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技专校院大秀跨域研发能量 促台湾百工百业蓬勃发展 (2024.11.27)
为了加速区域重点产业发展及引进科技人才，国科会汇聚台湾技专校院研发团队展现AI等各项创新科技应用量能，於今（27）日展示其实务型研究专案计画成果，促进产学交流携手共研新解方、共育人才，引领百工百业创新转型，扩散社会应用 |
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研究：2024年前三季全球晶圆制造设备市场成长3% 记忆体需求成核心驱动力 (2024.11.26)
根据Counterpoint Research最新数据显示，2024年前三季全球前五大晶圆制造设备（WFE）厂商的总营收年增3%，其中记忆体市场需求的强劲拉动成为关键推手，特别是高频宽记忆体（HBM）和DRAM的需求大幅提升 |
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苹果AirTag与航空公司合作 行李定位资讯直接分享 (2024.11.13)
根据华盛顿邮报报导，苹果公司近日宣布 AirTag 将新增一项功能，允许用户直接与航空公司分享行李的定位资讯，协助旅客更快找回遗失行李。
过去，旅客若在机场遗失行李，只能被动地等待航空公司寻找 |
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奥迪导入恩智浦UWB产品组合 实现免持汽车门禁 (2024.10.30)
恩智浦半导体今（30）日宣布，将提供该公司於业界最广泛应用的超宽频（Ultra-Wideband；UWB）产品组合之一的Trimension NCJ29Dx系列IC，为奥迪Audi AG的先进新型UWB平台奠定技术基础，满足高阶汽车制造商所需的精确与安全实时定位功能；并透过智慧行动装置和其他基於UWB的功能，实现免持安全汽车门禁 |
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国科会专案研发 MIMO 4D感测技术 实现通感算融合 (2024.10.24)
中山大学、清华大学、阳明交通大学及国研院台湾半导体研究中心组成的研究团队，在国科会「下世代通讯系统关键技术研发专案」的支持下，成功研发了多输入多输出(MIMO) 4D感测技术，可??提升生活便利性与安全性，促进健康照护发展 |
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工研院IEK眺??2025通讯业 确保网通安全可靠产值破兆 (2024.10.23)
由工研院IEK举办的「眺??2025产业发展趋势研讨会」系列今（23）日迈入第二天，在下午登场的「通讯产业发展趋势」场次说明，面对通讯技术发展的过程中，通讯韧性也越来越受到重视，藉此探讨各国与企业如何提升网路韧性以应对各种威胁，确保未来的通讯网路既安全又可靠 |
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严苛环境首选 － 强固型MPT-7100V车载电脑 (2024.10.21)
全球知名嵌入式运算解决方案先驱广积科技18日发布MPT-7100V，一款专为商用车队、重型车辆和物流应用量身打造的强固型车载电脑。此电脑系统搭载第13代 IntelR Core? 处理器，可在 -40 |
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意法半导体与高通达成无线物联网策略合作 (2024.10.04)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技术（Qualcomm Technologies International, Ltd）宣布一项新的策略合作协定，双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案 |
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R&S在欧洲微波周展示光子学6G超稳定可调太赫兹系统 (2024.10.03)
Rohde & Schwarz在2024年欧洲微波周（EuMW 2024）上展示了基於光子太赫兹通信链路的6G无线资料传输系统概念验证，以此展现其对下一代无线技术最先进研究的贡献。该系统是在6G-ADLANTIK专案中开发的超稳定、可调太赫兹系统，基於频率梳技术，能够支援超过500 GHz的载波频率 |
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利用现代化GNSS讯号提升通讯网路时序准确度 (2024.09.25)
现今的通讯网路需为数量非常庞大的使用者提供高数据传输速率。
许多装置是利用全球导航卫星系统使网路的各个部分保持同步。
时序读数的误差越低，才能够更有效率地利用频率和其他资源 |
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太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析 (2024.09.25)
本文将深入探讨太空网路与低轨道卫星通信应用，并涵盖低轨卫星、手机直连卫星技术、B5G、6G的通讯整合、非地面网路（NTN）与地面网路（TN）整合技术、多轨卫星网路整合与GPS的发展 |
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5G FWA应用与市场 (2024.09.13)
5G固定无线接取（Fixed Wireless Access, FWA）市场正在迅速成长，成为电信业的重要一环。5G FWA利用无线技术提供高速、可靠的宽频网路服务，特别适合在传统有线宽频难以覆盖的地区 |
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恩智浦整合UWB雷达与安全测距晶片 推动自动化工业物联网应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体（NXPI）今（12）日宣布，推出业界首款将晶片处理能力与短距（short-range）、超宽频UWB（ultra-wideband；UWB）雷达和安全测距整合一体的单晶片解决方案Trimension SR250，成为推动可预测和自动化世界的全新里程碑 |
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恩智浦整合超宽频安全测距与短距雷达推动自动化IIoT应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出Trimension SR250，此为新款将晶片处理能力与短距（short-range）UWB雷达和安全测距整合於一体的单晶片解决方案。这是恩智浦推动可预测和自动化世界的全新里程，能够为消费者和工业物联网应用提供基於位置、存在或动作侦测的各种全新用户体验 |
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贸泽、ADI和Samtec全新电子书提供讯号完整性专家观点 (2024.09.03)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与ADI和Samtec合作推出全新的电子书，探索在连网世界中保持讯号完整性涉及的挑战和需要应对的细节问题。
从智慧型手机、电脑，到用於物联网等新兴领域的产品，在日常生活中几??所有装置都以某种方式互连 |
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Ceva荣获维科杯·OFweek 2024中国汽车行业大奖 (2024.09.03)
全球半导体产品和软体IP授权厂商Ceva公司宣布，适用於行动、汽车、消费性和物联网应用的低功耗超宽频IP产品Ceva-Waves UWB，在中国的维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选中赢得「舱驾一体技术突破奖」 |
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蓝牙技术支援精确定位 (2024.08.27)
通道探测技术不仅能提升生活的便利性，还能用於高效的能源管理，这项技术将成为使用BLE进行距离估计的安全且准确的新标准。随着未来几代BLE标准的推出，这种基於通道探测的定位功能有??变得像蓝牙技术一样普及 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势，但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键，但也带来了测试的复杂性 |
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中嘉集团双主轴营运策略见效 2024年第二季宽频渗透率逾5成 (2024.08.05)
中嘉集团2024年第二季营运表现再攀高峰！整体营运受惠於二大经营策略奏效：台北市经营版图再扩张、万华新区正式开台并因地制宜地推出区域限定优惠方案，以及携手「远传friDay购物」结盟合作扩增商品多元化选项 |
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恩智浦获汽车连接联盟认证 加速数位汽车钥匙发展 (2024.07.26)
恩智浦半导体（NXP）宣布，其单晶片NFC和嵌入式安全元件解决方案SN220已通过汽车连接联盟（CCC）於2023年12月推出的数位钥匙??认证（Digital Key Certification），恩智浦成为首家NFC晶片获得认证的数位汽车钥匙（digital car key）解决方案供应商 |
