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日本政府加码投资半导体产业 10亿美元扶植晶片设计 (2025.01.15)
根据《日经亚洲》报导，日本政府加强措施提振国内半导体产业，除了支持生产阶段外，还将斥资1600亿日圆（约10亿美元）激励晶片设计公司。
报导指出，日本经济产业省将支持科技公司、新创企业和大学研发用於人工智慧工作负载、数据中心、基地台、自动驾驶汽车和机器人的先进晶片，为期最长五年 |
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CTIMES编辑群解析2025趋势 (2025.01.10)
每年的一月，CTIMES编辑群们针对自身所关注的领域，提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年AI应用在各产业所发挥的影响力更甚於以往，为产业增添许多的新变数，并持续为产业造就出更多的样貌 |
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驱动高速时代核心技术 PCIe迈向高速智慧新未来 (2025.01.09)
数据需求爆炸性增长，高速传输技术正推动产业的创新发展。
PCIe在高速数据、低延迟与高效率应用中扮演了不可或缺的角色。
迈向高速智慧的未来，PCIe同时也面临测试与验证的新挑战 |
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中国人工智慧发展概况分析 (2024.12.04)
长期以来，美国凭藉其雄厚的科研实力、蓬勃的科技产业和宽松的监管环境，在人工智慧领域独领风骚。然而，近年来，中国AI 如同 awakened giant，以惊人的速度崛起，向美国的霸主地位发起强力挑战 |
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igus新型免润滑平面轴承材料不含PFAS和PTFE (2024.11.20)
不论是牙线、滑雪板、煎锅和平面轴承均以全氟/多氟??基物质为基础，亦称为PFAS。它们特别之处在於PFAS 对水、热和脏污不敏感，可帮助平面轴承实现耐磨和免润滑的乾式运行 |
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一次到位的照顾科技整合平台 (2024.10.29)
为进军国际市场，银光科技数位百科汇聚产业优势，供需链结系统串连上下游，让需求方与供给方能够快速找到合适的照护科技；而智慧产品与健康监测的创新结合，也为未来高龄照护科技提供更多的助力 |
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工研院携手凌通科技开创边缘AI运算平台 加速制造业迈向智慧工厂 (2024.10.25)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键。工研院也运用软硬体系统整合技术，结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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意法半导体为电动车牵引变频器打造新一代碳化矽功率技术 (2024.10.08)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）正式推出第四代STPOWER碳化矽（SiC）MOSFET技术。这项新技术不仅满足车用及工业市场的需求，还针对电动车（EV）动力系统中的关键元件牵引变频器进行专门优化，在功率效率、功率密度及稳定性上树立全新的标竿 |
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以智慧科技驱动新农业世代 (2024.09.27)
在新农业世代，先进科技将成为推动农业转型的重要引擎，随着各项技术的不断进展，智慧农业将引领未来的农业走向更加绿色、高效与智能的发展方向。 |
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华擎IMB-X1900主机板基於Intel Xeon性能驱动释放并行能力 (2024.09.18)
在当今快节奏的商业环境中，效率和绩效至关重要。华擎科技推出新款主机板IMB-X1900，将创新与处理能力和AI加速相结合，推动高性能系统的未来。IMB-X1900旨在提升业界标准并重新定义严苛环境中的性能 |
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金属中心与东洋研磨、松立欣合作协助实现热处理关键制程节能创新 (2024.09.16)
随着机械、电动车及电子产品需求激增，带动精密零组件市场大幅成长。而在制造过程中，关键技术之一的热处理，其实是高耗能、高碳排的制程，如何有效缩短处理时间、提升热处理炉稼动率、降低能耗，成为业界亟待解决的首要挑战 |
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塑胶射出减碳有解 (2024.08.28)
面临全球净零碳排浪潮下，对於环保和可持续发展议题日益重视，甚至将衍生出「循环经济模式」，对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇，周边辅助自动 |
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(内部测试档) (2024.08.26)
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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性，特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展，对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能，以满足市场需求 |
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Bel Group携手达梭系统 加速食品业更永续转型 (2024.08.06)
面对未来永续的全球食品供应将成为一大挑战，贝尔集团（Bel Group）达梭系统与今（6）日宣布，双方将建立长期合作夥伴关系，包含透过人工智慧（AI）驱动端到端（end to end）价值链数位化，涵盖从产品构思到制造和推向市场等多个阶段，持续发挥变革力量，并强化员工能力，将在未来塑造食品制造业方面发挥关键作用 |
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从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02)
各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化，记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展，也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台，来提供更加完善的解决方案 |
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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02)
各类AI应用的市场需求庞大，各种记忆体的竞争也异常的激烈，不断地开发更新产品，降低成本，企图向上向下扩大应用，只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
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意法半导体於义大利打造世界首座一站式碳化矽产业园区 (2024.06.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST），将於义大利卡塔尼亚打造一座结合8寸碳化矽（SiC）功率元件和模组制造、封装、测试於一体的综合性大型制造基地。透过整合同一地点现有之碳化矽基板制造厂，意法半导体将打造一个碳化矽产业园区，达成在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化矽之愿景 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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[COMPUTEX] 祥硕展示USB 80Gbps、120 Gbps技术PCIe Gen5拓展AI传输领域 (2024.06.05)
为未来的智慧工作环境建构新境界，祥硕科技今年以「Incredible Speed 、Exceeding the Limit（快无止尽，多功无限）」为主题，於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示最新USB4 80Gbps、120 Gbps及PCIe Gen5的实体层晶片，展现在高速传输领域的先进技术，推出一站式的高速传输、高效充电和多设备连接解决方案 |
