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恩智浦再度携手文晔科技叁与「2024新竹X梅竹黑客松」竞赛 (2024.10.21)
恩智浦半导体,再度携手长期合作夥伴文晔科技,叁与由新竹市政府与国立清华大学、国立阳明交通大学合办的「2024新竹X梅竹黑客松」,於10月19日至10月20日在国立阳明交通大学光复校区体育馆跨夜举办,汇聚232位共54组来自全国大专院校横跨多个校系的青年人才热情叁与
NXP与和硕成立联合实验室 共同开发软体定义汽车应用 (2024.05.14)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与和硕联合科技(PEGATRON),今日共同宣布启用位於和硕联合科技企业总部的联合实验室,双方将携手开发用於软体定义汽车的应用解决方案
恩智浦与安富利再携手台大电机创客松 探索自动生活新应用 (2024.05.06)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与安富利第三度携手,协办台湾大学电机系主办的「2024台大电机创客松MakeNTU」竞赛,今年以ExplorEr为主题,吸引来自台湾大学、清华大学、阳明交通大学、台湾科技大学、中山大学、高雄科技大学、中央大学等173位青年学子叁与
恩智浦偕文晔科技出题 新竹X梅竹黑客松竞赛得奖队伍出炉 (2023.10.23)
基於现今应用先进智慧科技改善人类生活,达到永续发展,必须要仰赖优秀青年人才,共同创造突破性创新思维。恩智浦半导体公司(NXP)今年再度携手文晔科技,叁与由新竹市政府与清华大学、阳明交通大学合办,10月21~22日在清华大学新体育馆举行的2023 新竹X梅竹黑客松竞赛
益福生医采用RISE with SAP提升跨国管理效率 (2023.08.31)
SAP台湾宣布益福生医(益福生医股份有限公司)导入RISE with SAP,以 SAP S/4HANA 云端 ERP 为核心,串联集团海外各据点的数据,强健跨国管理效率,加速拓展全球益生菌版图;此次益福生医也藉由导入全新 ERP 的机会,重新梳理企业营运流程,打造严谨、合规的内稽内控,为接下来的 IPO 计画做准备
恩智浦偕大联大世平叁与创创AIoT竞赛 提升人力、环境等运用效能 (2023.07.15)
基於国际大型企业持续追逐ESG目标,由恩智浦半导体公司(NXP)与通路商大联大世平集团等多家企业和协办单位共同叁与,IEEE Signal Processing Taipei Chapter与中华民国消费电子学会(TCES)主办的「2023第7届创创AIoT」竞赛活动,日前於台北文创举办决赛暨颁奖典礼
和硕携手NXP於COMPUTEX 2023展示智慧座舱解决方案 (2023.05.26)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布,和硕联合科技(PEGATRON;和硕4938-TW)将在2023年台北国际电脑展(COMPUTEX 2023)期间,於5月30日至6月2日在台北南港展览馆现场展出智慧座舱(Intelligent Cockpit),该方案运用恩智浦车用微控制器(MCU)以及微处理器(MPU)系列,推动未来汽车发展,让科技实现更美好、更安全与便利的生活
恩智浦携手安富利出题2023台大电机创客松MakeNTU竞赛 (2023.05.08)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)与安富利今年再次携手协办由国立台湾大学电机系主办的「2023台大电机创客松MakeNTU」竞赛,於5月6日至7日在松山文创园区五号仓库举办连续24小时不间断竞赛,展现精彩创新成果
恩智浦荣获远见杂志颁发2023第19届ESG企业永续奖 (2023.05.04)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)凭藉在环境保护、社会责任和公司治理(ESG)三大架构中,落实全方位企业永续策略规划、低碳环境、资讯揭露透明度与绩效等多方面的具体成果表现,荣获第19届《远见》ESG企业永续奖综合绩效外商组楷模奖殊荣
NXP:软体定义汽车2年内将明显成长 (2023.02.08)
全球软体定义汽车(SDV)架构的发展,正如火如荼的进行中,而恩智浦半导体(NXP Semiconductors)也看好这项趋势的未来,并由两位高阶主管连袂来台,表达对此一市场的重视,同时也揭露其相应的技术与系统解决方案
2022新竹X梅竹黑客松竞赛 恩智浦偕文晔科技广邀青年学子来挑战 (2022.10.24)
为鼓励青年学子发想创新思维激发潜能,培育未来高科技菁英,由新竹市政府携手清华大学与阳明交通大学合办,全球领先半导体公司恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)与专业半导体元件通路商文晔科技以及多家企业共同叁与的「2022 新竹X梅竹黑客松」竞赛,於10月22日与23日在清华大学举办连续24小时不间断竞赛
世界首创!台湾跨领域团队以AI精准侦测失智症前驱期 (2021.12.08)
在科技部长期支持下,台湾科技大学机械系刘益宏教授带领之跨域、跨国研发团队,成功运用脑电波信号处理、 电子电路设计、AI演算法等技术,再与认知神经科学专家与指标性医学中心专科医师共同合作研究,开发全球首创「失智症前驱期脑波AI 精准辅助诊断系统」,可精准侦测失智症前驱期
TSIA举办首次线上年会 唐凤分享数位社会创新应用 (2021.10.27)
台湾半导体产业协会(TSIA)今日举办首次的线上年会,由理事长台积电刘德音董事长开幕致词,并特邀行政院政务委员唐凤分享《Digital Social Innovation》专题,同时也由台积电副总经理暨资讯长林宏达主持《公司与企业数位转型》主题论坛
永续驱动创新 科思创让循环经济走入生活 (2021.10.15)
资源耗竭、气候急遽变化等全球性挑战,反思线性经济模式下所带来的环境冲击迫在眉睫。为加速推动循环经济的发展,高科技材料制造商台湾科思创(Covestro) 受环保署邀请出席「2021年台湾创新技术博览会(TIE)」永续发展区,展示其全球第一款零碳排放的聚碳酸酯
迎接物联网 台达收购照明解决方案品牌Amerlux (2019.03.11)
台达电子与美国的LED照明方案大厂Amerlux於3月8日共同宣布完成合约签署,台达电子持股百分之百子公司Delta Electronics(Netherlands)B.V.将以美金90,000,000元(约合新台币2,769,300仟元)100%收购Amerlux权益,预计於2019年第二季完成交易
2016年全球IC设计大厂营收排名出炉 高通稳居龙头宝座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究统计,2016年全球前十大无晶圆IC设计业者营收中,高通(QCT)仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通(Broadcom)与联发科合计营收占前十名营收总和的65%,短期内领先地位不易受到撼动
优化PCB技术 奥宝科技让台湾提升竞争力 (2010.11.11)
在科技产品不断精密化与小型化的趋势下,该如何透过更新的制程技术与生产设备来满足上下游的需求,常常是业界人士思考的焦点。甫于日前在南港展览馆落幕的「台湾电路板协会大展」(TPCA Show 2010)中,奥宝科技(Orbotech)对此推出了多项印刷电路板(PCB)解决方案与设备,希望能藉此协助台湾业界提升竞争力
企业与桌上型需求大 希捷Q2出货成长15% (2008.07.23)
不受固态硬盘声势渐起的影响,希捷科技(Seagate)的硬盘出货量持续维持高成长。第二季出货量约为4,300万台,营收达29亿美元,预计2008年的总出货量将会成长15%。 希捷表示,截至2008年6月27日为止,希捷第二季硬盘出货量达到4,300万台,营收为29亿美元;若加总前12个月的营收则为127亿美元
华邦电子公布2006年第三季财报 (2006.10.30)
华邦电子股份有限公司近日公布2006年第三季财务报告,第三季总营收为新台币93亿2仟5佰万元,税后盈余新台币6亿3仟1佰万元,每股纯益0.17元。累计2006年前三季营收为新台币233亿2仟8佰万元,税后盈余新台币6亿3仟8佰万元,每股纯益0.17 元
台积公司第三季营收较第二季成长18% (2005.10.27)
台湾集成电路制造股份有限公司今(27)日公布九十四年第三季财务报告,其中营收约达新台币692亿5仟8佰万元,税后纯益约为新台币244亿8仟8佰万元,每股盈余为新台币0.99元(换算成美国存托凭证每单位为0.15美元)


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