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勤业众信剖析川普2.0风暴 供应链洗牌将改写经贸秩序 (2025.01.21)
2025年初首要国际大事，无非美国总统川普於今（21）日重返白宫，宣示力行美国优先（America First）、徵收关税与制造业复苏等政策，「关税壁垒、贸易战、供应链重整、政策不确定」将成为4大关键字，牵动全球未来几年的主要变数 |
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经济部助攻链结矽谷生态圈 新创募资订单上看4亿台币 (2025.01.15)
经济部产业技术司於今年美国CES消费性电子展後，除了率领涵盖半导体、太空科技、医疗科技、量子运算与永续循环等领域，共11家台湾前瞻科技新创团队及企业叁展外，也积极链结矽谷新创生态圈，安排10家新创团队至Stanford、Berkeley Skydeck二校拓展商务，可??创造4亿台币商机 |
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绿能科技前瞻 中央大学「白色能源屋」尖端科技开箱 (2025.01.13)
为加速实现2050年净零排放目标，中央大学「白色能源屋」集创能、储能和节能三大技术，成为台湾绿能科技的展示重镇。中央大学今(13)日展现「白色能源屋」的尖端科技，邀请三位学者专家分享研究成果，期许引领台湾绿能科技与产业更蓬勃发展，在零碳时代共创永续美好 |
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CES 2025：工研院打造AI羽球训练系统 提升选手训练效果 (2025.01.09)
工业技术研究院於2025年国际消费电子展（CES 2025），展示了许多健康与智慧医疗科技。其中邀请了两届美国奥运羽球选手Howard Shu於现场体验AI羽球训练系统，以及宣布与新加坡Reliance Medical Technology（RMT）旗下的Reliance Biotech Corporation合作，共同推动iKNOBeads免疫疗法平台的商业化 |
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CES 2025：全球创新记分卡揭晓 欧洲国家表现亮眼 (2025.01.09)
美国消费技术协会 (CTA) 在 CES 2025上发布了最新全球创新记分卡，爱沙尼亚、芬兰、德国、荷兰、瑞典和瑞士等国荣膺创新冠军。 这些国家在高技能劳动力、快速宽频、对企业家友好的环境以及对新兴技术的开放态度等方面表现突出 |
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第二届TAS威胁分析师高峰会登场 齐聚专家构筑资安联防战线 (2024.12.11)
面对现今网路攻击加剧与手法持续演进，让企业已无法再单靠安装防毒软体、架设网路程式防火墙或入侵防护系统就能高枕无??。今年由台湾威胁情资专家团队TeamT5主办的第二届「2024 TAS威胁分析师高峰会（Threat Analyst Summit）」在今（11）日盛大开幕 |
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台达名列台湾前十大国际品牌 连14年入选台湾最隹国际品牌 品牌价值年增9%创新高 (2024.12.11)
台达宣布连续14年入选「2024年台湾最隹国际品牌价值」，名列台湾前十大国际品牌。今年品牌价值达5.93亿美元，较2023年大幅成长9%。「台湾最隹国际品牌价值调查」由经济部产业发展署主办，台经院委托国际专业品牌监价机构Interbrand协助执行 |
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VSMC十二寸晶圆厂於新加坡动土 预计2027年开始量产 (2024.12.05)
由世界先进积体电路（VIS）与恩智浦半导体（NXP）共同成立的合资公司VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company），於2024年12月4日在新加坡淡浜尼举行其首座十二寸晶圆厂动土典礼 |
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积层制造加速产业创新 (2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及，推动了新创团队概念实现商品化，但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始，推动制造业逐步转型 |
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应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式 (2024.11.21)
为加速推进高效能、低功率的AI晶片新封装技术，应对次世代节能运算需求。应用材料公司近日於新加坡主办高峰会，除集结超过20多位半导体产业顶尖的研发领袖，并鼓励设备制造商、材料供应商、元件厂商与研究机构之间联盟合作，并采用专为加速先进晶片封装技术商业化而设计的新合作模式，宣布推动全球EPIC创新平台扩展计画 |
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InnoVEX 2025沙龙座谈 助新创抢攻亚洲市场 (2024.11.18)
AI时代来临，跨国合作成为新创拓展海外市场的关键。InnoVEX 2025沙龙座谈「Chance In Asia」将於11月13日线上登场，协助新创团队掌握亚洲半导体与资通讯供应链优势，抢攻新加坡、日本及海湾地区商机 |
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光宝携手新加坡科技设计大学签署研发合作协议 推动5G创新节能应用 (2024.11.11)
为了促进5G 网路通讯创新节能应用，光宝科技於今( 11 )日携手新加坡科技设计大学 ( SUTD ) 签署研发合作协议，双方携手将网路节能技术实践至网路部署中，推动高效节能的5G网路创新应用 |
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InnoVEX 2025沙龙座谈 助新创抢攻亚洲市场 (2024.11.07)
为协助新创团队拓展海外市场，台北市电脑公会(TCA)将於11月13日举办线上沙龙座谈「Chance In Asia」，剖析新创如何结合亚洲半导体与资通讯供应链优势，抢攻新加坡、日本及海湾地区商机 |
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铝料再生趋势看好 金属中心APEC论坛9大经济体齐聚 (2024.11.06)
为了强化金属循环科技，加速推动区域内金属产业的永续转型，在经济部产业技术司及APEC创新政策夥伴会议PPSTI（Policy Partnership for Science, Technology and Innovation）小组支持下 |
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台湾领航A-SSCC将迈向20年 台湾区获选论文抢先发表 (2024.10.30)
全球半导体产能和关键材料供应有近八成集中在亚洲，使得亚洲在全球半导体产业占据主导地位，而IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亚洲IC设计领域学术发表的最高指标 |
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工研院2024通讯大赛获奖名单出炉 AI创新应用助2025年通讯业产值破兆 (2024.10.28)
由工研院主办的第23届「Mobileheroes 2024通讯大赛」，国际赛获奖名单日前揭晓，来自国内外的优胜团队分别展现5G通讯结合AI人工智慧技术，在通讯网路管理、AR/MR及智慧能源等应用 |
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Accuron与现代CRADLE共同投资Xnergy 推动非接触式充电方案 (2024.10.15)
Accuron科技（Accuron）与现代汽车的企业创投和开放式创新部门现代CRADLE合作，宣布对Xnergy自主电力技术公司（Xnergy）进行策略性投资。Xnergy是一家总部位於新加坡的新创公司，致力於开发用於自动驾驶电动汽车的非接触式充电解决方案 |
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2024抗震杯━地震工程模型制作国际竞赛结果出炉 (2024.09.23)
921大地震距今已25年，这段期间经历2016高雄美浓地震、2018花莲地震、2022台东池上地震、2024花莲地震等，然而地震工程技术不断创新，地震预警也能迅速侦测後对外发布地震讯息，目前的科技仍然无法於震前预测地震，使得平时防震准备与扎实的地震工程防灾教育相形重要 |
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Smith新加坡中心获得ISO/IEC 17025认证 内部测试和检验实验室标准受肯定 (2024.09.18)
全球电子元件和半导体经销商Smith宣布其新加坡分销中心获得ISO/IEC 17025标准认证。ISO/IEC 17025是实验室和校准作业的国际标准，旨在建立品质、能力和一致性要求。该公司此前分别於2012年、2013年和2019年在休士顿、香港和阿姆斯特丹的中心获得认证 |
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跨域整合照顾「拢抵家」 聚焦产业创新与跨域交流 (2024.09.12)
随着台湾即将在2025年迈入超高龄社会，政府喊出2025年长照预算编列927亿元，大健康产业发展可期，而其中跨越整合的的照顾科技深受瞩目。「第五届台北国际照顾博览会」於今（12）日登场 |
