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晶圆制造2.0再增自动化需求 (2024.09.30)
生成式AI问世以来，先进制造/封测产能供不应求，加剧新建晶圆厂林立，也凸显当地制造人力、量能不足，现场生产管理复杂难解等落差，全球布局也势必要追求永续发展 |
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英飞凌将收购GaN Systems 进一步强化电源系统领导地位 (2023.03.03)
英飞凌与GaN Systems公司宣布两家公司已签署最终协议，英飞凌将以8.3亿美元的价格收购GaN Systems。GaN Systems是开发基於氮化??的电源转换解决方案的全球技术领导者，总部位於加拿大渥太华，拥有200多名员工 |
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爱德万再获自动化测试与最隹晶片制造设备大型供应商 (2022.05.25)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布再度於2022年TechInsights (原VLSIresearch) 客户满意度调查获得第一名的隹绩，也是连续三年在这项针对全球半导体公司所做的年度调查夺冠。
自从这项调查在34年前创立开始 |
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盛美上海推出新型化合物半导体设备 加强湿法制程产品线 (2022.01.28)
盛美半导体设备（上海）宣布，推出支援化合物半导体制造的综合设备系列。公司的150-200毫米相容系统将前道积体电路湿法系列产品、後道先进晶圆级封装湿法系列产品进行拓展，可支援化合物半导体领域的应用，包括砷化?? (GaAs)、氮化?? (GaN) 和碳化矽 (SiC) 等制程 |
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碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术 (2021.06.18)
在化合物半导体材料领域，环球晶在碳化矽晶片领域的专利布局，着重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技术。唯有掌握关键技术、强化供应链及提升半导体晶圆地位，才能够在国际市场上脱颖而出 |
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扩展IC验证版图 西门子收购Fractal Technologies (2021.05.19)
西门子数位化工业软体宣布收购Fractal Technologies，该公司总部位於美国和荷兰，是一家领先的签核级品质IP确认解决方案供应商。此次收购可以协助西门子的EDA客户更快、更容易验证其IC设计中使用的内部和外部IP以及单元库，进而提高整体品质并加快产品上市时程 |
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Computex聚焦智慧制造 共论5大人物时代资安主题 (2019.05.31)
面对近来中美贸易战烽火连天，甚至即将演变成为新一代科技冷战铁幕，制造业智慧化生产竞争力已成为先进大国博奕的筹码，尤其面临「5大人物(5G、大数据、人工智慧、物联网)」时代即将到来 |
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爱德万测试VOICE 2017开发者大会在5月于中美两地登场 (2017.05.12)
[日本东京讯]爱德万测试（Advantest）第11届VOICE年度开发者大会将在5月盛大揭幕，5月16～17日于美国登场，5月26日则移师中国，包括来自世界顶尖整合元件制造商（IDM）、晶圆厂、IC设计公司和委外半导体封装测试（OSAT）供应商的半导体测试专家都将齐聚一堂，堪称产业界交流经验与资讯的绝佳平台 |
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承袭Jack Kilby精神 TI内化的创新DNA (2016.09.30)
TI在全球半导体大厂中，仍然是少数几家能维持IDM模式的业者，在全球排名中，也一直居于领先集团的位置。 Jack Kilby，正是TI之所以能居于不败地位的关键人物。 |
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TI 65奈米制程下单台积电 (2005.09.16)
据日本媒体报导，台积电将于2005年底试产65奈米制程，于2006年第二季量产，且已获得德州仪器（TI）订单，不让已与TI签下65奈米代工合约的联电专美于前。
据了解，蔡力行亲赴日本技术研讨会，主要是希望日本以IDM（整合组件制造商）主导的半导体厂，能够有更多委外生产的高阶制程订单释放给台积电 |
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联电针对电源管理IC市场提供特殊制程 (2005.01.19)
看好电源管理IC市场的成长性，联电子于日前在竹科6吋晶圆厂区举办电源管理IC制程技术研讨会（UMCPower Technology Seminar），介绍该公司相关特殊制程服务与技术进展，吸引100多位IC设计工程师参与 |
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台积电宣布2005年扩大90奈米Nexsys制程产能 (2004.12.29)
晶圆代工大厂台积电发布新闻稿表示，该公司90奈米Nexsys制程技术为多家客户量产芯片，在2004年第四季中每个月的90奈米12吋晶圆出货量已达数千片，2005年将扩大产能以因应客户对此先进制程技术的需求；这些客户包括Altera及Qualcomm等公司，也包括一些整合组件制造商（IDM） |
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FSA首度在台举行IC设计供货商大展 (2004.11.10)
无晶圆厂IC设计协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）将于11日起在台北举行IC设计供货商大展（2004 FSA Suppliers Expo Taiwan），此次展览是FSA继去年在台成立亚太区总部后，首次在亚洲举行IC设计供货商大展 |
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联电延揽资深工程师担任Chief SoC Architect职位 (2004.01.18)
据工商时报消息，联电宣布指派拥有美国半导体厂25年经验的林子声，担任该公司系统单芯片设计支持总工程师（Chief SoC Architect），负责联电的IP（智财权）管理及整体设计支持策略，并领导联电在美国加州新成立的系统架构设计支持部门，他直接向执行长胡国强负责 |
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FSA亚太区总部正式在台成立 (2003.10.23)
于十年前发起于美国硅谷，集合全球IC设计、制造与晶圆代工等半导体产业链成员的无晶圆半导体协会（Fabless Semiconductor Association；FSA），于23日正式宣布在台湾成立亚太区总部，并集合亚太区多家重量级半导体业者成立「亚太领袖议会（Asia Pacific Fabless Leadership Council）」 |
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NVIDIA与台积电庆贺0.13微米制程量产 (2002.12.17)
NVIDIA与台积电于日前共同举办的联合记者会中表示，在两间公司的策略合作下，缔造了全球出货超过2亿颗绘图处理器（GPU）的新纪录，并量产第一款采用0.13微米制程技术的绘图处理器 |
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无晶圆公司投资总额 Q3仍然下跌 (2002.11.26)
据全球无晶圆厂半导体业协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）日前针对2002年第三季Fabless业者募集资金的季调查报告指出，整个半导体业中投资无晶圆厂的金额占全部金额的78％ ，但第三季Fabless公司投资总额却仍然下跌 |
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半导体景气趋疲 晶圆双雄反而得利 (2002.08.01)
亚洲华尔街日报周三报导，近来已有愈来愈多迹象显示，正值初期复苏的芯片产业景气趋疲，先是全球晶圆专工霸主台积电在上周发表景气偏空的预测，接着代工业第二大的联电也对景气前景看法改趋谨慎 |
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台积电公布民国九十一年第二季财务报告 (2002.07.25)
台湾集成电路公司25日公布民国九十一年第二季财务报告，其中营收达到新台币441亿8仟2佰万元，税后纯益为新台币93亿1仟万元。按今年除权后的加权平均发行股数18,580,886千股计算，该公司今年第二季每股盈余为新台币0.49元 |
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台积电公布Nexsys技术平台 (2002.04.10)
台湾集成电路制造公司于日前假美国硅谷举办2002技术研讨会，于会中除了向近二千名客户介绍该公司之技术及服务的进展，同时正式宣布将该公司提供给半导体业界下一世代系统单芯片技术命名为Nexsys技术平台，并且已开始提供此项新世代技术的IC设计准则及IC电路仿真软件模型(SPICE模型)供客户使用 |
