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开启HVAC高效、静音、节能的新时代 (2024.08.01)
文:本次要介绍的产品，是来自德州仪器（TI）一款业界首创的650V三相智慧功率模组（Intelligent Power Module；IPM）━「DRV7308」，适用於250W马达驱动器应用。 |
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(内部测试档) (2024.07.31)
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热泵背後的技术：智慧功率模组 (2024.07.26)
热泵是一种用於制冷和供暖的多功能、高效能技术。而高品质封装技术的关键，在於能够保持出色散热性能的同时优化封装尺寸，并且不降低绝缘等级。 |
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单晶片驱动器+ MOSFET（DrMOS）技术 改善电源系统设计 (2022.10.27)
本文介绍最新的驱动器+ MOSFET（DrMOS）技术及其在稳压器模组（VRM）应用中的优势。单晶片DrMOS元件使电源系统能够大幅提高功率密度、效率和热性能，进而增强最终应用的整体性能 |
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ST与三垦联手 开发高压工业应用和车用智慧功率模组 (2020.11.05)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与半导体、功率模组和感测器技术创新领导者三垦电气携手合作，发挥智慧功率模组（Intelligent Power Module；IPM）在高压大功率设备设计中的性能和实用优势 |
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电源模组设计考量及逆变器马达驱动优化 (2020.08.07)
当今的马达驱动器使用变频器来控制马达的速度和转矩。使用变频器的第一个好处是提高在全速运行时的能效，而马达可变速的第二个好处是进一步节能。 |
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安森美扩充工业电机驱动产品阵容 推出转移模制功率整合模组 (2020.04.28)
推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor），继续扩充用於工业电机驱动应用的产品阵容，以进一步帮助客户解决他们的具体设计挑战。
电机驱动系统正随着工业自动化及机器人急速增长 |
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ST推出下一代100W智慧功率模组 提升功能整合度、效能和灵活性 (2020.03.13)
在对大功率和高效能需求日益成长的5G通讯时代，半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出STWLC68系列产品，为市场带来领拥有极高传输效能而且安全可靠的无线充电解决方案 |
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英飞凌CIPOS Micro IPM 新推出IM231 系列 采用IGBT具最高功率密度 (2019.04.23)
英飞凌科技旗下 CIPOS Micro 新增额定功率 600 V 的智慧功率模组 (IPM) IM231 系列，适用於严苛且潮湿的环境，并通过 1000 小时的高压、高温及高湿度的反向偏压 (HV H3TRB) 压力测试 |
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工研院进军日本Automotive World 2019大展 (2019.01.16)
全球最大规模汽车工业指标性前哨站2019日本汽车电子技术展 (Automotive World 2019 )於16日起一连三天登场，引领风潮於此次的Automotive World 2019汽车工业大展中展出全方位「功率模组」与「智慧制造」解决方案；全方位的「功率模组」解决方案强打从模组设计、制程开发、测试验证、到试量产的整体能量 |
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英飞凌推出高效能 IPM CIPOS? Maxi 适用於高达 1.8 kW 工业马达 (2018.11.15)
英飞凌科技股份有限公司为其智慧功率模组 (IPM) 系列推出新款产品：整合各种功率与控制元件，提高可靠性，并最隹化 PCB 尺寸及系统成本的 CIPOS? Maxi IM818 系列。
IPM 采用 DIP 36x23D 外壳封装，使其成为 1200 V IPM 的最小封装，并具有同级产品中最高的功率密度与最隹效能 |
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英飞凌推出高效能 IPM CIPOS? Maxi 适用於高达 1.8 kW 工业马达 (2018.11.14)
英飞凌科技股份有限公司为其智慧功率模组 (IPM) 系列推出新款产品：整合各种功率与控制元件，提高可靠性，并最隹化 PCB 尺寸及系统成本的 CIPOS? Maxi IM818 系列。
IPM 采用 DIP 36x23D 外壳封装，使其成为 1200 V IPM 的最小封装，并具有同级产品中最高的功率密度与最隹效能 |
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工研院携手强茂 前进电动车功率模组市场 (2018.06.28)
工研院与强茂公司今日签署合作合约，工研院与强茂宣示携手共同建立IGBT智慧功率模组试量产线，将生产工研院自行研发的IGBT智慧功率模组，该产品运作上可较传统产品降低40%热阻，同时降低晶片运作温度达20 |
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意法半导体离线转换器提升5-30V电源的耐用性、效能和灵活性 (2018.06.27)
意法半导体（STMicroelectronics）扩大其SLLIMM nano系列马达驱动智慧功率模组（Intelligent Power Module，IPM）产品阵容。除了可使整体尺寸最小化和设计复杂性降至最低的多种可选封装外，新产品亦整合了更多的实用功能和更高效能之最新的500V MOSFET |
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东芝针对输出型光耦合器推出新封装选项SO6L(LF4) (2018.04.03)
东芝电子元件及储存装置株式会社宣布为扩大原输出型光耦合器阵容，即日起为SO6L系列推出全新封装类型；新封装SO6L(LF4)为宽引脚间距封装，SO6L(LF4)封装爬电距离为8mm，其符合产业规格标准 |
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意法半导体新STM32软体发展工具套件让马达控制设计更快 (2018.04.02)
意法半导体（STMicroelectronics）扩大其SLLIMM nano系列马达驱动智慧功率模组（Intelligent Power Module，IPM）产品阵容。除了可使整体尺寸最小化和设计复杂性降至最低的多种可选封装外，新产品亦整合了更多的实用功能和更高效能之最新的500V MOSFET |
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工研院叁与Automotive World 2018 展出高效率马达发电系统 (2018.01.15)
随着全球汽车刮起节能风潮，工研院将在日本的Automotive World 2018中展出多项节能车关键技术，创新的「同步整流技术」，让车辆在怠速情况下，不需提高转速就能进行发电，并将发电机效率由90%提升至97%以上，有效减少燃油损耗还兼具节能环保 |
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智慧功率模组用於汽车高压辅助马达负载应用 (2017.11.09)
整合的智慧功率模组将对汽车功能电子化发挥关键作用，促成新一代简洁、高能效可靠的马达驱动器，免除内燃机的机械式驱动负荷。 |
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2017年10月Micro LED VS 量子点次世代显示技术谁胜出？ (2017.10.03)
显示器市场掀起次世代主流技术之争，Micro LED与量子点凭借自身优点强攻庞大市场。 |
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意法半导体表面黏着智慧低功耗模组节省高效能马达驱动电路空间 (2017.08.17)
意法半导体（STMicroelectronics）推出SLLIMM-nano系列IPM产品新增五款节省空间的表面黏着智慧功率模组（Surface-Mount Intelligent Power Module，IPM），提供IGBT或MOSFET输出选择，用於马达内建驱动器或其他空间受限的驱动器，输出功率范围从低功率至最高100W之电力 |
