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蓝牙技术支援精确定位 (2024.08.27)
通道探测技术不仅能提升生活的便利性,还能用於高效的能源管理,这项技术将成为使用BLE进行距离估计的安全且准确的新标准。随着未来几代BLE标准的推出,这种基於通道探测的定位功能有??变得像蓝牙技术一样普及
2021年全球半导体元件市场分析与展望 (2021.01.06)
3nm的研发投资将在2021年开始,再加上以10nm、7nm、5nm的生产线设备投资规模,预计2021年半导体资本支出将超过2020年10%以上。
是德科技与联发科技携手开发手机芯片组制造测试解决方案 (2015.05.11)
是德科技(Keysight)日前与联发科技(MediaTek)携手合作,双方针对联发科技的MT6735移动电话芯片组,共同推出基于Keysight E6640 EXM无线测试仪的制造测试解决方案,可协助客户减少制造测试时间与成本
中国手机市场大乱斗(下) (2012.12.10)
中国手机市场业者如新芽积极窜出,杀得你死我活。 高通采取「名牌旧货大降价」应对, 联发科采「土炮大军没有最低价、只有更低价」的超高模仿速度, 至今鹿死谁手
LitePoint推出突破性自动手机测试解决方案 (2012.06.08)
莱特菠特 (LitePoint) 日前宣布,针对手机产品制造商推出一款突破性解决方案,与传统的方法相比,该方案使设备制造商能够大幅度提高他们的产量。通过与 IQxstream 手机测试平台相结合,LitePoint IQvector 软件使用平行四路制造解决方案
低价手机芯片战(3)反击高通 联发科首战告捷 (2012.03.14)
对于始终攻占不下3G市场的联发科来说,高通在此领域占有技术上的优势,而QRD策略无疑是一大威胁,加上将芯片降价此举,更是与联发科正面对上。面对有备而来的高通,联发科势必要大打价格战
联发科力拼中国市场 MT6575主打低价手机 (2012.03.02)
面对全球许多芯片大厂的竞争下,让在大陆市场称霸多年的联发科备受威胁。不过联发科也不甘示弱,不同于竞争对手推出许多产品宣传,在今年的MWC中只展出最新的「MT6575」智能手机解决方案
Wind River与威睿电推Android手机开发平台 (2011.01.12)
美商温瑞尔(Wind River)近日宣布与威盛电子旗下子公司威睿电通(VIA Telecom)携手合作,共同投入一项代号为「昆仑」的项目计划。这项为期数年的协同项目计划,主要目标在于为地区性OEM厂商提供Android商业开发平台
无线芯片当靠山 手机半导体市场向前冲! (2010.11.26)
手机无线链接芯片市场规模可望续创新高!根据市调机构ABI Research最新统计数字显示,今年手机半导体市场的出货营收将成长5.5%,未来3年成长趋势也将延续下去,到2013年,总营收成长率可达12%
日本CEATEC揭幕 QMEMS新应用强力吸睛 (2010.10.05)
一年一度的CEATEC JAPAN 2010展会,今日于日本千叶县的幕张国际展示场热闹展开,主要日本电子大厂正全力展示最新产品,此次展会主题涵盖绿色能源和材料、数字家庭和个人消费电子、显示技术装置、零组件技术与设备、以及企业与社会创新方案等
联发科能否守住中国的一片天? (2010.08.11)
要进入3G通讯领域,都避免不了对上高通。高通现在不仅产品线成熟,最重要的是掌握了多数的技术专利。高通在2G手机晶片组的销售不如联发科,但在3G领域将成为可怕的对手
100美元智能手机不是梦 联发科要当发动机 (2010.05.17)
根据国外媒体报导,台湾联发科董事长兼执行长蔡明介表示,智能手机价格下降到100美元以下时,便可进入新兴市场,成为一般大众能够消费的产品。 蔡明介在接受英国金融时报采访时乐观地表示,智能型手机搭配触控屏幕,并藉由3G网络上网的功能,价格上将可以越来越便宜,智能型手机可成为新兴市场一般普罗大众能够消费的产品
山寨机改头换面再出发! (2010.05.10)
山寨机产业正面临转型的十字路口,无论朝向Android或是3G智能手机还是自立品牌,供应链的细部分工和整合服务是首要之务,建立完备的Turnkey solution供应链管理也才能可长可久
高通推出智能型手机完备多模3G/LTE芯片组 (2009.02.20)
Qualcomm公司近日宣布,推出为先进智能型手机设计的芯片组解决方案,可支持CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO(Simultaneous Voice-Data Operation)以及多载波(multi-carrier)HSPA+和LTE。这套Mobile Station Modem(MSM)MSM8960芯片组,为支持全球各主要行动宽带标准的完备整合解决方案
华硕明年将推出Android平台手机 (2008.10.29)
根据媒体报导,华硕(Asus)即将投入开发Android手机系统,预计最快明年首季将可推出相关产品。 华硕近年手机策略转向以高阶的PDA手机为主,华硕昨(28日)推出新款PDA手机P552w,其也是华硕首款具有Glide手指触控接口的PDA手机,华硕同时也推出新款GPS卫星导航装置R710t,搭配抬头显示功能,可将导航信息投射在挡风玻璃上
Samsung开始向Infineon采购手机芯片组 (2008.05.30)
根据国外媒体报导,全球手机大厂Samsung表示已开始向Infineon采购手机芯片组,以此逐步减少对Qualcomm的依赖。 作为全球第二大手机大厂,Samsung先前几乎完全依赖Qualcomm生产的CDMA手机芯片组
克服超低价手机的设计挑战 (2008.03.25)
ULC手机市场独特,只有采用特殊的市场策略才能成功,必须兼顾ULC消费者习惯以及电信营运商ARPU获利模式。因此ULC手机晶片组必须顺应市场脉动,IOT测试提高电信服务互通性、确保城乡频谱分配下的射频灵敏度、控制理想的温度与电压环境、降低功耗等功能都需具备
福雷电子采用惠瑞捷V93000射频测试系统 (2008.03.06)
惠瑞捷(Verigy)宣布,半导体测试服务供货商之一福雷电子(ASE Test)已采购Verigy Port Scale射频(RF)测试解决方案,测试客户的高整合度无线通信组件。福雷电子专精于为全球的整合组件制造厂(IDM)及IC设计公司,提供各种测试服务
嵌入式软件是复杂架构的唯一解答 (2008.03.03)
李隆仁认为:Device Software的趋势就是靠软件来达到产品的差异化特性。在未来,高度整合与更为复杂的架构将是硬件组件的发展趋势,然而快速上市的压力并没有因为组件的复杂化而获得更长的开发时间,甚至必须更为紧缩
宏观PND架构与应用市场分析 (2007.12.15)
由于基本功能逐渐成熟,未来PND产品必将面临价格下滑的竞争与附加价值的提升等问题。因此GPS厂商如何设计功能更完整、体积与成本更低、更符合行动装置应用的低功耗GPS芯片,甚至整合度更高的单芯片产品,对于PND产品的未来发展将产生不容忽视的影响力


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