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2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高 (2024.11.26)
一年一度的国际固态电路研讨会（ISSCC）将於2025年2月在美国旧金山举行，被誉为晶片设计领域的奥林匹克大会，每年都展现出产学界创新的科研实力，台湾此次入选2025 ISSCC共计21篇论文 |
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昆山科大与成大半导体学院共同开创半导体人才培育新局 (2024.11.14)
为推动半导体人才培育，昆山科技大学与国立成功大学智慧半导体及永续制造学院近日举行合作备忘录签约仪式。由昆山科技大学校长李天祥与成功大学智慧半导体及永续制造学院院长苏炎坤代表签署，双方期待藉由跨校合作，共同开创半导体人才培育新局面 |
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逢甲大学科研火箭再次升空 全型火箭试射成功 (2024.11.11)
逢甲大学第二支科研火箭升空！今（11）日06时01分於屏东旭海的国科会「短期科研探空火箭发射场域」，逢甲大学成功发射该校第二支单节混合式小型科研火箭「SHSR-Aero2」，火箭平均推力1250N（牛顿），燃烧12秒，总冲约15000 Ns（牛顿秒），总飞行时间约75秒，高度6.4公里，符合测试目标 |
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以运动数据折减保费！资策会携手产业首创健康运动型外溢保单概念 (2024.11.05)
在日常生活中养成规律的运动习惯有益於身心健康，而这些健康数据还有可能减免保费！数位发展部数位产业署（简称数产署）积极整合资源推动运动数据应用多元化，举办2024年运动数据生态系徵案活动 |
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台欧携手 布拉格论剑 晶片创新技术论坛聚焦前瞻发展 (2024.10.31)
为促进台欧半导体技术合作，并因应全球半导体技术快速发展趋势，国家实验研究院台湾半导体研究中心（国研院半导体中心）於10月29日至31日，与比利时微电子研究中心（imec）及欧洲IC实作中心（Europractice）於捷克布拉格共同举办「台欧晶片创新技术论坛」 |
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产学合作发表全台首套VR互动式微奈米科技训练平台 (2024.10.23)
半导体产业求才若渴，国立成功大学核心设施中心与正修科技大学电子工程系、数位科技业者酷奇思数位园三方合作，针对半导体制程，以游戏化方式打造出全台首套VR互动式微奈米科技训练平台，不必真实地进入无尘室，也能够在虚拟环境中掌握半导体制程操作，有效地节省时间与成本 |
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机械业融合精实管理及数位技术 布局生成式AI代理策略 (2024.10.22)
当机械业面对来自人工智慧（AI）驱动市场快速的变化，决策者应借重精实管理与数位协助，启动不断改善的企业文化，形成共荣共存的接班团队。由经济部产业发展署指导，工研院及机械公会办理的「2024年精实企业-数位与精实融合论坛」，今（22）日下午假台中裕元花园酒店举行，吸引近200位厂商、百馀家企业前来聆听 |
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恩智浦再度携手文晔科技叁与「2024新竹X梅竹黑客松」竞赛 (2024.10.21)
恩智浦半导体，再度携手长期合作夥伴文晔科技，叁与由新竹市政府与国立清华大学、国立阳明交通大学合办的「2024新竹X梅竹黑客松」，於10月19日至10月20日在国立阳明交通大学光复校区体育馆跨夜举办，汇聚232位共54组来自全国大专院校横跨多个校系的青年人才热情叁与 |
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台湾碳权接轨联合国策略 对抗全球气候变迁有方 (2024.09.24)
近年来，因应全球环境变迁，产业界达到政府减碳「法规遵循」、欧盟「碳边境调整机制」(CBAM)、国际上碳关税的需求，但实际营运上可能因高碳排而无法达标政府减碳法规或国际供应链要求，针对差额的部分，各产业可透过取得碳权，以符合政府的碳管制规范或因应国际供应链与倡议的碳中和要求 |
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提升产销两端能效减碳 (2024.09.19)
台湾在日前陆续通过碳费子法接轨，正式开启碳有价年代。对於机械及工具机产业，不免??虑将垫高成本，引发「绿色通膨」；却也期盼能吸引终端加工用户，带动新一波汰旧换新商机 |
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机械业用精实研发节能生产设备 抢进绿色商机市场 (2024.08.29)
呼应台湾即将进入碳有价时代，由机械公会、精密机械研究发展中心共同主办的「2024年精实研发带领节能设备开发论坛」，於今（29）日假裕元花园酒店举行，由机械公会常务监事、高明精机公司总经理张市育担任主席，吸引国内上百位专业研发团队及学者专家同场交流 |
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工研院携手产学研育才 弥补台湾电业绿领人才缺囗 (2024.08.27)
面对全球净零趋势，加上人工智慧（AI）蓬勃发展，稳定又低碳电力成为各国关注议题，吸引许多跨域企业投入探索新商机，对绿领菁英求才若渴。工研院今（27）日也携手台湾电力公司与能源工程协会，举办「电网人才发展联盟奖学金颁奖典礼暨产业职涯讲座」 |
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国网杯应用程式效能优化竞赛争霸主 国立台中教育大学团队夺冠 (2024.08.09)
为积极提升学生对超级电脑的兴趣与技能，培育高速计算人才，国研院国网中心连续举办「国网杯应用程式效能优化竞赛」迈向第三年，第三届「国网杯应用程式效能优化竞赛」优胜者出炉，由来自国立台中教育大学的【我知道你很急但你先别急】队夺冠，并得到奖金10万元 |
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成大、日本东工大及国研院台湾半导体研究中心联盟 突破半导体新世代异质整合科技 (2024.07.11)
现今的晶片缩小技术已近??物理极限，先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手，要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结，强化半导体产业竞争力与培育高阶人才，因应 AI 世代科技发展的需求 |
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「2024抗震杯地震工程模型制作竞赛」首办台南场冠军出炉 (2024.05.24)
台湾位於环太平洋地震带，大小地震不断，如何防天灾保家园成为重要议题，国研院国震中心不仅协助学研界研发各式防减震科技，为推动学子投入地震工程相关研究，以及防灾教育扎根，提升新生代的灾防意识与专业能力 |
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第二届国防应用无人机挑战赛开始报名 赛事总奖金高达330万元 (2024.05.15)
为促进国防应用无人机的关键技术发展与系统整合成效，由国立成功大学王助系统工程研究中心主办、亚洲无人机 AI 创新应用研发中心协办的「第二届国防应用无人机挑战赛」登场，本届赛事总奖金更提高至 330 万元，邀请大学研发团队结合业界或法人挑战，今年报名自5 月 15 日起至 8 月 15 日止 |
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群创强化半导体业务 建制下一世代3D堆叠半导体技术 (2024.04.29)
群创光电宣布，与日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.达成协议，将於群创无尘室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技术为基础的新一代3D封装技术，透过台湾与日本 BBCube商业联盟，推动加速下一世代3D半导体封装技术的发展 |
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高精地图与基础设施结合 成为数位化基础设施後盾 (2024.02.07)
近年来因应自驾车需求发展出的高精地图，不但具有公分等级精度，还能立体呈现坡度、曲率、高架道路等环境特徵的三维地图，能为电脑建构出类似人类大脑对空间认知的功能，让自驾车可以在三维环境中进行导航并做出决策 |
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智慧局公布2023年专利前百名 台积电、工研院分居产研榜首 (2024.02.06)
随着现今台湾在重视智慧财产权的全球高科技产业地位越来越重要，依智慧局今（6）日最新公布台湾2023年国内外前百名专利申请及公告发证统计排序，在「发明、新型、设计」3种专利申请方面 |
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安南医院、凯基人寿与成大研发中心携手建置FHIR医疗保险理赔服务平台 (2024.01.26)
基於以健康安全、友善服务为目的，安南医院、凯基人寿，以及成功大学数位生活科技研发中心签订三方合作意向书。未来三方将共同建置FHIR格式之医疗保险理赔服务平台，优化患者申请理赔的作业流程提升申请效率，并且缩减投入的人力成本 |
