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贸泽电子2024年第一季度推出逾10,000项新元件 (2024.04.26)
贸泽电子 (Mouser Electronics)为原厂授权代理商，致力於快速推出新产品与新技术，积极协助客户加快产品上市速度。贸泽为客户提供100%通过认证的原厂产品，并且能完整追溯至产品的各个制造商 |
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金属中心八连霸爱迪生奖 以三项技术勇夺1银2铜 (2024.04.23)
在2024爱迪生奖（Edison Awards）中表现优异，金属中心本次凭藉着「不??钢耐蚀暨表面硬化系统设备」与「微型复杂管内镀膜系统技术」以及「电极智慧化3D变曲率电化学加工系统」等三项科技研发成果获得殊荣 |
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II-VI与Artilux推出3D感测摄像机 开发沉浸式元宇宙用户体验 (2022.07.18)
半导体雷射器公司II-VI与CMOS光学感测公司光程研创（Artilux）共同展示新一代3D感测摄像机，提供更宽广的侦测范围和更高的成像解析度，大幅增强感测效能，优化元宇宙生态圈的使用者体验 |
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泵浦利用智慧传感延伸价值 (2021.12.28)
因应当前国际净零碳排趋势，除了在工业上带来庞大节能省水压力，未来还有商业上智慧城市及建筑等应用领域，亟待流体机械设备厂商支援。 |
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葛兰富推出尺寸最大CR 255泵浦 为业界节能树立全新标竿 (2021.12.20)
面对国际净零碳排趋势为制造业带来庞大节能压力，全球水处理解决方案领导厂商葛兰富日前除了欢庆旗下CR泵浦系列诞生50周年，也顺势推出现今最大尺寸等级的CR 255立式多段线上型泵浦，可望将立式多段线上型泵浦的节能与效能标准提升到新境界，为业界奠定世界级的节能效率里程碑 |
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污染管理设计 确保汽车感测效能稳定可靠 (2021.07.07)
ADAS系统需要在所有条件之下，包括正常和极端状况，皆具备准确的即时感测能力和优异效能。大多汽车公司致力于相关的研究，皆试图在设计早期阶段发现污染问题。 |
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PIDA：ToF成风潮 3D感测相机模组倍数成长 (2020.02.17)
光电协进会（PIDA）指出，ToF模组在发射器上只需要一个VCSEL和一个扩散器(Diffuser)，组成那麽复杂。在成熟的生态系统中，还获得了成本优势，因此ToF赢得了Android手机制造商青睐 |
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EV GROUP与INKRON合作开发高折射率材料和奈米压印微影制程技术 (2020.02.17)
微机电系统（MEMS）、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group（EVG）今（17）天宣布和致力於高低折射率涂层材料的制造商Inkron的合作夥伴关系 |
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ams推出新主动立体视觉系统 触发3D感测的HABA及IoT应用 (2019.10.17)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG），同时也是结构光、飞时测距(ToF)以及主动立体视觉(ASV)三种型态3D感测方案供应的????者，今天宣布推出新的ASV技术产品组合，协助消费性、计算机和工业产品制造商能够更轻松，以更低成本实现脸部识别和其他3D感测应用 |
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美高森美推出专门用於SiC MOSFET的极低电感SP6LI封装 (2018.05.30)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 发布专门用於高电流、低导通阻抗(RDSon) 碳化矽 (SiC) MOSFET功率模组的极低电感封装。
这款全新封装专为用於其SP6LI 产品系列而开发，提供适用於SiC MOSFET技术的2.9 nH杂散电感，同时实现高电流、高开关频率以及高效率 |
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美高森美瞄准工业和汽车市场推出新型SiC MOSFET和SiC SBD (2018.03.01)
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供下一代1200V 碳化矽(SiC) MOSFET系列的首款产品 40 mOhm MSC040SMA120B器件，以及与之配合的1200 V SiC萧特基阻障二极体(SBD)，进一步扩大旗下日益增长的 SiC 离散器件和模组产品组合 |
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奥地利微电子微型XYZ三色刺激感测器适用於真彩消费应用领域 (2017.09.13)
全球高性能感测器解决方案供应商奥地利微电子公司(ams AG) 日前推出首款XYZ三色刺激真彩感测器ICTCS3430。新款感测器占用空间小，适用於笔记本、智慧型手机和平板电脑等消费电子?品 |
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宜普演示板采用氮化镓场效应晶体管实现音频高效 (2015.02.06)
宜普电源转换公司（EPC）推出新款采用具备高频开关性能的氮化镓功率晶体管的D类音频放大器参考设计（EPC9106）采用 Bridge-Tied-Load（BTL）设计，包含四个接地的半桥输出功率级电路，使得设计可以升级及扩展 |
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Fairchild第二代点火线圈驱动器降低功耗、提升点火性能 (2012.06.10)
快捷半导体(Fairchild)日前推出占位面积较小，同时具有更低功耗的最新一代点火IGBT组件。EcoSPARK 2、FGD3040G2和FDG3440G2点火线圈驱动器可将VSAT降低多达20%，但不会明显降低自箝位电感负载开关(Self Clamping Inductive Switching, SCIS)的能量 |
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Fairchild与Infineon签订车用MOSFET 封装技术协议 (2012.04.11)
英飞凌 (Infineon) 和快捷半导体 (Fairchild)日前宣布，针对英飞凌先进的车用 MOSFET 封装技术 H-PSOF（带散热器的塑料小型扁平引脚封装）签订授权协议，该技术是符合 JEDEC 标准的 TO 无导线封装 (MO-299) |
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恩智浦半导体最高支持1.5A的0.37mm超平封装肖特基整流器 (2012.03.02)
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布推出针对行动设备市场的新一代低VF肖特基整流器，为微型化发展树立新的重要基准。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封装典型厚度仅有0.37 mm，尺寸为1.6 x 0.8 mm，是市场上支持最高1.5A电流的最小组件 |
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CPU散热器系统性协同设计实务研习班 (2012.01.17)
CPU散热器系统性协同设计实务研习班
因计算机产品的快速推陈出新、效能不断提升，获利空间不断下降的趋势，其关键性零组件─CPU散热器─的市场竞争日趋白热化，使得CPU散热器的开发过程必须达到快速、精准、高效的执行水平才可获得实质利益 |
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小模块带来大改变 (2011.12.20)
美国国家再生能源实验室正在测试一种称为Semprius的太阳能电池模块，这种模块非常特别，它是由直径仅钢笔的钢珠大小的太阳能芯片所组成，这样的设计带来了巨大的改变，不仅转换效率高达41%，同时还减轻了增设散热器的需要 |
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ST针对小型高性能音效设备推新数字音效系统芯片 (2011.05.19)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出首款可支持高达50W输出功率，且无需外部散热器的Sound Terminal数字音效系统单芯片（SoC），该公司预期将成爲超薄型家庭音效设计的核心组件 |
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离子风散热器力推「无扇制风」 (2011.01.07)
摩尔定律虽然在半导体产业仍然适用，但是却备受质疑，其中一项原因，正是散热系统的研发脚步明显未跟上晶圆制程的飞速进展。利用正负离子中和原理的无扇制风技术，已经打开实验室大门昂首迈向商用之路，这般革命性的进展，让传统散热器制造业者均不敢小觑 |
