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积层制造医材续商机 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期间,造就跨国供应链中断与瓶颈,促进生技医材等客制化快速量产需求;又有这一波国际净零碳排浪潮,让积层制造技术焕发新商机,台湾则由工研院南分院打造应用场域,携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型
新一代双臂协作机器人:多元应用与创新商业模式 (2024.11.22)
伴随着人工智慧(AI)技术持续生成演进,现今产业正面临激烈国际竞争,应该慎思AI机器人该如何才能接手多元化任务,创新应用加值!如由国立清华大学动力机械工程学系讲座教授&虎尾科技大学??校长张祯元主持「基於人类技能移转之双手机器人应用去毛边技术」计画
台达能源「以大带小」 携手供应链夥伴低碳转型 (2024.11.20)
台达旗下子公司台达能源公司今(20)日宣布,为呼应政府政策积极引领产业链减碳,运用经济部产业发展署「以大带小制造业低碳及智慧化升级转型补助专案」,协助11家台达供应链夥伴节能减碳;并整合再生电力交易经验及自行研发的转供匹配技术,降低外购电力等能源使用的间接碳排放
AI代理技术正迅速成为企业创新与提升竞争力的重要推动力 (2024.11.20)
随着数位化转型加速,企业对於高效解决复杂业务挑战的需求日益增加。在此背景下,AI代理(AI Agent)技术正迅速成为促进企业创新与提升竞争力的重要推动力。 台湾 IBM 技术长庄士逸指出,AI代理是一种具有自主性和推理能力的人工智慧系统,能在动态业务环境中执行多步骤的复杂任务
筑波科技携手UR推动协作机器人自动化整合成效 (2024.11.20)
筑波科技与全球知名丹麦协作机器人大厂 Universal Robots(优傲科技,简称UR)近日签订合作协议,双方将携手推动协作机器人自动化整合方案,协助客户打造智慧化工厂,加速多元场域的技术落地与创新应用
鼎新数智更名携6大GAI助理亮相 提供一体化软硬体交付服务 (2024.11.19)
因应现今AI技术蓬勃发展,鼎新电脑今(19)日举行「ERP+AI新动能跨越时代新助力」活动,除了宣布更名为「鼎新数智」,发表企业核心系统融合生成式AI平台及应用。并首次亮相6大类AI助理
绿建筑智慧化净零转型 合库金控导入节电措施见成效 (2024.11.19)
近年来台风越来越多、规模越来越大,面临气候变迁所导致的各种灾害,净零减碳迫在眉睫。内政部建筑研究所(简称建研所)近日在合库金控总部大楼举办「智慧净零建筑标竿案例观摩示范叁访」活动,以期让更多人了解理念
资策会2024 STI TECH DAY 协助企业导入生成式AI应用 (2024.11.07)
在科技管理领域中,技术预测是重要环节之一。为协助企业善用AI技术提升产业竞争优势,资策会软体技术研究院(简称软体院)於今(7)日举办2024 STI TECH DAY,并首次发表「2025十大AI关键技术与趋势」
贸泽电子智慧电源管理技术研讨会即将登场 (2024.11.04)
以智慧化电源管理打造高效能源未来,贸泽电子 (Mouser Electronics) 将於11月14日在华南银行国际会议中心2F举办智慧电源管理技术研讨会。本次研讨会以「智慧电源管理 驱动电子技术创新与效能」为主题,聚焦於电源管理技术的创新发展
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客 (2024.11.01)
随着全球数位转型加速,数据应用与AI人工智慧成为现代产业的关键驱动力。鼎新作为数位转型领域的领先企业,不仅长期协助产业透过智慧化技术,实现生产流程自动化和数位化,更积极推动产学合作,赋能数智驱动的理念、开发技术以挖掘未来科技新星
台湾易格斯斥资逾亿打造 中兴园区新厂暨亚洲技术研发中心动土 (2024.10.30)
德商igus 100%转投资的易格斯公司在台湾深耕22年,客户超过8,000家。随着近年来营运规模持续扩展,为了增加服务面向与提高公司竞争力,斥资逾亿元在中部科学园区中兴园区打造占地约上万平方公尺设立「亚洲机智元件智慧物流中心」日前正式动土,预估将在2026年落成、2027年全面启用
宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根 (2024.10.30)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际(Innodisk)领先推出DDR5 6400记忆体模组,具备单条64GB的业界最大容量。产品采用全新的CUDIMM与CSODIMM规格,增设CKD晶片(用户端时脉驱动器)以提升传输讯号稳定性,并透过TVS(瞬态电压抑制器)防止因电压不稳造成元件毁损,为边缘应用提供至关重要的高稳定度
资策会与DEKRA打造数位钥匙信任生态系 开创智慧移动软体安全商机 (2024.10.30)
当车辆开始连网、智慧化,软体系统变得越加复杂,车辆安全性与使用者的资料隐私备受重视。资策会软体院日前也与专业测试检验认证机构DEKRA德凯共同合作「智慧移动载具之软体安全评测与数位钥匙验证(The V&V of Software Safety and Digital Key for Smart Mobility Vehicles)」,强化台湾车电产业的核心竞争力
一次到位的照顾科技整合平台 (2024.10.29)
为进军国际市场,银光科技数位百科汇聚产业优势,供需链结系统串连上下游,让需求方与供给方能够快速找到合适的照护科技;而智慧产品与健康监测的创新结合,也为未来高龄照护科技提供更多的助力
PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29)
当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题,却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力,持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後,更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势
AI数据中心:节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量,市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本,而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案
公共显示技术迈向新变革 (2024.10.28)
各种新兴显示技术正被陆续应用於公共和商业空间,例如电子纸广告牌、Micro LED电视墙、互动投影游戏、裸眼3D橱窗展示等。这些显示器已不再只是单纯的显示资讯,更多的时候,还要肩负起使用体验的重责
大众与分众显示技术与应用 (2024.10.27)
尽管显示器市场持续面临市场饱和的困境,但不可讳言,显示依然是不可或缺的重要应用与关键技术。其中,以大众为面向的公共显示市场正在稳步成长,而分众显示技术的出现,也为此市场注入新活力
工研院携手凌通科技开创边缘AI运算平台 加速制造业迈向智慧工厂 (2024.10.25)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键。工研院也运用软硬体系统整合技术,结合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」
工研院IEK眺??2025年能源业 寻求各阶段韧性发展商机 (2024.10.25)
工研院举办为期2周的「眺??2025产业发展趋势研讨会」今(24)日迈入第三天,上午举行「能源韧性」场次,分别从新兴与再生能源、智慧化电网、用能需求变革3阶段,带领产业掌握能源产业各阶段的韧性商机


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