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创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14)
益华电脑（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用，并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计，并完成投片。
该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置 |
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是德联合新思与安矽思推出79 GHz毫米波设计叁考流程 (2023.05.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）联合新思科技（Synopsys）和安矽思科技（Ansys），共同推出适用於16奈米精简型制程技术（16FFC）的全新79 GHz毫米波射频设计叁考流程，可加速实现可靠的79 GHz收发器积体电路（IC） |
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联电与Cadence共同开发3D-IC混合键合叁考流程 (2023.02.01)
联华电子与益华电脑（Cadence）於今（1）日共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC平台为核心的3D-IC叁考流程，已通过联电晶片堆叠技术认证，助力产业加快上市时间。
联电的混合键合解决方案可整合广泛、跨制程的技术，支援边缘人工智慧（AI）、影像处理和无线通讯等终端应用的开发 |
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Ansys标准签核工具通过GlobalFoundries 22FDX认证 (2022.12.12)
Ansys宣布 Ansys RedHawk-SC、Ansys RaptorH 和 Ansys HFSS 半导体工具通过 GlobalFoundries 针对旗舰 22FDX 平台的认证。通过 GlobalFoundries 认证，晶片设计人员能在不影响可靠度或设计元件间相互影响的风险下，减少不必要的安全限度 (safety margin) 进而提升系统效能并降低成本 |
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异质整合晶片囹 宜特推出材料接合应力分析解决方案 (2022.08.11)
随着不同材料在同一晶片封装的异质整合成为市场热门议题，宜特与安东帕(Anton Paar)公司合作推出「材料接合应力强度」分析解决方案，可量测Underfill材料流变特性、异质整合材料间的附着能力与结合强度并计算3D封装矽通孔(TSV)中铜的力学特性 |
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Vayyar选择proteanTecs可预测晶片分析提升车辆安全度 (2022.06.29)
Vayyar Imaging汽车4D影像系统单晶片雷达，选择使用proteanTecs公司的完整晶片生命周期分析。藉由proteanTecs持续的可靠性及性能监控深度数据，为汽车制造商强化其多功能晶片性能 |
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Supermicro推出搭载NVIDIA Grace CPU超级晶片伺服器 (2022.05.26)
Super Micro Computer计划将 NVIDIA Grace CPU 超级晶片部署至针对 AI、HPC、资料分析、数位分身(Digital Twins)和运算密集型应用程式最隹化的各种伺服器中。随着人工智慧 (AI) 技术逐步跨产业发展，Supermicro 伺服器将透过采用 NVIDIA Grace CPU 超级晶片，让更广泛的开发人员和 IT 管理员都能使用这项新技术 |
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AI架构与边缘晶片推动更强大的工业用电脑 (2021.12.28)
在AIoT时代，工业电脑不仅仅是被应用于一般数据处理的计算机。随着对人工智慧运算的需求，以减少云端运算的工作量和成本。为了加强边缘的AI性能，高阶嵌入式解决方案是必须的 |
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西门子推出适用类比、数位及混合讯号IC设计的mPower电源完整性方案 (2021.10.12)
西门子数位化工业软体今天推出 mPower 电源完整性软体，此软体是业界首款也是唯一一款能为类比、数位及混合讯号 IC 提供几乎无限可扩充性的 IC 电源完整性验证解决方案，即便对于最大规模的 IC 设计，也可支援全面的电源、电迁移（EM）与压降（IR）分析 |
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微机电系统EMC达到99%改进幅度 (2021.08.23)
本文阐述针对现今高度整合CbM解决方案因应EMC标准相容性进行设计时所面临的关键挑战。 |
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SLM晶片生命周期管理平台 形塑半导体智慧制造新层次 (2021.07.26)
矽生命周期管理平台（SLM）以资料分析导向为方法，从初期设计阶段到终端用户布署进行SoC的最佳化，并且在各项运作中达到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。 |
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物竞人择 以智慧科技前瞻未来新世界 (2020.12.30)
现今科技出现加速进化的趋势，而如何善于选择及取用科技，将会决定人类未来世界的样貌，透过各种的创新科技设备及装置应用，未来人们将能更自主掌控，却也有可能离不开科技的协助 |
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手机晶片大厂毫米波技术专利分析 (2020.09.23)
随着全球5G商用，市场对频宽与传输速率的需求持续提升。 Sub-6频段频谱资源有限，而毫米波易取得干净的频谱资源。因此毫米波成为5G时代另一大发展重点。 |
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2020年9月(第347期)晶片热掰掰！ (2020.09.02)
导热大作战！
说起来简单，做起来却不容易。
一方面要透过物理散热机制，
尽可能把晶片废热往外排出；
一方面要透过低功耗电路设计，
让晶片尽可能减少热的生成 |
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艾迈斯半导体获GSA颁发EMEA杰出半导体企业奖 (2019.12.31)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）在2019年获得全球主要产业奖项的肯定。其中包括因其愿景、技术和市场领导地位而被全球半导体联盟(GSA)评选为「杰出EMEA半导体企业」奖项；而CEO Alexander Everke则在最近於深圳举办的AspenCore全球CEO高峰会中获颁「年度最隹执行长」殊荣 |
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马达控制技术趋势 (2018.05.31)
马达控制IC的应用范围越来越广，不论是在工厂或是居家用品，都能看见它的身影，整合度高、驱动能力强为近年的设计要点。 |
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瑞萨电子携手研华科技 开发AI Unit协助工厂节点收集数据 (2018.05.11)
微控制器市占率超过两成的日商瑞萨电子，除了持续在微控制器、ASIC等半导体元件进行研发，应用於马达驱动器及可程式控制器等产品外，近三年也开始开发嵌入式人工智慧（e-AI）晶片，导入物联网架构以及大数据分析 |
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工研院VLSI研讨会4月16日登场 半导体大厂分享创新技术 (2018.03.14)
在经济部技术处支持下，由工研院主办、引领半导体产业发展趋势的「2018国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI）将於4月16日登场。大会邀请到Intel、意法半导体、台积电、辉达（NVIDIA）、高通、加州大学柏克莱分校、台湾大学等国内、外一线厂商及学校 |
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2018新战局 5G加速先期研发脚步 (2018.01.25)
5G在各国学术与研究单位的投入之下，逐渐有了初步成果。即将到来的韩国平昌冬季奥运，是趋动力，也是个舞台。让更多5G相关的设备与系统业者，加快脚步投入先期研发 |
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德州仪器展示DLP创新工业与影像显示解决方案 (2016.05.06)
德州仪器（TI）日前在台北举办2016 DLP创新应用研讨会，现场展示多项基于DLP晶片的产品应用。具独特性且可编程的DLP技术，为全世界的开发人员带来能够应用在消费、汽车和工业领域等市场中最具创意的解决方案 |
