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松下汽车系统与Arm合作标准化软体定义车辆 加快开发周期 (2024.11.08)
松下汽车系统（PAS）和Arm宣布建立战略合作夥伴关系，旨在标准化软体定义汽车（SDV）的汽车架构。这两个组织以建立一个能够灵活满足当前和未来汽车需求的软体堆栈，并透过积极叁与SOAFEE计画来实现的愿景，SOAFEE计画主要是推动标准化领域的更大协作 |
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u-blox执行长：深耕定位与连接技术 引领物联网未来 (2024.10.20)
日前，u-blox执行长 Stephan Zizala特别来台拜访相关的合作夥伴及客户，并抽空接受媒体的专访，深入分享该公司在物联网领域的发展策略、技术创新和未来展望。尤其描绘了u-blox如何通过精准定位和可靠的连接技术，布局工业与汽车应用领域 |
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VESA：DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率（UHBR）讯号线 (2024.10.18)
美国视讯电子标准协会（VESA）所发表DisplayPort 2.1a，是DisplayPort的最新更新版本，以通过VESA认证的DP54超高位元率（UHBR）讯号线规格，取代DP40 UHBR讯号线规格，让长度两公尺的被动讯号线可以支援高达四通道的UHBR13.5链路速率，提供的传输量 |
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高通推出工业级IQ系列产品和物联网解决方案框架 (2024.10.13)
在北美嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World North America）上，高通技术公司推出全新物联网产品组合，透过实现产业使用案例为各行各业打造支援智慧运算的突破性边缘AI解决方案 |
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友通推出全新Mini-ITX 主机板 加速AI工业创新应用 (2024.10.09)
友通资讯宣布推出RPS101/RPS103 Mini-ITX 主机板。该主机板可支援最新的第 14/13/12 代 IntelR Core? 处理器及 R680E、Q670E 和 H610E 晶片组，最高可支援 64GB DDR5 5600MHz 记忆体，大幅提升运算性能，同时保持卓越的功效 |
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通用背板管理UBM在伺服器的应用 (2024.09.25)
通用背板管理（UBM，Universal Backplane Management）是用於管理和监控伺服器、储存系统或其他运算设备中背板元件的标准化协定。UBM的主要功能是提供一种统一的方式来管理和监控??在背板上的各种模组（如SAS、SATA、NVMe®储存装置和网路卡等） |
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TI推出微型DLP显示控制器 可实现4K UHD投影机的大画面投影 (2024.09.20)
德州仪器 (TI) 推出一款新型显示控制器，实现体积小、速度快和功耗低的 4K 超高解析度 (UHD) 投影机。DLPC8445 显示控制器尺寸仅 9mm x 9mm，等同於一只铅笔上橡皮擦的宽度，是该系列中体积最小的产品，能够达成100 寸以上的对角线显示，并可在极低延迟的同时，呈现生动的影像画质 |
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耐能登CRN评选2024年最热门半导体榜单 并获国际知名研究机构认可 (2024.09.18)
近日，国际专业的IT媒体CRN发布2024年迄今为止最热门的 10 家半导体新创公司榜单。耐能智慧（Kneron）成功入榜。这一荣誉不仅是对耐能在半导体领域创新实力的高度认可，也标志着公司在推动终端AI领域进步方面所作出的杰出贡献 |
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u-blox首款内建GNSS的卫星IoT-NTN蜂巢式模组克服远端连网挑战 (2024.09.18)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox宣布，推出首款符合3GPP标准的地面网路（TN）和非地面网路（NTN）IoT模组SARA-S528NM10。这款基於标准的模组将改变卫星物联网市场的游戏规则，原因在於它能够以准确、低功耗和同步定位功能来支援全球覆盖范围━这是连续或周期性资产追踪与监控应用所不可或缺的基本要求 |
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贸泽即日起供货TI DLP2021-Q1 DLP数位微镜装置 (2024.09.11)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货德州仪器（Texas Instruments；TI）全新的DLP2021-Q1汽车0.2寸DLP数位微镜装置（DMD）。DLP2021-Q1专门为汽车外部照明控制和显示应用所设计，适用於汽车和EV应用、带动画与动态内容的全彩地面投影 |
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蓝牙技术支援精确定位 (2024.08.27)
通道探测技术不仅能提升生活的便利性，还能用於高效的能源管理，这项技术将成为使用BLE进行距离估计的安全且准确的新标准。随着未来几代BLE标准的推出，这种基於通道探测的定位功能有??变得像蓝牙技术一样普及 |
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贸泽先进无线连网中心为工程师提供整合资源 (2024.08.07)
在连线功能全面升级的时代，连网标准能够确保人们的日常互动流畅整合状态。贸泽电子（Mouser Electronics）透过全面的无线连网资源中心为工程师提供连网标准领域的最新资源 |
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LitePoint携手Metanoia与Pegatron 5G展示先进Open RAN解决方案 (2024.07.30)
无线测试解决方案供应商LitePoint、赋能5G开放式无线接取网路（O-RAN）的半导体SoC解决方案供应商Metanoia Communications Inc.（简称Metanoia），以及O-RAN合规产品及端到端5G网路技术供应商Pegatron 5G，在2024年台北Open RAN峰会上首次联合展示针对O-RAN部署的前沿解决方案 |
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多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验 (2024.07.30)
无线标准呈现明显趋势，朝向提供更高的无线性能、更大的频宽和更低的延迟发展。 |
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凌华全新IMB-C系列ATX主机板满足不同产业及应用需求 (2024.07.26)
凌华科技（ADLINK）扩展旗下IMB主机板家族产品阵容，推出全新IMB-C Value系列ATX主机板。IMB-C 超值系列搭载第10代至第14代 Intel Core i9/i7/i5/i3的处理器选项，搭配2.5 GbE、PCIe 4.0、DDR4及USB 3.0等功能规格，适合仓储、工业自动化、智慧制造及新能源等工业应用 |
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多重技术融合正在影响机器人发展 (2024.07.19)
在人工智慧演算法的推动下，这些机器人具有适应、学习和动态优化操作的能力，因此，生产线、物料搬运和品质控制中的重复性任务现在可以以更高的精度、速度和灵活性执行 |
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确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行 (2024.07.08)
RedCap也称为NR-Light。其主要目标是精简化5G NR性能。
RedCap的竞争技术来自其他无线通信技术和低功耗宽域网路。
透过其独特优势，RedCap已经在物联网市场中找到自己的位置 |
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解读新一代汽车高速连接标准A-PHY (2024.07.04)
随着汽车行业的快速发展，车载通信技术也在不断进步。MIPI A-PHY作为一项新兴的连接标准，专为汽车应用设计的高速串列器-解串器（SerDes）实体层介面，正逐渐成为车载通信领域的明星技术 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例 (2024.05.15)
无线测试解决方案供应商 LitePoint与三星电子共同宣布，为支持 FiRa 2.0 实体层（PHY）一致性测试规范中所定义的新版安全测试用例，双方已进行密切合作。新版安全测距测试用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自动化测试软体 IQfact+ 中实现，并且使用三星最新推出的超宽频 (UWB) 晶片组 Exynos Connect U100 进行验证 |
