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微波技术革新氢能生产 韩国研究团队大幅降低制氢门槛 (2025.01.22)
韩国浦项科技大学(POSTECH)的研究人员在《材料化学A期刊》(Journal of Materials Chemistry A)发表了一项突破性研究，利用微波技术解决了洁净氢能生产的关键挑战，可??大幅提升效率并克服现有技术的限制 |
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优化WLAN效能 实现Wi-Fi 7高速无线传输 (2024.01.30)
Wi-Fi 7的问世，实现比802.11ax更快速度和更大容量的无线通讯。
然而供应商面临的挑战是更换测试设备，其导致高额的资本投资。
因此测试设备必须能有效优化所需的测试资源和开发成本 |
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意法半导体1350V新系列IGBT电晶体符合高功率应用 (2023.11.21)
为了在所有运作条件下确保电晶体产生更大的设计馀量、耐受性能和高可靠性，意法半导体（STMicroelectronics）推出新系列IGBT电晶体将击穿电压提升至1350V，最高作业温度高达175 |
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Microchip电容感测器开发工具 (2023.06.29)
利用手指触控或手势控制的介面取代机械按键，可以使您的产品更美观和更易操作，并增加产品的吸引力，以及提高产品的性能和可靠性。Microchip为各种类型的电容感测器使用提供全面的解决方案，从单按键触控到触控板和萤幕触控，再到物件接近检测和 3D 手势控制，可以适用於各种各样的消费、工业和汽车应用 |
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从2022年MCU现况 看2023年後市 (2023.02.24)
随着电子产品走向智能化，车用、网通、工控等高阶需求促使高阶32位元MCU晶片成为主流。展??2023年，库存修正可能延续至2023年上半年，库存去化等不利因素利空钝化後，MCU需求仍後市可期 |
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HOLTEK新推出内置驱动器Touch MCUBS82C16CA/BS82D20CA (2022.08.29)
盛群半导体（Holtek）新推出BS82C16CA及BS82D20CA产品系列，本系列进一步提升抗干扰特性，同时提供更丰富的系统资源，封装接脚与BS82C16A-3/BS82D20A-3相容，适合需求LCD/LED显示的触控应用，如电磁炉、微波炉、电暖桌等 |
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Diodes推出ULN62003A电晶体阵列 功耗降低同时提高可靠性 (2022.07.28)
Diodes公司推出新款电晶体阵列产品。ULN62003A由7个500mA额定开漏电晶体组成，其中所有源极都接到同一个接地接脚。这种高电流电晶体阵列能够驱动多种负载，像是螺线管、继电器、直流马达和LED显示器，主要针对气候控制和家电设计 |
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Power Integrations 将无损过零检测和电容器放电功能加入LinkSwitch-TNZ 离线切换器 IC (2021.06.21)
Power Integrations宣布发布 LinkSwitch-TNZ，一种新型切换电源供应器 IC，它在小巧的 SO-8C 封装中结合了离线功率转换、无损过零检测和X 电容器放电功能(可选)。高效的 LinkSwitch-TNZ IC 可用于输出电流高达 575 mA 的非隔离式降压和升降压电源，并为通用电压输入隔离返驰式设计提供高达 12 W 的输出 |
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三件事让你一次搞懂5G CPE (2021.05.31)
在数位化与远距应用的带动下，5G将在无线宽频网路的普及化发挥关键作用，除了透过手机在行动网路市场站稳独霸地位，现在还有机会透过CPE，让无线固网在家用和5G垂直产业中崛起 |
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盛美半导体推出功率元件的立式炉设备 提升IGBT制程合金退火性能 (2020.12.24)
随着电晶体变薄、变小和速度变快，合金退火功能对满足绝缘栅双极型电晶体（IGBT）元件不断增长的生产要求至关重要。因此，半导体制造与晶圆级封装设备供应商盛美半导体近日宣布，其开发的Ultra Fn立式炉设备扩展了合金退火功能，将立式炉平台应用拓展到功率元件制造领域 |
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盛美半导体推出大功率半导体制造的薄片清洗设备 零接触制造优化良率 (2020.09.23)
半导体制造与先进晶圆级封装设备供应商盛美半导体设备近日推出了新款薄型晶圆清洗系统，这是一款高产能的四腔系统，可应用於单晶圆湿法制程，包括清洗、蚀刻、去胶和表面湿法减薄 |
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5G系列之何谓HFSS？ (2020.04.21)
当今众多天线和微波工程师都已经把HFSS作为工作中必不可少的工具，本文针对 高频结构模拟器（HFSS）技术有详尽的介绍。 |
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Wi-Fi发展20年：迈向无线自由之路(二)速度升级 (2020.02.04)
本篇文章是 Wi-Fi演进三部曲的第二篇，探讨 Wi-Fi 如何进化为当今的高速连线技术。 |
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永远不会忘记袋--适用于高龄者之记忆辅助背包 (2019.09.11)
本创作主要之目的为开发一具备随扫即知的物品管理装置，提供一能解决外出物品忘记携带之方案。 |
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HOLTEK推出BS67F350C高抗干扰能力的Enhanced Touch A/D LCD MCU (2019.09.04)
Holtek新一代具高抗干扰能力Enhanced Touch A/D LCD Flash MCU系列推出新型号BS67F350C，提供24个具高抗干扰能力的触摸键，内建最新的Enhanced Touch Key Engine，强化Touch Key演算法的执行效率；充足的程式空间及丰富的系统资源，特别适合功能复杂并需求多触摸键、温度侦测及带LCD显示，如温控器、微波炉、电饭锅、除湿机等之产品应用 |
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儒卓力於2018德国慕尼黑电子展展出旋转开关应用 (2018.11.29)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)所提供的非接触式、无磨损旋转开关解决方案，不仅坚固耐用，还可降低开发成本和缩短产品推出市场的时间。
儒卓力表示，客户的特定应用若采用此一解决方案，如果机械设计合适的话，则不需要更改硬体，只需修改软体即可 |
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工业4.0发生在即 MEMS感测肩负重任 (2018.11.14)
工业4.0是一种工业生产的价值链，以及商品生产数位化与网路化的趋势。各国政府必须采行相关策略，来强化制造业的竞争力。半导体厂商在发展工业4.0解决方案，已采用这样的策略来满足多方需求 |
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2018年11月第325期智慧语音 (2018.11.01)
苹果的Siri起了个头，但却没有带来太多的回响，反倒是亚马逊Echo的Alexa迎来了一整个智慧家庭产业的新变革－ 智慧语音的时代。
语音介面是「智慧语音助理」的核心，扣除在云端的人工智慧字词和语意的辨识与学习外 |
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智慧家电应用 小尺寸OLED市场需求潜力大 (2018.10.12)
家电智能化热潮席卷，智慧生活服务被视为下一个蓝海市场，小尺寸OLED显示器市场需求潜力大，智晶光电在2018香港秋电展，将展出轻薄的OLED触控技术，并可结合可挠式PMOLED面板，能充份发挥OLED显示器高度灵活性 |
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HOLTEK新推出HT45F0074半桥电磁炉MCU (2018.08.13)
盛群半导体(HOLTEK)於单管电磁炉产品之後，再推出半桥电磁炉专用Flash MCU HT45F0074。
HT45F0074包含多个硬体保护机制，可防止IGBT炸机，内建12-bit ADC、七组过压保护电路，相位检测及保护机制，互补式PWM输出，死区时间可分别设置，内建增益可选的运算放大器功能，同时具有串列介面，可用来连接面板通讯 |
