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100％绿电运营 英飞凌启用全球最大8寸SiC功率半导体晶圆厂 (2024.08.08)
英飞凌科技宣布，其位於马来西亚的新厂一期建设正式启动运营。建设完成後，该厂将成为全球最大且最具竞争力的8寸碳化矽（SiC）功率半导体晶圆厂。马来西亚总理拿督思里安华、吉打州务大臣拿督思里莫哈末沙努西与英飞凌执行长 Jochen Hanebeck 一同进行启用仪式 |
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友达力推光电建筑一体化 与生态圈共创净零建筑 (2024.08.01)
友达光电今日宣布，跨足建筑领域，推进「光电建筑一体化（BIPV，Building-integrated Photovoltaics）」技术，携手供应链夥伴达成永续净零建筑愿景。於8月1日、8月2日举办「光电建筑一体化研讨会及产品应用说明会」 |
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SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限 (2024.06.21)
SEMI国际半导体产业协会今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展，将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场，将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴，探索驱动 AI（人工智慧）时代的关键半导体技术，会如何引领当代科技大幅跃进，并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章 |
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imec展示单片式CFET功能元件 成功垂直堆叠金属接点 (2024.06.21)
於本周举行的2024年IEEE国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI Symposium）上，比利时微电子研究中心（imec）首次展示了具备电性功能的CMOS互补式场效电晶体（CFET）元件，该元件包含采用垂直堆叠技术形成的底层与顶层源极／汲极金属接点（contact） |
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安森美於捷克打造端到端碳化矽工厂 完备先进功率半导体供应链 (2024.06.20)
电气化、再生能源和人工智慧是全球大势所趋，激发了市场对可最隹化能源转换和管理的先进功率半导体的空前需求。为满足这些需求，安森美采取了战略举措，宣布将在捷克建造先进的垂直整合碳化矽 (SiC) 制造工厂 |
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SEMI：2024年首季全球矽晶圆出货总量下滑5% (2024.05.03)
SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商委员会 (SMG) 发布最新晶圆产业分析季度报告指出，2024年第一季全球矽晶圆出货量较上一季减少5.4%，降至2,834百万平方英寸 (MSI)，较去年同期3,265百万平方英寸同比下跌13.2% |
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聚焦新兴应用 富采锁定汽车、先进显示、智能感测三大市场 (2024.04.25)
富采董事长彭?浪在今年Touch Taiwan展会上指出，将从精简优化、融合整合与加值转型三面向作调整体质，并聚焦车用领域、先进显示与智能感测等三大市场。
富采表示， 富采具备完整的车用光电解决方案和先进封装能力，为客户提供从磊晶到模组方案的一站式产品和服务 |
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Touch Taiwan - Connection 跨域共创，连接未来 (2024.04.24)
Touch Taiwan智慧显示展是台湾上半年重要的科技盛会，因应近年来的产业趋势，展示主题除保留原有的智慧显示与智慧制造，更跨足至电子制造设备、工业材料、新创学研、净零碳排&新能源等领域 |
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抢攻车用市场 富采将展出Micro LED等全方位车用光源方案 (2024.04.09)
富采控股宣布，将叁展全台最大智慧显示展Touch Taiwan，主题为「Drive Enlightening Innovation」，展现全方位车用光源之实力，包含车用显示、车用照明、车用感测，提供由内至外所需光源，富采也透过先进显示及智能感测两大领域之专业技术，为智慧座舱及行车安全打造最完整的解决方案 |
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台英研发合作吸引群创及科磊等大厂加入 聚焦化合物半导体及下世代通讯 (2024.03.21)
经济部日前携手英国科学创新及技术部（DSIT）共同宣布双方未来2年将投入新台币6.5亿元，推动双边产业科技研发。其中台方叁与企业，包括群创光电、?通科技、永源科技等厂商；英方叁与单位则有半导体大厂科磊子公司SPTS、半导体材料商Smartkem |
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调研：2023年前五大晶圆设备商营收微幅下跌1% ASML营收居榜首 (2024.03.07)
根据Counterpoint Research研究指出，面对记忆体终端市场的需求不振、经济增长放缓、库存进行调整以及智慧手机与个人电脑市场需求低迷等多重挑战，2023年全球前五大晶圆厂设备供应商（WFE）的总营收较2022年略有下降，减少了1%，总额达到935亿美元 |
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经济部补助A+企业创新研发淬链 聚焦数位减碳及AI应用 (2024.02.15)
因应现今数位减碳及人工智慧（AI）应用需求不断增加，依经济部日前召开2024年度A+企业创新研发淬链计画第1次决审会议，共通过4项计画。
其中由世界先进拟发展全球首例化合物半导体氮化??磊晶 |
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强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证 (2023.12.28)
牙科资讯平台dentall台湾牙e通，今年11月旗下产品云端病历管理系统 「dentallHiS」，通过英国标准协会（BSI）的稽核验证，成为全台第一间通过 ISO 27001:2022 资讯安全管理系统以及 ISO 27701:2019 隐私安全管理系统 |
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雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础，且有如工研院等法人单位辅导，正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务，将加速产业聚落成型 |
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资策会打造节能数位生态 携手产业推展主动式节能服务 (2023.11.30)
因应节能减碳的国际趋势，为实现住宅部门净零碳排目标，资策会数位转型研究院（简称数转院）数转院於今（30）日举办「主动式节能服务技术发展布局暨成果发表会」，邀请Juniper Research Limited资深技术顾问暨资料科学家Mr |
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台湾全球招商论坛再登场 携手24家外商投资共创产业商机 (2023.11.28)
紧跟着在台湾的总统大选正式起步，国内外经济景气更受重视。经济部今（27）日即於南港展览馆二馆再度举办「2023年台湾全球招商论坛」（2023 Taiwan Business Alliance Conference） |
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2023创博会汇聚前瞻科技 10/12即将开场 (2023.10.04)
由经济部、国科会、国防部、数位发展部、卫福部、中央研究院及环境部资源循环署等多部会联合举办的「2023台湾创新技术博览会」实体展，将於10月12~14日於台北世贸1馆展出 |
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晶背供电技术的DTCO设计方案 (2023.08.11)
比利时微电子研究中心（imec）于本文携手矽智财公司Arm，介绍一种展示特定晶背供电网路设计的设计技术协同优化（DTCO）方案，其中采用了奈米矽穿孔及埋入式电源轨来进行晶背布线 |
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应材推出Vistara晶圆制造新平台 协助客户解决晶片制造挑战 (2023.07.17)
为可容纳来自合作夥伴前所未有的多种反应室的类型、尺寸和配置，应用材料公司最新推出10多年来最重要的晶圆制造平台创新方案Vistara，便强调专为晶片制造商提供必备的灵活性、智慧功能及永续性，以解决日益严峻的晶片制造挑战 |
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应材创新混合键合与矽穿孔技术 精进异质晶片整合能力 (2023.07.13)
面对当前国际半导体市场竞争加剧，应用材料公司也趁势推出新式材料、技术和系统，将协助晶片制造商运用混合键合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技术，将小晶片整合至先进2.5D和3D封装中，既提高其效能和可靠性，也扩大了应材在异质整合（heterogeneous integration, HI）领域领先业界的技术范畴 |
