账号:
密码:
相关对象共 832
(您查阅第 10 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略 (2024.10.29)
本文探讨创新的测试方法如何在不影响低复杂度电路板制造品质的前提下最隹化效率。并说明制造商在大量进行印刷电路板组装(PCBA)测试中遇到的挑战,以及创新技术如何重塑电子制造业的格局
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率 (2024.10.28)
是德科技(Keysight)协助Pegatron 5G测试并验证其开放式无线单元(O-RU)的Open RAN节能功能和ETSI标准。透过是德科技的开放式无线接取网路架构解决方案(KORA),该解决方案可确保无线接取网路(RAN)和网路测试的相符性、互通性、效能、安全性和能效验证
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程 (2024.10.25)
是德科技(Keysight)推出PathWave先进电源应用套件,该软体平台旨在加速电池测试和设计流程。该平台将PathWave的IV曲线量测软体、先进电源控制和分析,以及先进电池测试和模拟,整合至一个全面的测试环境
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统 (2024.10.21)
是德科技(Keysight)再生电源供应器系列再添新成员,推出二款功率为20kW和30kW,可支援500V电压的新产品。 该产品增强了功率优先功能,让使用者在正负转换时可无缝地对零点上的输出功率进行编程
是德科技可携式800GE桌上型系统 适用於AI和资料中心互连测试 (2024.10.17)
是德科技(Keysight )推出互连与网路效能测试仪800GE桌上型系统,这是一款全新的多埠、多使用者和多速率的可携式设计与验证平台,可用於测试AI、高效能运算(HPC)、资料中心互连(DCI)和网路基础设施
是德科技3kV高电压晶圆测试系统专为功率半导体设计 (2024.10.15)
是德科技(Keysight)推出4881HV高电压晶圆测试系统,扩展其半导体测试产品组合。该解决方案可实现高达3kV的叁数测试,支援一次性完成高、低电压测试,进而提高功率半导体制造商的生产效率
是德科技光学叁考发射器适用於验证下一代资料传输 (2024.09.23)
是德科技(Keysight)推出N7718C光学叁考发射器。该先进解决方案是专为测试每通道200G传输的光接收器而设计的关键工具。AI和机器学习(ML)在各行各业的广泛应用大幅增加了资料中心吞吐量的压力
是德科技14位元高精准度示波器问世 瞄准广泛应用市场 (2024.09.09)
是德科技(Keysight)推出搭载14位元类比数位转换器(ADC)的InfiniiVision HD3系列示波器,其信号解析度达一般通用示波器的四倍,且本底杂讯仅为後者的一半。HD3系列采用全新设计,结合客制的特殊应用积体电路(ASIC)和深度记忆体架构,能协助工程师快速检测和修复各种应用中的信号问题
是德科技打线接合检测解决方案适用於半导体制造的 (2024.08.29)
是德科技(Keysight)推出电气结构测试仪(EST),这是一款适用於半导体制造的打线接合检测解决方案,可确保电子元件的完整性和可靠性。由於医疗设备和汽车系统等关键任务应用中的晶片密度不断增加,半导体产业正面临着测试挑战
汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器 (2024.08.07)
如今,高性能相机越来越多地应用於现代先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶汽车(AV)领域。
创新EV电池设计 实现更长行驶里程与更隹续航力 (2024.07.25)
汽车产业对锂离子电池的需求预计将以每年 33% 的幅度成长。 若EV电池的价格能更经济实惠,电动车便可拉近与内燃机汽车的价格差距。 由於电池制造极为耗能,且成本节节攀升,使得控制电池成本成为一项艰钜的挑战
是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术 (2024.07.18)
是德科技(Keysight)加入AI-RAN联盟,助力推动人工智慧(AI)技术与创新在无线接取网路(RAN)中的应用。该联盟成立於2024年初,旨在汇集技术、产业和学术机构,将AI整合到行动通讯技术中,以增强RAN效能和行动网路功能
是德科技协助SGS执行Skylo非地面网路认证计画所需测试 (2024.07.15)
是德科技(Keysight)宣布SGS藉由采用是德科技RF/RRM 营运商验收测试工具套件(RCAT),成为Skylo Technologies非地面网路(NTN)装置认证计画的合作夥伴。 为了在全球各地提供安全可靠的连接,行动通讯业者正积极探索采用NTN的混合式卫星与地面网路架构
是德科技获百隹泰选为测试合作夥伴 加速进行Thunderbolt 5产品认证 (2024.07.10)
是德科技(Keysight)?获百隹泰(Allion Labs)选为其Thunderbolt 5产品认证的测试合作夥伴。因此,百隹泰现为英特尔(Intel)授权的Thunderbolt 5技术认证实验室。Thunderbolt 5象徵有线连接技术的重大飞跃,可提供更快的资料传输速度、支援下一代显示器,并改善电力传输
确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行 (2024.07.08)
RedCap也称为NR-Light。其主要目标是精简化5G NR性能。 RedCap的竞争技术来自其他无线通信技术和低功耗宽域网路。 透过其独特优势,RedCap已经在物联网市场中找到自己的位置
是德科技与爱立信於2024年IEEE全球通讯大会上展示Pre-6G网路 (2024.07.08)
是德科技(Keysight )宣布和爱立信(Ericsson)合作,共同打造一个6G预标准(pre-standard)网路概念验证模型,并於2024年IEEE全球通讯大会中展出。双方於会中展示一款使用爱立信基地台和是德科技模拟使用者设备(UE)的6G协定堆叠原型
解读新一代汽车高速连接标准A-PHY (2024.07.04)
随着汽车行业的快速发展,车载通信技术也在不断进步。MIPI A-PHY作为一项新兴的连接标准,专为汽车应用设计的高速串列器-解串器(SerDes)实体层介面,正逐渐成为车载通信领域的明星技术
是德协助三星印度研究所简化自动化5G外场到实验室之工作流程 (2024.06.28)
是德科技(Keysight)宣布三星半导体印度研究所(SSIR)采用是德科技的外场到实验室信令解决方案S-FTL(Signaling Field-To-Lab),以协助其班加罗尔实验室简化和自动化5G外场到实验室的工作流程
是德科技加速布局AI、无线通讯与汽车创新三大领域 (2024.06.19)
近期AI应用从晶片硬体发展至云端服务。为加速AI/ML网路基础架构的设计和部署,是德科技推出更具扩展性、更整合的AI资料中心测试平台,协助AI/ML网路验证和最隹化,并推动AI技术发展
Wi-Fi 7测试方兴未艾 量测软体扮演成功关键 (2024.05.26)
软体是协助工程师成功测试Wi-Fi 7和任何新无线标准的关键。 高效能解决方案可简化测试和评估流程,进而确保无线装置符合法规要求。 利用量测软体,工程师可分析、测试并解决无线连接的棘手问题


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
5 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
6 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力
7 ROHM新款SiC萧特基二极体支援xEV系统高电压需求
8 西门子下一代AI增强型电子系统设计软体直观且安全
9 欧洲首款Multibeam Mask Writer新机型强化半导体生态系
10 igus全程移动式岸电系统可安全快速为货柜船提供岸电

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw