账号:
密码:
相关对象共 2142
(您查阅第 108 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
InnoVEX 2025沙龙座谈 助新创抢攻亚洲市场 (2024.11.07)
为协助新创团队拓展海外市场,台北市电脑公会(TCA)将於11月13日举办线上沙龙座谈「Chance In Asia」,剖析新创如何结合亚洲半导体与资通讯供应链优势,抢攻新加坡、日本及海湾地区商机
云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势,包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身(Digital twin)模型所需数据;以及当生成式AI浪潮兴起後,若能经过MBD模型整合,用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序
科研新创力转化硬实力 协助开创农渔科技新局 (2024.11.04)
国科会推动「科研成果创业计画」有成,於11月3~4日举办「商业开发培训营」活动,旨在协助学研新创团队制定商业发展规划,提升团队创业信心,并支持其核心技术走向商品化
印度机器人生态系利用NVIDIA创新 从仓储自动化到最後一哩路配送 (2024.11.03)
迎合人工智慧(AI)驱动的机器人,正在为全球各产业带来革命性改变,包括Addverb、Ati Motors和Ottonomy等来自印度的创新业者,在采用NVIDIA Isaac与Omniverse的加速运算、模拟、机器人技术和AI平台的支援下,正引领这波改变风潮
中台湾9县市SBIR联合成果展 38家业者共展多样创新 (2024.11.01)
为了促进跨域合作,强化中台湾产业竞争力,台中市、彰化县、南投县、苗栗县、云林县、嘉义市、新竹县、新竹市及台东县共同出击,由九县市合作的「中台湾地方产业创新研发SBIR联合成果展」,近日在嘉义大学新民校区举办,38家业者携手展出多样创新产品
国科会智慧医疗产学联盟成果发表 AI 辅助诊断提升医疗效率 (2024.10.28)
国科会今(28)日展现「智慧医疗产学联盟计画」成果,联盟以病患旅程为核心提出创新医疗解决方案,透过学医产跨域结盟,加速智慧医疗产品场域实证,推升智慧医疗服务品质
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况 (2024.10.24)
PCIe高速讯号传输介面规范如今已成为支持实现人工智慧(AI)的关键应用技术,致使各家产品相当重视PCIe的应用效能。
沙仑科学城前进人工智慧暨物联网展 展示AI跨域应用实力 (2024.10.23)
现今绿色未来成为全球许多企业积极奔赴的目标,台南市政府经济发展局与「沙仑智慧绿能科学城办公室」今年邀集4家科学城进驻的AI科技厂商打造「沙仑智慧绿能科学城主题馆」,并以「AI智慧引擎、驱动绿色未来」为题,共同叁加10月23~25日举办的「2024台湾国际人工智慧暨物联网展」,希??协助厂商推广最新技术,创造跨业交流与商机
海大探讨高龄多元创新创业 产学媒合聚焦银发经济 (2024.10.22)
随着产学合作推动为精准健康相关的产业发展带来许多新契机。由国科会、国立台湾海洋大学及教育部「精准健康产业跨领域人才培育计画」共同主办的「2024高龄多元创新创业论坛及产学媒合会」於今(22)日举行,除了专题演讲,并在展示厅展示16项创新技术,与厂商现场进行媒合,推动技术商品化的实质效益
TIE未来科技馆闭幕 GenAI Stars、IC Taiwan Grand Challenge奖揭晓 (2024.10.20)
「2024台湾创新技术博览会(TIE)-未来科技馆」日前圆满落幕,据统计3天展期共吸引5万人次观展。闭幕日也由国科会主委吴诚文亲自颁奖,表扬IC Taiwan Grand Challenge的6个获奖团队、82个荣获未来科技奖的技术团队,以及38队GenAI之星
台捷合作先进晶片设计研究中心揭牌 深化半导体技术交流 (2024.10.19)
国研院由蔡宏营院长率产学研团队(包括撷发科技、振生半导体、鼎极科技及光济科技),於2024年10月17日赴捷克布尔诺(Brno),出席「Semi Impact Forum Brno」半导体系列论坛,并叁加「先进晶片设计研究中心」(Advanced Chip Design Research Center;ACDRC)揭牌仪式,进一步推动台湾与捷克在半导体设计与制造领域的深度合作
联觉科技创新纺织技术 获Under Armour鞋材数位化设备指定供应商 (2024.10.18)
在全球净零趋势下,各大国际品牌商与纺织产业无不积极制定减碳策略。根据BBC报导,全球快时尚产业每年产生约9,200万吨纺织废弃物,其中包含打样、制造过程的资源浪费以及生产後的消费与丢弃等
诺贝尔物理奖得主登场量子论坛 揭幕TIE未来科技馆汇聚国内外前瞻科技 (2024.10.18)
由国家科学及技术委员会偕中央研究院、教育部及卫生福利部携手策划为期3天的「2024台湾创新技术博览会(TIE)-未来科技馆」近日於世贸一馆隆重揭幕,今年既有接连不断的国际论坛、创新技术发表与商机媒合会
经济部技术司TIE亮相64项科技 发表首款自制车用固态光达 (2024.10.17)
经济部产业技术司「解密科技宝藏」专区今(17)日於世贸一馆「2024台湾创新技术博览会」(TIE)盛大开展,共汇聚工研院、金属中心、纺织所等10个研发法人成果,精选64项突破性技术,同时发表由产研共同开发的台湾首款软硬整合AI固态光达系统,并已与电动巴士大厂华德动能导入验证,建立台湾自主研发自驾车的关键实力
国科会主办量子科技国际研讨会 链结国际产学研能量 (2024.10.16)
为加速台湾和国际量子科技界的交流并促成链结,衔接国际领先量子产学研能量,国科会今(16)日於台北办理「台湾量子科技国际研讨会」(Quantum Taiwan 2024),邀请到2022诺贝尔物理奖得主Alain Aspect教授、日本、法国及台湾量子专家莅临演讲,探讨和分享国际量子科技的最新进展与应用
台大团队开发全球领先光场AR显示技术 克服晕眩问题 (2024.10.16)
传统AR/VR显示容易让配戴者产生晕眩的现象,而台大电信工程学研究所陈宏铭教授,与台大医学院附设医院院长吴明贤教授领导的研究团队,携手台大衍生新创公司兆辉光电(PetaRay),成功开发出领先全球的「光场扩增实境(AR)」显示科技,有效解决晕眩的问题,并大幅提升观看的舒适度
Accuron与现代CRADLE共同投资Xnergy 推动非接触式充电方案 (2024.10.15)
Accuron科技(Accuron)与现代汽车的企业创投和开放式创新部门现代CRADLE合作,宣布对Xnergy自主电力技术公司(Xnergy)进行策略性投资。Xnergy是一家总部位於新加坡的新创公司,致力於开发用於自动驾驶电动汽车的非接触式充电解决方案
未来科技馆将开幕 诺贝尔奖得主引领探索量子科技新时代 (2024.10.13)
2024台湾创新技术博览会-未来科技馆,於10月17至19日在世贸一馆隆重登场。「未来科技馆」今年紧扣AI智慧、健康台湾两大趋势设置主题专区, 「AI智慧专区」与「健康台湾专区」,展现多项科技应用
工研院携手资诚共同推动生医创新跨域合作平台 (2024.10.11)
为加速台湾生医产业创新发展,完善台湾智慧医疗生态系,促进台湾新创布局全球,工研院与资诚联合会计师事务所(PwC Taiwan)於今(11)日签署策略夥伴意愿书,共同推动「生医创新跨域合作平台」
经济部集结64项创新科技TIE亮相 助攻百工百业新商机 (2024.10.08)
经济部产业技术司於今年10月17~19日假台北世贸一馆举行的「TIE台湾创新技术博览会」创新领航馆中将设立「解密科技宝藏」专馆,并集结工研院、金属中心、纺织所、车辆中心等10个研发法人科技专案的成果


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 宇瞻智慧物联展示ESG监控管理与机联网创新方案
4 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
8 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护
9 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
10 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw