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让运动形成文化 推动产业再创高峰 (2019.06.12)
骨子里是文青，但热爱棒球，却在台湾最顶尖的电子科技领域打滚。他曾经是台湾少棒代表队的投手，现在则是作育学子和革新产业的推手。 |
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MegaChips总裁高田明出任GSA董事会日本地区董事代表 (2014.06.23)
全球半导体联盟(GSA) 正式宣布MegaChips总裁兼执行长高田明(Akira Takata)加入GSA董事会。高田先生将与东芝集团(Toshiba Corporation)常任顾问齐藤升三(Shozo Saito)，共同担任GSA日本地区的董事代表 |
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巨头进逼 台积电未来地位剖析 (2013.09.22)
台积电在2012年由于独占28nm芯片的代工生产，当年年底股价一飞冲天，导致晶圆代工业的板块开始发生移动；台积电势如破竹将进入20nm制程生产，三星挺进晶圆代工业市占率前三名，英特尔则是开始抢晶圆代工生意 |
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台湾电视代工业开创性模式剖析 (2012.12.21)
VISIO能在北美电视市场领先群伦，
与台湾瑞轩的深度合作是成功的关键。
这正是品牌与代工业者共创双赢的先进运作模式。 |
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爱德万再推新品 目标冲破市场过半 (2012.11.21)
在半导体市场中，自动化测试设备（ATE）扮演着非常关键的把关角色。而在ATE市场重要的供货商爱德万测试，近期动作不断，藉由其所主打的V93000 Smart Scale机台，希望能一举在2014年之前，让该公司在半导体测试机（Tester）和分类机（Handler）的市场占有率，能一举过半 |
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阿布扎比并特许 全球晶圆代工苦撑玩大风吹 (2009.09.09)
中东的阿布扎比主权基金近日又直接出手伸进全球半导体产业！在今年3月与超威（AMD）合组Globalfoundries晶圆代工厂之后，7日阿布扎比主权基金投资局（Abu Dhabi Investment Authority）旗下的投资公司ATIC，宣布以39亿美元收购全球排名第四的晶圆代工新加坡特许半导体（Chartered）的所有股权，引发全球半导体和电子产业震撼 |
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松下旗下AVC公司扩大部署思源VERDI侦错系统 (2009.08.04)
思源科技（SpringSoft）宣布，Panasonic旗下的AVC Networks Company 扩大部署思源科技Verdi自动侦错系统，Panasonic 与 SpringSoft 间达成综合协议，在Panasonic现有的逻辑验证与分析环境中扩大Verdi 系统配置 |
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Intel研发可降低无线模块耗电量的技术 (2007.06.26)
根据日经BP社报导，Intel近日在美国圣克拉拉市总部，举办研发部门的成果发表会Research at Intel Day 2007，在会中展示Energy Efficient Communications的降低无线模块耗电量相关技术 |
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富士通图像处理LSI芯片可应用于高画质数字相机 (2007.06.22)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司宣布推出全新大规模集成电路(LSI)图像处理芯片MB91680A-T。此产品可与目前最先进的Foveon X3影像传感器和3CCD技术的传感器搭配，为富士通针对数字相机高阶图像处理—Milbeaut系列的最新产品 |
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瑞萨强攻数字车用音响市场 (2006.07.19)
台湾瑞萨瞄准车用音响市场，主推SH7261高效能微控制器模块。SH7261为采用SuperH系列的SH2A-FPU 高效能微控制器，此一大规模集成电路(LSI)的最大工作频率为120MHz，含支持浮点运算单元 (FPU) 的单精度及双精确度，能执行高效能的讯号处理作业 |
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富士通推出两款Milbeaut图像处理芯片 (2006.07.18)
富士通微电子台湾分公司宣布两款新组件MB91683与MB91686将从8月1日起上市；此两款全新组件均属于Milbeaut系列，是针对数字相机的高画质图像处理，而设计之大规模集成电路(LSI)芯片 |
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工研院主办2006 VLSI-DAT正式登场 (2006.04.27)
因应IC设计在亚洲的蓬勃发展，工研院主办的第二届国际超大规模集成电路设计、自动化暨测试研讨会（2006 VLSI-DAT）在新竹国宾举行。专题演讲与来自全球共72篇突破性技术论文，吸引来自欧美日等17国300余位专业人才与会，共同切磋分享全球IC设计最新技术与发展 |
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瑞萨科技采用ARM11 MPCore技术 (2006.02.24)
瑞萨科技为设计并制造移动电话、汽车工业和PC/AV市场之高度整合半导体系统解决方案大厂，瑞萨科技与ARM共同宣布，瑞萨已授权使用ARM11 MPCore多处理器；在结合ARM处理器后，将可制造并销售大规模集成电路半导体解决方案 |
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东芝密集合纵连横，力抗日立与英特尔 (2006.02.08)
日本东芝（TOSHIBA）近日密集地公布与其他知名半导体厂商、合作设计开发先进半导体制造技术的计划，有意与日立（Hitachi）、三星（Samsung）及英特尔（Intel）相互抗衡。
据报导，2月初东芝、NEC与新力（SONY）共同宣布将整合研发资源，计划继Intel之后联合开发0.045微米芯片制造工艺技术 |
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罗德史瓦兹为胎压侦测系统市场提供整合测试方案 (2005.09.16)
NHTSA制度中TREAD Act道路安全法规的落实，使得北美汽车市场成为未来胎压侦测系统（TPMS）的主要市场，胎压侦测组件预估将在2007年全面普及。未来除了美国所有5,000公斤以下的车辆必须装置TPMS来提升道路安全外，在欧洲市场中，TPMS亦被顶级车型选用作为产品的性能区隔工具 |
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「消费性电子设计与应用」研讨会实录 (2005.07.26)
近年来，消费性电子（Consumer Electronics；CE）已成为驱动半导体和电子产业成长的主力。根据「半导体工业协会（SIA）」的报告预估，消费性电子市场今年成长率可达27％；国内ITIS的研究也指出，消费性电子全球市场规模在2005年可望达到428亿100万美元 |
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「消费性电子设计与应用」研讨会实录 (2005.07.26)
近年来，消费性电子（Consumer Electronics；CE）已成为驱动半导体和电子产业成长的主力。根据「半导体工业协会（SIA）」的报告预估，消费性电子市场今年成长率可达27％；国内ITIS的研究也指出，消费性电子全球市场规模在2005年可望达到428亿100万美元 |
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「消费性电子设计与应用」研讨会实录 (2005.07.26)
近年来，消费性电子（Consumer Electronics；CE）已成为驱动半导体和电子产业成长的主力。根据「半导体工业协会（SIA）」的报告预估，消费性电子市场今年成长率可达27％；国内ITIS的研究也指出，消费性电子全球市场规模在2005年可望达到428亿100万美元 |
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802.11n关键技术发展趋势 (2005.02.01)
使用者对频宽的需求是无止境的，因此下一代的WLAN技术正在如火如荼规划中，采用MIMO OFDM技术的802.11n对于无线传输率的提升相当令人期待，本文将详细描述MIMO与OFDM技术的重点，进一步窥探下一代WLAN技术的样貌 |
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「消费性电子设计与应用」研讨会实录 (2005.01.07)
近年来，消费性电子（Consumer Electronics；CE）已成为驱动半导体和电子产业成长的主力。根据「半导体工业协会（SIA）」的报告预估，消费性电子市场今年成长率可达27％；国内ITIS的研究也指出，消费性电子全球市场规模在2005年可望达到428亿100万美元 |
