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TrendForce看2022年：6G与太空市场将渐抬头 (2021.10.20)
市场研究机构TrendForce，今（20）日举行「2022年集邦拓墣科技产业大预测」线上研讨会。会中指出，2022年晶圆代工12吋产能将年增约14%；此外，电信商也将着眼6G技术；太空也将成为新战场 |
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第三季前十大IC设计公司营收排名出炉 高通夺冠 (2020.12.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计，2020年第三季全球前十大IC设计业者营收排名出炉。受惠於苹果发表新机iPhone12系列，且广受消费市场青睐，使高通（Qualcomm）5G Modem与无线射频晶片需求大幅上升，第三季营收再度超越博通，跃升全球第一 |
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TrendForce：2020年Tesla稳坐BEV市场龙头 欧系车盘踞PHEV前四大 (2020.12.15)
摆脱2020年上半年汽车产业受到COVID-19疫情影响，新能源车（NEV）将在政策与法规的双激励下，带动纯电动车（BEV）与??电混合式电动车（PHEV）成长。根据TrendForce旗下拓??产业研究院统计数据，两者合计销售量达240万辆，成长率19.8% |
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TrendForce：2021年全球车用晶片产值上看210亿美元 (2020.12.11)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院表示，随着全球消费市场需求逐渐回温，预估2021年全球汽车出货量可??达8,350万辆。今年第四季各大车厂与Tier 1业者开始进行库存回补，进而带动车用半导体需求上扬 |
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TrendForce：第四季前十大晶圆代工业者产值年增18% 联电将挤进前三 (2020.12.07)
TrendForce旗下拓??产业研究院表示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，年成长18%，其中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC） |
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2020年新能源车逆势成长19.8% 2021年重返高成长 (2020.11.29)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院统计数据指出，受到各国政府补贴政策的激励，包含纯电动车(BEV)与??电混合式电动车(PHEV)在内的新能源车，在整体车市衰退下仍保持销售正成长，预估2020年销售量为240万辆，较2019年成长率19.8% |
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第三季前十大封测业者营收突破67亿美元 艾克尔年增幅居冠 (2020.11.16)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院表示，自第二季起受惠於疫情衍生的宅经济效应，终端需求持续上扬，加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术晶片给华为（Huawei），进而带动多数封测业者赶在截止日前交货 |
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企业实践数位转型 导入AIoT架构是关键 (2020.11.04)
「数位转型」被认为是影响未来企业存活的决定性因素。这个看法广泛受到产业界的认可，并且投入相当的支出来实践数位转型。分散式网路与智慧化技术，几乎就是目前数位转型的核心技术 |
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台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求，为协助台湾产业切入边缘AI应用商机，台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day，邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲 |
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Q2全球前十大IC商营收排名 博通挤下高通夺冠 (2020.08.31)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2020年第二季营收及排名出炉，高通(Qualcomm)虽持续受惠於5G产品、远距工作与教学需求，然而，因苹果(Apple)新一代iPhone确定延期上市，导致其第二季营收成长动能受限，进而让博通(Broadcom)抢下本季营收排行榜冠军 |
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智慧制造成企业在疫情下生存关键 2024年市场上看4000亿美元 (2020.08.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院表示，导入智慧制造将是企业在新冠肺炎疫情期间的生存关键，除了带动AR、远端操作、视觉辨识等相关工具与技术发展，也透过部署更多自主无人搬运车(AGV)、行动机器人(AMR)等运输机器，减少人力以维持社交距离 |
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5G技术全面启动 行动通讯基地台市场竞争白热化 (2020.08.03)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远端医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投入5G领域最为积极，2020上半年中国已有超过400个5G创新应用，涵盖运输、工业和医疗等范畴，而5G服务的出现也使基地台建置需求量上升 |
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TrendForce：预估2025年全球联网汽车近7,400万台 (2020.07.31)
TrendForce旗下拓??产业研究院日前指出，因车联网蓬勃发展，使新车市场具备联网功能的占比持续提升。此外，5G Release 16标准第三阶段定案，未来将针对各行业规划更完善的支援应用，自动驾驶则为其中一项目标，代表车联网的应用将再度扩大，因此预估2025年新车市场联网汽车的数量将接近7,400万辆，渗透率达80% |
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医疗保健市场语音应用拥潜力商机 (2020.07.16)
在新冠肺炎疫情态势持续延烧之际，不但对於整体经济、社会和生活环境有所冲击，也改变了既有的生活形态与经济模式，在各国实施不同程度的封闭式管理防疫政策之下，众多产业各见消长，其中以宅经济相关产业倍受瞩目，面对疫情如何应变且创造商机，无疑是各方厂商难以避免的重要课题 |
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TrendForce：2020年GaAs射频商整体营收将衰退3.8% (2020.07.13)
TrendForce旗下拓??产业研究院表示，自2019年持续升温的中美贸易战，驱使中国政府加速去美化政策，加上2020年新冠肺炎疫情的双重夹击，影响相关射频前端元件IDM大厂与制造代工厂营收，且2020年因通讯产品终端需求下滑，导致GaAs射频前端市场也出现萎缩，预期今年整体营收为57.93亿美元，相较去年减少3.8% |
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TrendForce：疫情加速医疗保健语音应用 2023年规模将突破7亿美元 (2020.07.08)
继2011年Apple Siri问世後，各家大厂也相继推出Amazon Alexa、Google Assistant、Microsoft Cortana等语音助理，并积极发展垂直应用领域如医疗保健等。根据TrendForce旗下拓??产业研究院调查 |
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边缘持续发酵 AI迈出应用新步调 (2020.07.06)
AI应用需求明确，云端运算产品纷纷转向终端运算处理。除了演算法和大数据之外，AI运算能力也变得非常重要。各大晶片厂纷纷开发AI运算晶片，将AI运算从云端移向终端 |
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疫情无碍订单 第二季全球晶圆代工产值年增2成 (2020.06.11)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查，2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减，以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成 |
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第一季全球封测产业淡季不淡 但下半年将面临严峻挑战 (2020.05.14)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查，2020年第一季延续中美贸易战和缓的态势，在5G、AI晶片及手机等封装需求引领下，全球封测产值持续向上；2020年第一季全球前十大封测业者营收为59.03亿美元，年增25.3% |
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COVID-19冲击 预估2020全球晶圆代工产值将个位数成长 (2020.04.29)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查，受新冠肺炎疫情影响，若导致供应链断链将增加半导体业者的营运难度，而商业活动及社会活动力的下降将引发旺季效应递延或弱化的可能，使得2020年全球晶圆代工产值的成长幅度将面临修正 |
