账号:
密码:
相关对象共 903
(您查阅第 3 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
手机市场竞争白热化 生产外包比例再创新高 (2024.12.02)
2024年全球智慧手机产业在经历疫情後的市场调整期後,展现出复苏迹象。第三季全球智慧手机制造规模年增4.4%,受益於品牌厂商新品发布及降价策略。随着超低阶市场竞争趋缓,产业焦点转向中阶与高阶产品,特别是具创新技术的高效能智慧手机和可折叠装置,逐渐成为市场成长的驱动力
三星发表ALoP相机技术 让夜拍更清晰、手机更轻薄 (2024.11.19)
日前,三星电子发表了一项新的全镜头棱镜 (ALoP) 技术━手机??远镜头技术,使其能够覆盖 3 倍至 3.5 倍的变焦倍率,而且不会产生广角镜头的影像失真,同时还缩减了镜头的体积,让手机可以更加轻薄
MMS推出新款用於 IT 装置显示面板的PMIC和电平转换器 (2024.06.11)
Magnachip 半导体子公司Magnachip Mixed-Signal, Ltd.(MMS)致力於开发和供应各种电源 IC,包括电视背光单元 LED 驱动器和 LED 照明驱动器。客户群包括电视制造商、OLED面板制造商和智慧型手机制造商
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门 (2024.04.25)
XR头戴装置能够为使用者提供更真实、自然的沉浸式体验。 除了娱乐,XR装置已经开始渗透到教育、医疗、工业等领域。 而舒适度不足、内容不够等,都是普及路上尚待解决的难题
报告:2024年智慧手机AP-SoC晶片组市场回春 (2024.04.08)
经过两年下跌,AP-SoC晶片组市场出货量将在2024年年增9%。根据Counterpoint Research的报告,主要成长动力由於苹果和高通旗舰机款从4-5奈米移转到3奈米,先进制程是成为关键成长动能
意法半导体新一代NFC控制器内建安全元件 支援STPay-Mobile数位钱包服务 (2024.02.16)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出整合了ST54L NFC控制器和安全元件合晶片。安装了这款晶片後,智慧型手机、智慧穿戴式装置和平板电脑等行动设备可透过STPay-Mobile平台享有受安全保护的非接触式购票和支付服务
英飞凌收购UWB先驱3db Access公司 强化连接产品组合 (2023.10.06)
英飞凌科技(Infineon Technologies AG)宣布收购总部位於瑞士苏黎世的新创企业 3db Access公司(下称3db),这是一家安全低功耗超宽频(UWB)技术的先驱,并且已是一家主要汽车品牌的首选 IP 提供商
思睿逻辑推出人电脑专属音讯解决方案 带来沉浸式飨宴 (2023.06.01)
思睿逻辑Cirrus Logic本(1)日宣布推出专为个人电脑打造的顶级音讯方案,无论使用轻薄笔电微型内建喇叭或者外接耳机、进行语音通话或聆听音乐,都能享有更响亮与沉浸式的听觉体验
R&S CMX500单机式测试仪助力Nothing Phone推向市场 (2022.12.20)
Rohde & Schwarz和Nothing Technology公司宣布联合研发,用R&S CMX500单机信令测试仪验证Nothing Technology公司的新手机Phone(1)的5G多频段聚合和应用层性能。这次合作使Nothing Technology成功推出首款新设备,同时满足了当前和未来复杂的5G频段聚合和应用层性能的所有合规要求
美光宣布先进DRAM技术1-Beta节点正式量产出货 (2022.11.02)
美光科技宣布,开始为特定智慧型手机制造商与晶片组合作夥伴提供 1β(1-beta)DRAM 技术的验证样品,全球最先进的 DRAM 制程节点 1β 的量产全面就绪。此新世代制程技术将率先用在美光的 LPDDR5X 行动记忆体上,最高速度来到每秒 8.5 Gb 等级
意法半导体和trinamiX携手研发OLED萤幕下脸部辨识解决方案 (2022.09.20)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)和BASF SE全资子公司及新型生物辨识技术公司trinamiX宣布合作完成一项脸部辨识叁考设计。该解决方案在OLED萤幕下运行,满足行动支付所需的安全级别
Qi 1.3标准东风起 无线充电安全更升级 (2022.07.28)
为了确保高品质无线充电功率发射器的安全,WPC发布了Qi 1.3标准。 新规范支援高安全性晶片认证设备,这将有助於创造新的应用需求。 大多数主流智慧手机制造商,都已经采用WPC的Qi无线充电标准
艾迈斯欧司朗推出环境光/接近感测器 展现OLED显示管理出色效能 (2022.07.05)
艾迈斯欧司朗推出一款组合式环境光(ALS)和接近感测器,可提供精确的色彩、照度测量以及可靠的接近检测,在新款智慧手机的高速高解析OLED显示幕下展现出色效能。 新型TCS3720是艾迈斯欧司朗的下一代「behind OLED」感测器,适用於具有高更新率、高频PWM亮度控制且透射率较低的智慧手机显示幕
艾迈斯欧司朗携手trinamiX展示OLED萤幕後方人脸认证系统 (2022.06.28)
艾迈斯欧司朗与巴斯夫欧洲(BASF SE)的全资子公司、创新生物识别技术的先驱trinamiX GmbH宣布共同开发一种展示系统,可在OLED萤幕後方实现人脸认证,具有行动支付所需的超高安全效能
Boreas NexusTouch 针对取代实体按键的解决方案 (2022.04.08)
Boreas Technologies的NexusTouch压电触觉平台具有创新的建构和设计理念,为智慧型手机的设计和行动式游戏实现重大改革。利用触觉技术,就可以透过触控输入讯号产生触觉输出讯号,并将资料回??给系统控制及反应电路
联发科如何借5G脱胎换骨 (2022.01.26)
随着2022年的到来,全球5G市场也已走入了第四个年头,联发科究竟能不能如他们自己所期待的,成为5G时代的领先者?
技术预测:2022年及更远的未来 (2021.12.31)
本文为Imagination Technologies行销长David Harold针对即将来临的2022年,甚至更远的未来的技术趋势预测
美光与联发科完成LPDDR5X验证 将用于天玑 9000 5G晶片组 (2021.11.22)
美光科技宣布,联发科技已率先验证美光 LPDDR5X DRAM,并将用于其为智慧型手机打造的全新天玑 9000 5G 旗舰晶片组。美光为首家将这款行动记忆体送样并交付验证的半导体公司,并已出货首批以其 1α 制程为基础设计的 LPDDR5X 样品
恩智浦推出首款通过Qi 1.3认证的汽车无线充电参考设计 (2021.10.28)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)宣布推出全新汽车无线充电参考设计,该设计率先通过全球无线电源标准制定机构无线充电联盟(WPC)新制定的Qi 1.3标准认证
手机NFC加速普及 创新消费支付新体验 (2021.09.07)
银行卡中嵌入晶片在整个支付产业的发展中,发挥了重要作用。市场所发展的变化,也为NFC非接触式技术应用奠定了基础。中日韩是重要市场,因为这是NFC和非接触式技术部署最多的地方


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
5 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
6 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力
7 ROHM新款SiC萧特基二极体支援xEV系统高电压需求
8 西门子下一代AI增强型电子系统设计软体直观且安全
9 欧洲首款Multibeam Mask Writer新机型强化半导体生态系
10 igus全程移动式岸电系统可安全快速为货柜船提供岸电

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw