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AI助攻晶片制造 (2023.07.24)
勤业众信指出，2023年需特别关注的趋势之一，是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元，AI不仅带来经济规模，还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界，节省时间与金钱 |
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ST：内部扩产与制造外包并进 全盘掌控半导体供应链 (2023.05.18)
技术研发和制造策略是ST达成营收目标的关键要素之一。透过不断投资具有竞争力的专利技术，扩大内部产能，辅之以外包加工。这是ST在半导体策略上的致胜关键。 |
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半导体厂房自动化与数位转型 (2023.04.25)
随着AI数位科技提供前瞻技术，加上工业4.0的趋势带动，全球半导体厂房已经从「自动化」转向「智动化」，面对严苛的制程挑战，工厂智动化後可以依靠大数据分析，找出提升制程良率的关键点 |
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晶圆储运自动化先行 (2023.04.21)
回顾自2019年以来，受到中美科技战加剧、後疫时期供应链瓶颈，让台积电也不得不陆续扩大在台湾及美、日等地设厂投资，并看好上下游设备与零组件、系统供应链荣景，又以能切入後段晶圆储运自动化系统者优先 |
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滚珠传动元件成长後势可期 (2022.06.26)
因为後续供应链瓶颈、通膨因素，加以中国大陆动态清零调控，造成今年五月出囗首次下滑，关键线性传动元件更是首当其冲，所幸随着下半年刺激经济政策将陆续出台，成长後势可期 |
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2022下半年消费规MLCC需求续弱 价格恐跌3~6% (2022.06.14)
据TrendForce研究显示，由於中国紧握动态防疫封控，面对疫情反覆无常，解封步调缓慢，推迟当地制造业复工进程，第二季封控造成的生产短缺囗，ODM厂难以在下半年填补 |
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TrendForce：2022第一季整体NAND Flash价格跌幅收敛至8~13％ (2022.01.24)
TrendForce表示，2022年第一季整体NAND Flash合约价跌幅较原先预期的10％至15％，收敛至8％至13％，主要是受到PC OEM加单PCIe 3.0，以及西安封城对於PC OEM采购议价心态的影响。
为避免物流面临风险，采购端较愿意接受较低的合约价跌幅，以尽快拿到产品 |
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TrendForce：三星NAND Flash生产不受西安封城影响 (2021.12.24)
中国西安正受疫情影响而封城，目前尚无法预期解封时间，根据TrendForce调查，由于三星（Samsung）在当地设有两座大型工厂，均用以制造3D NAND高层数产品，投片量占该公司NAND Flash产能达42.3%，占全球亦达15.3%，现下封城措施并未影响该工厂的正常营运 |
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默克将在台投资170亿台币 拓展电子科技事业体新产线 (2021.12.15)
默克宣布在未来5～7年将在台湾投资约170亿台币，用于电子科技事业体新产线与研发量能的大幅扩张，着重于半导体事业的发展。本次投资案为默克在台营运历年来最大规模的投资，也预计创造约400个全新的工作机会，将会让默克在台半导体科技事业的员工人数成长将突破一倍 |
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SLM晶片生命周期管理平台 形塑半导体智慧制造新层次 (2021.07.26)
矽生命周期管理平台（SLM）以资料分析导向为方法，从初期设计阶段到终端用户布署进行SoC的最佳化，并且在各项运作中达到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。 |
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FPGA从幕前走向幕后 (2020.11.12)
与FPGA相对的，就是不可编程的晶片方案，这也是市场的主流形式，就是所谓的ASIC。虽然FPGA和ASIC外观看起来长一样，但里头的构造其实非常不同。 |
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工研院展??智慧车辆前景 建议台厂趁热打造完整产业链 (2020.11.01)
受到新型冠状病毒(COVID-19)肺炎疫情影响，全球今（2020）年汽车销量预估将下滑22.2%，但仍有??维持7,000万辆水平，前五大车市中，美、日、德及印均呈现下滑趋势，但中国大陆车市有机会将下滑幅度缩小至10%以内 |
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5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单 (2019.07.04)
5G天线在封装技术方面成为大型工厂的新战场。 AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组的整合。我们可以说，AiP的发展正是来自于市场的巨大需求。 |
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意法半导体MEMS晶片整合加速度计与高准度温度感测器 提供测量精确度 (2019.05.02)
意法半导体（STMicroelectronics）新款LIS2DTW12单晶片整合MEMS 3轴加速度计和温度感测器，目标应用包括空间受限和电池敏感的探测器，例如，货物追踪器、穿戴式装置和物联网端点 |
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三菱电机聚焦智慧机械APP为台湾工具机产业培育APP人才 (2019.03.13)
因应智慧制造趋势，响应台湾政府逐步实现单机智慧化、生产线智慧化、整厂智慧化的目标，三菱电机致力在台推广结合工厂自动化(FA)设备与IT技术的智慧制造最隹化概念「e-F@ctory」，利用软体提升单机的附加价值，为台湾工具机厂创造智慧化与差异化的优势 |
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TrendForce：中美贸易战升温 LED供需失衡问题恐进一步扩大 (2018.09.25)
根据TrendForce LED研究（LEDinside）最新「LED产业需求与供给资料库报告」显示，2018年全球LED市场整体产值为187.96亿美元，相较於2017年仅增加4%，成长幅度低於今年初预测的11%，最主要原因仍在於产业供需失衡，供给过剩导致LED的价格下滑，以及贸易战影响终端需求 |
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联想?手德国莱因让旧电脑再生 (2017.11.01)
[美通社]各国政府和相关机构为了减缓资源减少和环境恶化的趋势，已经针对电子产品、纺织品、日用品、工艺制品、塑胶制品、金属制品、纸制品和玻璃制品，着手制定相关规范，并鼓励在原生材质中添加再生材质，以降低原材质成本，满足环保要求 |
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ADI封装技术可实现最小8mm沿面距离 (2011.10.11)
美商亚德诺（ADI）近日发表，使用于数字隔离器的封装技术，能够实现全球工业标准所需要的最小8mm沿面距离（creepage distance），藉以确保在高电压医疗与工业应用领域中的作业安全 |
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开发缓慢 英特尔越南首座封装厂延至明年投产 (2009.08.18)
外电消息报导，原定在今年底投产的英特尔胡志明市IC封装厂，因开发进度不如预期，将延后至明年第3季才可能正式营运。
英特尔是在2006年初宣布此项计划，预计将在胡志明市投资3亿美元，兴建一座IC封装测试厂 |
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微型相机模组概要 (2009.03.04)
本文内容主要是将微型相机模组（Compact Camera Module；CCM）由现世迄今，作一概要性的浅谈，并介绍工研院在此领域目前所累积的能量与未来在相关技术上之发展。 |
