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高功率元件的创新封装与热管理技术 (2025.02.10)
随着高密度封装和热管理技术的进步，我们将看到更高效、更可靠的高功率元件应用於各不同产业，推动技术的持续演进。在这个挑战与机遇并存的时代，持续的研发投入与技术创新将成为决胜关键 |
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DeepSeek将催生光通讯需求 TrendForce估光收发模组出货年增56.5% (2025.02.05)
看好现今DeepSeek模型降低AI训练成本，可??扩大应用场景，增加全球资料中心建置量。未来若将光收发模组作为AI伺服器互连传输资料的关键元件，则可??受惠於高速数据传输的需求 |
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日本政府加码投资半导体产业 10亿美元扶植晶片设计 (2025.01.15)
根据《日经亚洲》报导，日本政府加强措施提振国内半导体产业，除了支持生产阶段外，还将斥资1600亿日圆（约10亿美元）激励晶片设计公司。
报导指出，日本经济产业省将支持科技公司、新创企业和大学研发用於人工智慧工作负载、数据中心、基地台、自动驾驶汽车和机器人的先进晶片，为期最长五年 |
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5G支援ESG永续智造 (2025.01.10)
工业5.0「以人为本」，结合AI多工协作机器人问世，企业导入智慧制造的关注重点开始转向於提升员工生产力、优化设备运作效率与打造智慧化与弹性流程。5G行动通讯技术可??透过台湾资通讯业者以工厂为试炼场域积极开发解决方案 |
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CTIMES编辑群解析2025趋势 (2025.01.10)
每年的一月，CTIMES编辑群们针对自身所关注的领域，提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年AI应用在各产业所发挥的影响力更甚於以往，为产业增添许多的新变数，并持续为产业造就出更多的样貌 |
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台湾大哥大IDC云端机房提早6年实现使用100%再生能源达标 (2025.01.07)
因应现今云端运算需求持续提升，带动IDC云端机房用电量大幅增加。由於电信业基地台与机房的用电量占比为整体的九成以上。台湾大哥大今(7)日宣布原设定於2030年实现IDC云端机房100%使用再生能源，已於2024年达标 |
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ROHM新型通用晶片电阻MCRx系列同等额定功率产品缩小尺寸 (2024.12.05)
半导体制造商ROHM在通用晶片电阻「MCR系列」产品阵容新增助力应用产品实现小型化和更高性能的「MCRx系列」。新产品包括大功率型「MCRS系列」和低阻值大功率型「MCRL系列」二个系列 |
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光宝携手新加坡科技设计大学签署研发合作协议 推动5G创新节能应用 (2024.11.11)
为了促进5G 网路通讯创新节能应用，光宝科技於今( 11 )日携手新加坡科技设计大学 ( SUTD ) 签署研发合作协议，双方携手将网路节能技术实践至网路部署中，推动高效节能的5G网路创新应用 |
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工研院2024通讯大赛获奖名单出炉 AI创新应用助2025年通讯业产值破兆 (2024.10.28)
由工研院主办的第23届「Mobileheroes 2024通讯大赛」，国际赛获奖名单日前揭晓，来自国内外的优胜团队分别展现5G通讯结合AI人工智慧技术，在通讯网路管理、AR/MR及智慧能源等应用 |
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工研院IEK眺??2025通讯业 确保网通安全可靠产值破兆 (2024.10.23)
由工研院IEK举办的「眺??2025产业发展趋势研讨会」系列今（23）日迈入第二天，在下午登场的「通讯产业发展趋势」场次说明，面对通讯技术发展的过程中，通讯韧性也越来越受到重视，藉此探讨各国与企业如何提升网路韧性以应对各种威胁，确保未来的通讯网路既安全又可靠 |
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经济部技术司TIE亮相64项科技 发表首款自制车用固态光达 (2024.10.17)
经济部产业技术司「解密科技宝藏」专区今（17）日於世贸一馆「2024台湾创新技术博览会」（TIE）盛大开展，共汇聚工研院、金属中心、纺织所等10个研发法人成果，精选64项突破性技术，同时发表由产研共同开发的台湾首款软硬整合AI固态光达系统，并已与电动巴士大厂华德动能导入验证，建立台湾自主研发自驾车的关键实力 |
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台达CEATEC展出全方位高效节能方案 呼应日本Society 5.0愿景 (2024.10.16)
台达近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新发展，包括首次展示的AI预制型All-in-one资料中心解决方案、绿能通信基础设施方案与高效的智能制造方案；同时具有通信基础设施、能源基础设施、物联网架构的楼宇自动化和AI智慧安防云、智慧生活电源方案等 |
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TPCA Show即将开展规模空前 产业链聚焦AI与永续商机 (2024.10.14)
迎接今年已是「台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2024）」的25周年，展览规模再创历史新高！不仅展出面积较去年成长了30%、展出摊位超过1,600个，共吸引来自全球610家顶尖企业品牌的叁与；加上同期举办的「国际构装暨电路板研讨会（IMPACT 2024）」，也将於10月23~25日假台北南港展览馆一馆举行，汇聚超过40,000位国际专业买主 |
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Samsung与NTT Docomo合作AI研究 用於下一代行动通讯技术 (2024.10.03)
三星电子 (Samsung Electronics) 与日本最大电信商 NTT Docomo 宣布将合作进行 AI 研究，目标是应用於下一代行动通讯技术。
随着 AI 技术在各产业的应用扩展，以及 6G 通讯标准化的发展，双方希??结合彼此的技术专长和商业知识，加速 AI 在通讯领域的研究 |
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u-blox全新X20全频高精准度GNSS平台扩展全球的地理覆盖范围 (2024.10.01)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox推出全新X20全频高精准度GNSS平台，为精准度、效能和安全性树立新标竿。以该公司F9高精准度GNSS平台的成功经验为基础，此新一代平台满足目前全球对高精准度 GNSS的需求，其前瞻性设计也能符合新兴技术和标准 |
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利用现代化GNSS讯号提升通讯网路时序准确度 (2024.09.25)
现今的通讯网路需为数量非常庞大的使用者提供高数据传输速率。
许多装置是利用全球导航卫星系统使网路的各个部分保持同步。
时序读数的误差越低，才能够更有效率地利用频率和其他资源 |
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贸泽电子供应Toshiba各种电子元件与半导体 (2024.09.18)
贸泽电子（Mouser Electronics）为Toshiba原厂授权代理商，贸泽备有超过7,000种Toshiba产品可供订购，包括超过3,000种的库存，提供最多样化、最新的Toshiba元件产品组合，帮助买家和工程师开发满足市场需求的产品 |
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5G FWA应用与市场 (2024.09.13)
5G固定无线接取（Fixed Wireless Access, FWA）市场正在迅速成长，成为电信业的重要一环。5G FWA利用无线技术提供高速、可靠的宽频网路服务，特别适合在传统有线宽频难以覆盖的地区 |
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亚旭与中华电信携手推出「背包式5G专网」解决方案 (2024.09.09)
亚旭电脑（Askey）与中华电信（CHT）今（9）日共同宣布推出「背包式5G专网」解决方案。该方案由中华电信率先构思及搭配亚旭产品，实现此一创新想法。亚旭在此方案中提供All-in-one的5G Sub-6GHz小基站，内建5G基频、无线电和天线，搭载5G核心网路及卫星传输设备，实现随时随地可连网的携带式5G专网，引领智慧场景新应用 |
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平板POS系统外壳和基座实测无线连线效能 (2024.08.26)
本文着重於探讨平板POS外壳和基座对无线连线效能造成的影响，以及透过测试不同材料和设计的外壳和基座，分析其对平板无线讯号的影响。 |
