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积层制造医材续商机 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期间,造就跨国供应链中断与瓶颈,促进生技医材等客制化快速量产需求;又有这一波国际净零碳排浪潮,让积层制造技术焕发新商机,台湾则由工研院南分院打造应用场域,携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型
工研院夺APEC ESCI能源及运输金奖 展现台湾绿能永续实力 (2024.08.29)
APEC第14届能源部长会议(14th APEC Energy Ministerial Meeting, EMM14)甫於秘鲁利马落幕,工研院分别以「渔电共生环社检核机制建立与教育推广计画」、「智慧、永续电动公车解决方案」,在APEC ESCI竞赛斩获「智慧就业和消费者」及「智慧运输」两类别金牌奖,为全球社区绿色转型带来更多创新未来,也让台湾的研发实力闪耀国际
台湾微转布建5G智慧产线 创新应用加速升级转型 (2024.08.21)
推动5G专频专网提升各产业创新应用展现隹绩,台湾微转携手电动智能自行车协会於今(21)日假集思台中新乌日会议中心,举办「TSEBA┃台湾微转自行车变速系统5G智慧产线创新应用计画」成果发表
台湾三丰TMTS辟3大专区 提供企业量检测自动化转型 (2024.04.03)
伴随台湾中小企业成长的轨迹,台湾三丰在今年举行的台湾国际工具机展(TMTS 2024)发挥比起同业最大优势,即是属於最大综合型企业,产品包含入门型简单测定工具、形状测定机、CNC三次元座标测定仪等多元型式
台湾三丰携手SAP 转型上云 巩固量测仪器市场优势 (2024.03.18)
精密量测仪器制造商三丰仪器子公司台湾三丰近日宣布,经过采用SAP台湾(思爱普软体系统公司)的RISE with SAP将ERP升级至云端,并透过SAP S/4HANA云端ERP为数位核心,重新梳理各单位作业程序,让流程全面自动化,数据汇整更加即时
宏??、国卫院与长庚医院合作开发AI智慧预测系统 (2024.01.11)
心脏疾病长期位居国人十大死因前2位,其中又以心肌梗塞的死亡率最高,不仅发生率逐年攀升,也有年轻化的趋势。有感於冠状动脉筛检之瓶颈,宏??旗下价值创新中心与宏??智医、国家卫生研究院及长庚医疗体系
微软生成式AI助??度科技优化法律服务品质 (2024.01.05)
法律科技(LegalTech)成为国际新趋势,法律事务所期??透过科技提升业务效率、降低维运成本。近期生成式 AI 蓬勃发展,更是让法律界再度掀起数位转型的旋风。??度科技开发的系统「MATTEROOM」,采用微软 Azure OpenAI 服务,帮助法律工作者大幅减少庶务时间成本,提供高效率、高品质的法律服务
交通部推动智慧节能运输 工研院联合业者开发电动大客车智慧充电服务 (2023.12.05)
在交通部运输研究所支持下,工研院与中兴巴士、鼎汉国际及新动智能等产官研代表,共同展示国内首创的电动大客车智慧充电服务系统。这一创新系统结合了大数据分析及人工智慧技术,同时支援国际通用的开放充电站通讯标准(Open Charge Point Protocol;OCPP),为客运业者提供全方位的能源管理、智慧充电服务与营运管理解决方案
你的下一个运动教练可能是人工智慧 (2023.11.21)
在快速发展的运动产业中,不再仅仅关??原始天赋和策略,而是关??如何智慧地利用科技来突破界线。人工智慧(AI)在运动领域的兴起堪称革命性的,它将改变从运动员的表现,到观众、球迷所叁与的一切
大数据和AI预测助力 快土石流不只一步! (2023.10.21)
专家们已经开始使用人工智慧(AI)技术,特别是预测模型,从小型山体滑坡收集数据,并将其输入系统,来帮助人们密切关注未来的土石流的出现,并避免发生潜在的悲剧
纬谦与重症医学会推动医资应用 急重症Power BI竞赛结果出炉 (2023.10.17)
在急重症救治照护过程中会产生大量的数据资讯,为促使这些医疗数据发挥价值,促进医疗机构及产业厂商交流,进而持续提升医疗大数据应用价值。纬创集团旗下创新云端服务供应商纬谦科技(WiAdvance)与重症医学会合作举办的「急重症Power BI竞赛」於14日进行决赛
智慧检测Double A (2023.08.28)
不少产业的检测方式已从土法炼钢的人工检测走向自动光学检测AOI(Automated Optical Inspection),因为AI尖端技术大幅跃进,AOI在原有的基础下搭载AI优势,发展出更为多元的AI+AOI智慧检测应用及解决方案
宜鼎推出工业级空气感测模组 为Edge AI开拓加值智慧应用 (2023.07.26)
宜鼎国际(Innodisk)积极拓展Edge AI布局,推出全新空气感测模组,提供高精准度、低导入门槛、低算力消耗的解决方案,能够为AI边缘设备扩充加值应用,即时感测空气污染物、CO2浓度等环境指标,为智慧城市、智慧制造、智慧医疗严密把关空气品质,强化布署多元垂直市场,开拓更多智慧应用可能性,呼应空污议题与ESG趋势
HMI与PLC━将智慧工厂带向新境界 (2023.06.28)
人机介面(HMI)和可程式化逻辑控制器(PLC)是现代工业自动化系统中最重要的两个组件。这些技术使生产设备能够相互通信,从而可以对复杂的生产过程提高效率自动化的控制
智慧养殖为渔货永续带来新视野 (2023.01.30)
越来越频繁的极端气候对养殖业者造成莫大的冲击,另一方面,养殖业也面临劳动人囗不足的困境,促使水产养殖者必须着手规划新的养殖策略,而自动化的养殖和数位化的运营,将是这波转型的不二方针
美光DDR5为第四代Intel Xeon提供性能与可靠性 (2023.01.17)
美光科技宣布,其专为资料中心打造的 DDR5 伺服器记忆体产品组合已通过第四代 Intel Xeon 可扩充处理器系列产品全面验证。美光 DDR5 可提供较前几代产品高出一倍的记忆体频宽,这对於推动资料中心处理器核心的快速增加而言相当重要,更高的频宽将为处理器释放更多运算能力,并有助於缓解未来几年的潜在瓶颈
智慧边缘逐步成形 工业制造加速转型浪潮 (2022.12.21)
工业4.0时代来临,设备及产线的自动化将为制造业带来全新样貌。工业物联网加速布建,智慧边缘逐渐成形,制造业面临数位转型浪潮。如何有效率进行智慧边缘的管理,也成为当务之急
AI开挂 边缘运算智能升级 (2022.12.13)
当科技越来越智慧,智慧型载具与联网装置网网相连,「云端资料中心」需要边缘运算(Edge Computing)的因地制宜,才能更有效地降低运算负载量,快速、低延迟地传输资讯
联咏新型多感测器IP摄影机SoC设计整合CEVA DSP效能 (2022.12.13)
CEVA公司宣布已授权给无晶圆厂晶片设计公司联咏科技,使其在瞄准监控、零售、智慧城市、交通等领域的最新一代NT98530多感测器IP摄影机SoC中部署使用CEVA SensPro2 感测器枢DSP架构系列的SP500 DSP
意法半导体STM32智慧无线模组 提升工业制造效率减少环境污染 (2022.11.16)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)透过开发智慧无线模组提升工业制造效率,并减少资源浪费及环境污染。STM32WB5MMGH6无线模组专为工业4.0应用而设计,旨在降低使用意法半导体创新无线微控制器在如I-care Group功能强大智慧设备状态监测案例中的困难度


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