisk)领先推出DDR5 6400记忆体模组,具备单条64GB的业界最大容量。产品采用全新的CUDIMM与CSODIMM规格,增设CKD晶片(用户端时脉驱动器)以提升传输讯号稳定性,并透过TVS(瞬态电压抑制器)防止因电压不稳造成元件毁损,为边缘应用提供至关重要的高稳定度 |
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工研院携手凌通科技开创边缘AI运算平台 加速制造业迈向智慧工厂 (2024.10.25) 基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键。工研院也运用软硬体系统整合技术,结合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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工研院IEK眺??2025通讯业 确保网通安全可靠产值破兆 (2024.10.23) 由工研院IEK举办的「眺??2025产业发展趋势研讨会」系列今(23)日迈入第二天,在下午登场的「通讯产业发展趋势」场次说明,面对通讯技术发展的过程中,通讯韧性也越来越受到重视,藉此探讨各国与企业如何提升网路韧性以应对各种威胁,确保未来的通讯网路既安全又可靠 |
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贸泽电子即日起供货Microchip WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组 (2024.10.18) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip Technology的WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组。WBZ350模组属於PIC32CX-BZ系列,是整合Bluetooth和Zigbee无线功能的加密式32位元微控制器 |
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Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展 (2024.10.14) Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲,由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革,同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3) |
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伊顿电气首度叁展Energy Taiwan 推出创新储能与电力管理方案 (2024.10.04) 顺应2050净零碳排愿景,各国政府持续推出能源政策,企业面临的减碳要求日益严苛。伊顿电气(Eaton)因长期深耕台湾市场.且在今年10月4~6日首度叁加Energy Taiwan台湾国际智慧能源周,展出一系列先进解决方案,以协助台湾企业因应一连串能源挑战,满足从大型制造业到中小企业等减碳需求 |
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意法半导体推出温度范围更大的工业级单区直接ToF感测器 (2024.10.03) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出温度范围扩大到-40℃至105℃的VL53L4ED单区飞行时间(ToF)感测器。新品适用於工业设备、智慧工厂设备、机器人引导系统、户外照明控制、安全监控系统等环境严峻的应用领域,能够在高环境光照条件下的接近侦测和测距功能 |
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意法半导体新款工业级单区直接ToF感测器拓大温度范围 (2024.10.01) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出温度范围扩大到-40。C至105。C的VL53L4ED单区飞行时间(ToF)感测器。新品能够在高环境光照条件下的接近侦测和测距功能,适用於工业设备、智慧工厂设备、机器人引导系统、户外照明控制、安全监控系统等环境严峻的应用领域 |
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2024台北国际自动化展後报导 (2024.09.29) 碳定价时代来临之际,今年台北国际自动化展,机电大厂早已洞烛机先,纷纷推出AI数位化与节能减碳解决方案,展现产业齐心投入绿色转型的决心。 |
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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27) 受惠於当今人工智慧(AI)驱动全球半导体产业显着增长,从材料到技术的突破,更仰赖群策群力,半导体技术也需要整合更多不同资源,涵括先进与成熟、前後段制程设备,才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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NVIDIA AI Aerial可最隹化无线网路 在单一平台上提供生成式AI体验 (2024.09.19) 电信供应商正在利用人工智慧(AI)运算基础设施实现语音和资料服务以外的转型,以最隹化无线网路,并满足行动、机器人、自动驾驶汽车、智慧工厂、5G 等领域对下一代生成式 AI 需求 |
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恩智浦整合UWB雷达与安全测距晶片 推动自动化工业物联网应用 (2024.09.12) 恩智浦半导体(NXPI)今(12)日宣布,推出业界首款将晶片处理能力与短距(short-range)、超宽频UWB(ultra-wideband;UWB)雷达和安全测距整合一体的单晶片解决方案Trimension SR250,成为推动可预测和自动化世界的全新里程碑 |
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英业达集团AI Day展示以AI驱动ESG解决方案成效 (2024.09.09) 英业达集团致力於以AI驱动ESG(环境、社会、公司治理)创新成效,今(9)日於台北表演艺术中心举办AI Day 2024,首次公开展示其AI运用成果,涵盖数位转型服务、机器人控制、智慧工厂、智慧医疗及可信任人工智慧等领域,共计22个独特案例 |
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2024达梭系统台湾SIMULIA用户大会:聚焦AI与虚拟双生 (2024.09.05) 随着生成式AI浪潮席卷全球,企业面临着产品、服务、流程乃至营运模式的全面革新。为此,达梭系统於今日举办「2024达梭系统台湾年度高峰论坛暨SIMULIA用户大会」,深入探讨企业如何藉由人工智慧与虚拟双生的融合,实现敏捷、精准、高效与创新,进而提升永续发展竞争力 |
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[SEMICON Taiwan 2024] 中华精测以AI工具为探针卡加值应用 (2024.09.04) 中华精测科技今(4)日於2024台北国际半导体大展(SEMICON Taiwan)发表 AI应用探针卡。中华精测科技总经理黄水可以「CHPT by AI」为题阐述中华精测如何应用生成式AI从研发、设计、模拟、制造到维修服务全面导入 |
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Kaneka在北海道建置医疗器材制造基地 (2024.09.02) Kaneka公司总部位於日本东京,为实现产品组合转型和业务扩展,在北海道??小牧东部地区设立及启用Tomatoh制造基地。Tomatoh制造基地是该公司在国内设立的第七个业务据点,也是54年来首次在国内新增的业务据点 |
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成式 AI 整合机器视觉检测的崛起 (2024.08.28) 随着生成式 AI 和机器视觉检测的快速发展,为智慧 AOI 检测注入了新的活力。本文将聚焦在智慧 AOI 检测市场的发展现况与趋势,并剖析其在智慧工厂巡检与品质管控的应用场景,并关注生成式 AI 与机器视觉检测所带来的变革 |
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双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风 (2024.08.28) 在今年全台湾最大工业科技盛会「Intelligent Asia 2024」落幕後,虽然成功延续近年来人工智慧话题,遗憾的是不仅少了原先传出将旋风访台的NVIDIA执行长黄仁勋,还未见如同期已在对岸卷起的AI人形机器人热潮 |
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机器视觉与电脑视觉技术的不同应用 (2024.08.28) 在工业应用领域当中,机器视觉这项技术算是重要角色,不仅提升生产效率,还能够改善产品品质,为制造业提供全新的应用机会。本文探讨机器视觉与电脑视觉技术的差异,以及其应用如何驱动工业领域迈向新格局 |