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贸泽与TE Connectivity和Microchip Technology合作出版重点介绍汽车分区架构的全新电子书 (2025.01.17)
全球最新电子元件与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布与全球连接器与感测器领导厂商TE Connectivity和Microchip Technology合作出版全新电子书，深入介绍分区架构如何帮助设计人员跟上汽车系统日益复杂的步伐，以及其如何代表车辆建造方式的根本性变化 |
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意法半导体推出灵活、因应未来的智慧电表通讯解决方案，协助能源转型 (2025.01.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的 ST85MM 可程式设计电力线通讯（PLC）数据机原生支援经过验证的 Meters and More 和 PRIME 1.4 智慧电网标准，可用於即将推出的多协定智慧电表，以提升处理用电资料的灵活性 |
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凌华科技携手锐能智慧科技 打造电动车社区充电最隹EMS能源管理系统 (2025.01.14)
凌华科技与锐能智慧科技携手合作，深化专为电动车社区充电EMS能源管理系统（Energy Management System, EMS）的开发。由锐能所提供的社区充电一站式服务，EMS架构整合凌华边缘运算解决方案并使用Amazon Web Services（AWS）云端服务，以最隹化架构与充电体验实现社区充电，今已於台北市璞园至仁爱社区完成建置和逾70座社区指定服务 |
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绿能科技前瞻 中央大学「白色能源屋」尖端科技开箱 (2025.01.13)
为加速实现2050年净零排放目标，中央大学「白色能源屋」集创能、储能和节能三大技术，成为台湾绿能科技的展示重镇。中央大学今(13)日展现「白色能源屋」的尖端科技，邀请三位学者专家分享研究成果，期许引领台湾绿能科技与产业更蓬勃发展，在零碳时代共创永续美好 |
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IEK CQM估制造业2025年成长6.48% (2025.01.10)
面对2025年各国大选结束後政权交替，其经贸、汇率及关税政策亦将随之重塑。根据工研院IEK CQM预测团队综整国内外政经情势，并加入中研院AI大语言模型後预估，整体制造业产值年成长率将达到6.48%、约为25.9兆元新台币 |
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智慧建筑的新力量：从智能化到绿色永续 (2025.01.10)
现今零碳排放与ESG已成为全球企业与政府共同追求的目标。智慧建筑将楼宇管理系统与节能环保效益结合，为实现智慧城市的愿景奠定了基石。 |
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实现AIoT生态系转型 (2025.01.10)
当全球制造业迈入AI、5G与IoT技术交织的新世代，正在重塑未来生产模式，改变的不仅是工厂样貌，更是整个产业链生态。新一代AIoT智慧工厂，也从传统运搬输送应用，更全面性扩及人、机、料、法、环等不同场域 |
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5G支援ESG永续智造 (2025.01.10)
工业5.0「以人为本」，结合AI多工协作机器人问世，企业导入智慧制造的关注重点开始转向於提升员工生产力、优化设备运作效率与打造智慧化与弹性流程。5G行动通讯技术可??透过台湾资通讯业者以工厂为试炼场域积极开发解决方案 |
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5G加速供应链跨国重组 (2025.01.10)
迎合2018年以来全球供应链演进，正加速摆脱单一市场。中华电信也随着海外台商跨国布局，并为了及时掌握关键资讯，偕同各领域夥伴透过5G通讯串连智慧基础建筑、智慧制造等解决方案 |
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CTIMES编辑群解析2025趋势 (2025.01.10)
每年的一月，CTIMES编辑群们针对自身所关注的领域，提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年AI应用在各产业所发挥的影响力更甚於以往，为产业增添许多的新变数，并持续为产业造就出更多的样貌 |
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重新认识光场显示技术 (2025.01.10)
智慧眼镜的风云再起！几家科技大厂的频频动作，意味着这个曾经备受批评的穿戴式显示产品，即将重回镁光灯的焦点。
而曾一度被认为发展受限的光场显示技术，也开始随着智慧眼镜的新浪潮再度受到关注，甚至被认为是成为建构真正沉浸式体验的关键 |
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驱动高速时代核心技术 PCIe迈向高速智慧新未来 (2025.01.09)
数据需求爆炸性增长，高速传输技术正推动产业的创新发展。
PCIe在高速数据、低延迟与高效率应用中扮演了不可或缺的角色。
迈向高速智慧的未来，PCIe同时也面临测试与验证的新挑战 |
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利用CPU和SVE2加速视讯解码和影像处理 (2025.01.09)
本文重点介绍三个Armv9 CPU应用实例，以展示CPU 的架构特性在实际应用场景中产生的影响，尤其是在HDR 视讯解码，影像处理，以及在主要行动应用程式中的功能。 |
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意法半导体推出的安全防护比较器具备稳定启动时间设计 提升系统可靠性并降低电力消耗 (2025.01.08)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出的 TS3121 和 TS3121A 比较器，结合创新的安全防护架构与稳定启动时间设计，针对低功耗应用，能在短时间启动时提供稳定效能，协助提升系统可靠性与减少电力使用 |
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在边缘部署单对乙太网 (2025.01.08)
工业工厂长期以来一直使用数位资讯来监视和控制生产设施。工厂、资料中心和商业建筑中的大型网路系统正不断将数位资讯网路的边界推向现实物理世界。 |
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安勤全新高效节能伺服器HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA解码绿色运算 (2025.01.07)
AI应用带动高效能运算急速发展，不但提升运算要求，电力占比随之攀升，如何在数位转型与永续之间取得平衡，绿色运算成为科技资讯产业面临的重要议题。安勤科技兼具高效能与低功耗的边缘系统解决平台- HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA伺服器 |
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中国押注RISC-V处理器 力抗美国晶片制裁 (2025.01.06)
中国顶尖政府研究机构中国科学院 (CAS) 宣示，将在今年生产基於开源晶片设计架构 RISC-V 的处理器，以推进北京在美国不断升级的限制措施下实现半导体自主的目标。
中科院表示，将於 2025 年交付其「香山」开源中央处理器 |
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意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案 (2025.01.03)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）正式推出 STM32WL33 无线微控制器（MCU）。这款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 长距离无线电、Arm® Cortex®-M0+ 核心，以及专为智慧电表设计的周边功能与节能技术 |
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Microchip Switchtec™ PCIe® Switches工程人员开发及管理的好帮手 (2025.01.03)
近年因人工智慧、机器学习和深度学习等高算力应用需求带动AI/ML伺服器及储存伺服器等制造商的快速发展，高算力所产生的资料流（data streaming）传输会占用大量的介面传输频宽 |
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半镶嵌金属化：後段制程的转折点？ (2025.01.03)
五年多前，比利时微电子研究中心（imec）提出了半镶嵌（semi-damascene）这个全新的模组方法，以应对先进技术节点铜双镶嵌制程所面临的RC延迟增加问题。 |
