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感测器融合：增强自主移动机器人的导航能力和安全性 (2025.01.10)
随着自主移动机器人应用日渐广泛，感测器融合领域呈现采用AI驱动的演算法、增强物体检测和分类能力、感测器融合用於实现协同感知、多种感测器模式，以及恶劣条件下的环境感知等趋势 |
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CTIMES编辑群解析2025趋势 (2025.01.10)
每年的一月，CTIMES编辑群们针对自身所关注的领域，提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年AI应用在各产业所发挥的影响力更甚於以往，为产业增添许多的新变数，并持续为产业造就出更多的样貌 |
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AI需求大爆发 2025全球晶片市场规模将突破6900亿美元 (2025.01.05)
根据一项产业组织预测，受人工智慧(AI)驱动的智慧型手机和资料中心对半导体的强劲需求推动，全球晶片市场规模预计将在2025年成长11.2%，达到6971.8亿美元。
对此，世界半导体贸易统计组织(WSTS)表示，这一预测较6月份预估的6873.8亿美元有所上调 |
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边缘运算和资料中心AI领域推动 小型FPGA发展值得期待 (2025.01.02)
在半导体领域中，FPGA市场正处於快速成长阶段。根据业界报告，FPGA市场规模在过去几年呈现稳健增长，特别是在资料中心、网路边缘运算及人工智慧等领域的推动下。FPGA因具备可编程性、高效能及灵活性，已成为许多应用的首选解决方案 |
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韩国推两项氢能技术提案 获ISO国际标准认可 (2024.12.29)
韩国产业通商资源部日前宣布，韩国提出的两项氢能技术，已於日前举行的ISO/TC 197全体大会上获得专家们的同意，成为新的国际标准提案。这两项技术分别为「水电解技术性能评估测试方法」以及「氢气管束拖车用高压软管测试方法」 |
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安立知：NTN设备开发将面临延迟和频移等挑战 (2024.12.27)
随着低地球轨道（LEO）卫星技术的进步，私人公司正积极发射卫星星座，致力於提供全球范围的商业宽频服务。这些非地面网路（NTN）技术旨在克服传统地面通讯基础设施的局限，尤其在偏远地区展现其潜力 |
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扇出型面板级封装驱动AI革新 市场规模预估突破29亿美元 (2024.12.27)
随着人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）技术的快速进步，半导体封装技术成为支撑其发展的关键之一。先进封装技术不仅能提升运算效率，还可满足高频宽、低功耗及散热需求，其中扇出型面板级封装（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被视为未来AI应用的重要推手 |
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台商PCB产业下半年成长起伏 估2025年产值突破8,000亿 (2024.12.17)
尽管现今全球经济复苏缓慢，但受惠於旺季效应、主流终端产品温和复苏，以及AI伺服器与网通设备等基础设施规格提升和低轨卫星市场的推动下，台商印刷电路板（PCB）全球总产值在2024年Q3，仍将稳健成长至2,271亿新台币，达到年增9.6%、季增19.0%；2025年台商生产规模则将以5.7%的幅度持续扩张，总产值达新台币8,541亿元 |
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GenAI时代需求高速资料处理效能 3D NAND技术将无可取代 (2024.12.16)
随着生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）与边缘运算的快速发展，全球对高效能、高容量储存技术的需求急速攀升。虽然GPU与DRAM常被视为推动AI发展的核心，3D NAND技术凭藉其优异的储存密度、可靠性与能源效率，成为支撑AI应用的关键基石，默默扮演着「隐形推手」的角色 |
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IDC预测2025年台湾ICT产业 即将面临AI减碳5大重点趋势 (2024.12.13)
因应现今人工智慧（AI）的快速发展而加速转型，已是企业迫切需求，无论是不同规模或产业类型企业都对AI进行了广泛实验，并预计2025年即将逐步转向为透过AI重塑企业，利用导入AI代理、数据、基础设施和云端创新，来提供可扩展的解决方案 |
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《2025全球资安威胁预测》威胁手法将更强大复杂 挑战资安防御极限 (2024.12.12)
Fortinet旗下FortiGuard Labs威胁情资中心今（12）日公布《2025全球资安威胁预测》报告指出，威胁者将采用更大规模、更大胆的手法，将其攻击链专业化、强化特定攻击环节，同时发展结合虚实世界，更具针对性、更复杂的攻击剧本 |
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研究：摺叠式智慧手机市场发展成长趋缓 但仍具潜力 (2024.12.05)
摺叠式智慧型手机曾经是智慧手机市场创新与成长的代表。自2019年起，该市场每年成长率高达40%以上，吸引众多品牌投入。然而，根据最新报告，市场发展逐渐趋於停滞，并首次在2024年第三季出现摺叠式显示面板出货量年减的情况，2025年更可能持续下滑 |
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外骨骼机器人技术助力 智慧行动辅具开创新局 (2024.12.02)
本场次东西讲座邀请福宝科技何侑伦总监探讨如何透过智能辅具加持，协助高龄、复健或行动不便者提升在日常生活中的自主性和增进生活品质...... |
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韩国研发突破性半导体封装技术 大幅提升产能并降成本 (2024.11.28)
韩国科学技术情报通信部辖下的韩国机械材料研究院（KIMM）宣布，该院成功研发出一项突破性技术，可显着提高半导体封装生产力，同时降低制造成本。这项研究由 KIMM 半导体制造研究中心的宋俊??（Jun-Yeob Song）杰出研究员和李在学（Jae Hak Lee）博士领导，并与韩华精密机械、Cressem、MTI 和 NEPES 等公司合作完成 |
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研究：2024年前三季全球晶圆制造设备市场成长3% 记忆体需求成核心驱动力 (2024.11.26)
根据Counterpoint Research最新数据显示，2024年前三季全球前五大晶圆制造设备（WFE）厂商的总营收年增3%，其中记忆体市场需求的强劲拉动成为关键推手，特别是高频宽记忆体（HBM）和DRAM的需求大幅提升 |
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眺??2025智慧机械发展 (2024.11.25)
2024年上半年全球经济受到地缘政治冲突与通膨高利冲击，导致制造业和机械设备厂商短中期景气不隹。工研院IEK指出，下半年将受惠於人工智慧与半导体设备投资效应，可??维持全年经济小幅成长，并看好工业5.0与人形机器人应用等发展潜力 |
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整合创新X智造未来 TIMTOS 2025聚焦AI新商机 (2024.11.14)
每两年一度举行的台北国际工具机展（TIMTOS）展，即将於2025年3月3~8日假南港展览1、2馆及台北世贸1馆盛大登场，估计总规模接近1,000家厂商，使用超过6,000个摊位，今年以「Integrate to Innovate（整合创新 智造未来）」为核心理念，引领全球与台湾厂商开创半导体、电动车、医疗、航太与绿能等未来5大应用领域新商机 |
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ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值 (2024.11.11)
面对近年来工业4.0概念持续发展，并加入人工智慧（AI）普及化、节能减碳等热门议题引发关注，意法半导体（ST）也在近期提出包含MEMS感测器和碳化矽（SiC）等高效解决方案，探讨可在边缘AI领域扮演的关键角色，使其更易於普及，让每个人都能受益 |
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专访Astera Labs：Fabric Switch晶片、UALink与PCIe 6 (2024.11.11)
资料中心系统连接解决方案供应商Astera Labs产品管理协理Ahmad Danesh，日前特别接受CTIMES的专访，畅谈该公司最新推出的Scorpio 智慧型交换器晶片系列。这款产品主要作为人工智慧(AI) 基础架构的效能和扩展能力的晶片系列，包含Scorpio P系列和X系列两款晶片，均采用软体定义架构，可实现更高的灵活性和客制化设计 |
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英飞凌SECORA Pay Bio强化非接触式生物识别支付可信赖度 (2024.11.04)
随着支付领域趋向数位化，保护数位身份和交易变得愈发重要。除了标准非接触式支付卡，生物识别支付卡也受到越来越多的关注。英飞凌科技（Infineon）推出符合Visa和万事达卡（Mastercard）规范的一体化生物识别支付卡解决方案SECORA Pay Bio |
