|
Anritsu Tech Forum 2024 揭开无线与高速技术的未来视界 (2024.11.14) Anritsu Tech Forum 2024将於12月4日在台北万豪酒店举行,汇聚业界领袖与技术专家,探讨无线技术与高速介面的最新发展。本次论坛分为两大主题,将深入探讨无线通讯的未来与支援AI应用的高速介面技术,提供最前瞻的测试解决方案与行业趋势洞察 |
|
安勤最新伺服器主机板搭载AMD处理器 结合运算效能与能源效率 (2024.11.14) 安勤科技近期将推出最新的伺服器主机板HPM-SIEUA,单一AMD SP6??槽设计,搭载第四代AMD EPYC 8004系列处理器,代号「Siena」,基於5奈米制程的AMD「Zen 4c」架构,此系列处理器专注於实现高性能运算的同时,降低功耗以提升能源效率,满足多种产业的需求 |
|
众福科赴德国慕尼黑电子叁展 商用智能充电站显示器首度亮相 (2024.11.12) 顺应现今户外显示需求迅速成长,众福科技长期致力於提供高性能、耐用且具备先进技术的显示解决方案,以满足各种极端环境下的应用需求。并在今(12)日2024年慕尼黑电子展首日,为期3天(11月12~15日)展示多项户外强固型显示器解决方案的创新技术,吸引全球电子产业的关注 |
|
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题 (2024.11.12) 本场次讲座邀请到智龄科技公共事业部总经理周侑德,分享该公司如何打造以人为本打造长照、日照及居服管理解决方案,优化AI应用软硬体技术加值,并进一步构建多元且开放的智慧照护生态圈 |
|
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来 (2024.11.12) CTIMES 东西讲座日前举办了一场以「3D IC 设计的入门课」为主题的讲座,邀请到Cadence技术经理陈博??,以浅显易懂的方式,带领听众了解3D IC设计的发展趋势、技术挑战和未来展?? |
|
UL Solutions针对AI技术装置提供标准化评级 (2024.11.12) 为提升大众对人工智慧 (AI)科技的信心,UL Solutions推出《AI 模型透明度指标(AI Model Transparency Benchmark)》计画,旨在化解大众对於AI技术的可靠性、安全性及道德影响等方面的疑虑,并推动「负责任」的予以开发和部署AI |
|
光宝携手新加坡科技设计大学签署研发合作协议 推动5G创新节能应用 (2024.11.11) 为了促进5G 网路通讯创新节能应用,光宝科技於今( 11 )日携手新加坡科技设计大学 ( SUTD ) 签署研发合作协议,双方携手将网路节能技术实践至网路部署中,推动高效节能的5G网路创新应用 |
|
逢甲大学科研火箭再次升空 全型火箭试射成功 (2024.11.11) 逢甲大学第二支科研火箭升空!今(11)日06时01分於屏东旭海的国科会「短期科研探空火箭发射场域」,逢甲大学成功发射该校第二支单节混合式小型科研火箭「SHSR-Aero2」,火箭平均推力1250N(牛顿),燃烧12秒,总冲约15000 Ns(牛顿秒),总飞行时间约75秒,高度6.4公里,符合测试目标 |
|
ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值 (2024.11.11) 面对近年来工业4.0概念持续发展,并加入人工智慧(AI)普及化、节能减碳等热门议题引发关注,意法半导体(ST)也在近期提出包含MEMS感测器和碳化矽(SiC)等高效解决方案,探讨可在边缘AI领域扮演的关键角色,使其更易於普及,让每个人都能受益 |
|
ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度 (2024.11.11) 人工智慧(AI)技术在快速发展中展现出颠覆性的潜力,但其大规模应用也带来了一系列环境挑战。意法半导体类比、电源、MEMS和感测器事业群??总裁暨MEMS子产品事业群总经理Simone Ferri指出,目前的AI技术主要依赖专业人士,但如果要让它成为更广泛的解决方案,技术门槛必须降低,让更多人能够轻松使用 |
|
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略 (2024.11.11) 随着人工智慧日益渗透生活中的每一个层面,意法半导体也正积极将AI引入智慧感测技术领域,以更智慧、更开放且精准的方式推动边缘AI的应用。 |
|
泓格PMC-2841系列IIoT电表集中器 协助ESG低碳节能成效 (2024.11.11) 随着ESG永续发展的浪潮兴起,全球政府、组织及企业皆面临低碳、节能的转型挑战。泓格科技全新PMC-2841系列专家级工业物联网电表集中器,能够协助建置高效节能的电力监控系统,更具备多重物联网资安防护,可提升整体电力监控系统的安全,助力於低碳转型和节能管理 |
|
资策会四项创新技术勇夺ASOCIO DX AWARD奖项 (2024.11.08) 数位转型已成为企业营运的关键趋势,资策会近年来积极推动科技在教育、渔业及网路安全等领域的创新应用,进而加速产业升级。资策会近期凭藉四项技术方案,包括「III 5G Sec |
|
茂纶代理VAST Data推动数据储存高成效 (2024.11.07) 电子零件与AI系统方案代理商茂纶(Macnica Galaxy Inc.)宣布,先进的VAST Data AI资料平台解决方案在台湾销售,以期为企业客户带来高效、低成本与高度扩展的资料储存解决方案 |
|
资策会2024 STI TECH DAY 协助企业导入生成式AI应用 (2024.11.07) 在科技管理领域中,技术预测是重要环节之一。为协助企业善用AI技术提升产业竞争优势,资策会软体技术研究院(简称软体院)於今(7)日举办2024 STI TECH DAY,并首次发表「2025十大AI关键技术与趋势」 |
|
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁 (2024.11.07) Palo Alto Networks举办「Ignite Taiwan 2024」高峰会,以「精准AI重塑网路安全新局」为主题,呼吁台湾企业应更重视资安防护,加快脚步强化资安韧性,并善用AI技术来提升企业的资安防御能力,降低转型风险 |
|
卫福部携手耶鲁大学附设医院签署合作备忘录 促进医疗资讯优化应用 (2024.11.07) 为台湾医疗体系的数位转型注入新动能,卫生福利部今(7)日与耶鲁大学纽哈芬医院(Yale New Haven Hospital)正式签署合作备忘录(MOU)。双方将结合专业资源,聚焦於提升医疗品质管理、推动电子病历系统整合,以及促进智慧医疗技术的应用 |
|
工研院携手聚贤研发 开拓农业伴生创电新模式 (2024.11.06) 因应极端气候,全球以订定2050净零排放为目标。工研院也携手厂务系统整合服务商聚贤研发,於台南沙仑绿能示范场域,以台湾亚热带高温气候为基础,依据不同阶段进程共同打造太阳能模组温室 |
|
达梭系统SOLIDWORKS 2025即将上市 加速产品开发流程 (2024.11.06) 达梭系统(Dassault Systemes)今(6)日宣布其3D设计与工程应用产品组合SOLIDWORKS将推出最新版本SOLIDWORKS 2025,其中因应用户需求而增添数百项增强功能与新增功能,可??加速新产品的开发流程,改善客户的产品体验,将於11月15日透过增值经销商或线上通路全面上市 |
|
以运动数据折减保费!资策会携手产业首创健康运动型外溢保单概念 (2024.11.05) 在日常生活中养成规律的运动习惯有益於身心健康,而这些健康数据还有可能减免保费!数位发展部数位产业署(简称数产署)积极整合资源推动运动数据应用多元化,举办2024年运动数据生态系徵案活动 |