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Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效 (2024.10.22)
全球边缘运算市场预计在未来五年将增长30%以上，服务於航太、国防、军事、工业和医疗领域关键任务应用。为了满足混合关键性系统对可靠嵌入式解决方案日益增长的需求，Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微处理器（MPU），专?满足智慧边缘应用的独特需求而设计 |
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Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲，由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革，同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3) |
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Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10)
即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展，如智慧嵌入式视觉和机器学习技术，以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求 |
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智慧节点的远端运动控制实现可靠的自动化 (2023.08.25)
本文介绍如何在自动化和工业场景中整合新的10BASE-T1L乙太网路实体层标准，将控制器和使用者介面与端点相连接，所有元件均使用标准乙太网路介面进行双向通讯。 |
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意法半导体新STM32微处理器 助物联网装置兼具性能、功耗和成本优势 (2023.04.07)
因应当前节约能源、降低营运成本、提升安全性、改善使用者体验是智慧建筑、工厂自动化和智慧城市的主要发展趋势，包括工业自动化、通讯闸道、终端支付设备、家电和控制台等最新应用领域，都要求处理器必须具备更高的软体执行能力、更低功耗、更强化的安全性和先进功能 |
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意法半导体新STM32微处理器让先进物联网装置兼具性能、功耗和成本优势 (2023.03.17)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出最新的STM32微处理器（Microprocessor，MPU），为下一代智慧装置提供保障，以实践安全和永续的生活。
节约能源、降低运营成本、提升安全性、改善使用者体验是智慧建筑、工厂自动化和智慧城市的主要发展趋势 |
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英飞凌携手Green Hills提供TRAVEO T2G系列MCU解决方案 (2023.02.03)
英飞凌科技股份有限公司与Green Hills Software公司展开合作，为汽车产业先进安全应用的开发和部署提供完善的生态系统。该项合作结合了英飞凌领先的TRAVEO T2G车身及仪表板微控制器系列产品 |
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Microchip将展示基於RISC-V的FPGA和太空计算解决方案 (2022.12.09)
中阶FPGA和系统单晶片（SoC）FPGA对於将计算机工作负载转移到网路边缘发挥着重要作用。Microchip凭其FPGA帮助推动了这一转变，现又推出首款基於RISC-V的FPGA，其能效是同类中阶FPGA的两倍，并具有同类最隹的设计、作业系统和解决方案生态系统 |
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康隹特推出高性能被动散热电脑模组 降低成本并提升可靠性 (2022.06.28)
德国康隹特（congatec）推出七款更低功耗且搭载第12代Intel Core IOTG移动处理器（代号Alder Lake）的COM-HPC和COM Express模组。
采用最新的Intel混合架构，具备性能核（P-core）与能效核（E-core）；其BGA封装的处理器基础能耗仅为15至28W，这使得工程师能够将它们用於完全被动散热的嵌入式和边缘计算平台 |
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ST与AWS合作开发经FreeRTOS认证TF-M云端连接叁考实作 (2022.06.09)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与授权合作夥伴Amazon Web Services（AWS）合作开发出通过AWS FreeRTOS认证之基於TF-M连网装置连上云端的叁考实作，使物装置能轻松、安全地连接到AWS云端 |
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意法半导体与微软合作 简化高安全性物联网装置开发 (2022.05.30)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）与ST授权合作夥伴微软合作，加强新兴物联网（IoT）应用安全性。
意法半导体正在整合STM32U5超低功耗微控制器（MCU）与Microsoft Azure RTOS和物联网中介软体，以及经过认证的Arm Trusted Firmware-M（TF-M）安全服务软体包，简化嵌入式系统开发 |
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[自动化展] 倍福自动化：PC-based控制技术加速工业数位转型 (2021.12.15)
倍福（Beckhoff）自1980年成立以来，利用PC-based 控制技术，打造开放式自动化系统。产品主要涵盖范围有：工业PC、I/O及现场汇流排元件、驱动技术以及自动化软体。产品系列适用于所有领域，可作为单一元件使用，或用于集合多功能的完整统一控制系统 |
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康佳特和SYSGO结盟 满足电脑模组功能安全与安保要求 (2021.11.17)
德国康佳特宣布与SYSGO（欧洲最大的网路安全应用和即时安全操作系统供应商）建立策略合作伙伴关系，为关键系统市场 (例如：工业自动化、医疗、智慧能源、铁路、商用和自动车辆或建筑机械) 提供基于Arm和x86的整套解决方案平台，这些平台专门针对功能安全和网路安全要求而定制 |
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高效能MCU促进产业快速改变 (2021.09.03)
本文探讨如何经由高效能微控制器（MCU）突破传统既有的功能限制，以满足即时控制、网路和分析的需求，协助设计工程师应对当前和未来系统挑战。 |
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新唐MCU推出全球首款基于Armv8-M TrustZone架构能支援Mbed OS 6开发板 (2021.08.05)
新唐科技于年初上市的NuMicro M2354系列安全物联网微控制器产品线，其NuMaker开发板正式通过认证成为全球首片带有Armv8-M TrustZone 架构微控制器且能支援Mbed OS 6 (目前最新主版本) 的应用开发板 |
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推动智慧连网装置开发 STM32Cube完全支援Azure RTOS (2021.01.05)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布与微软签署开发合作协定，促进智慧家电控制器和物联网装置（IoT）开发。
使用STM32微控制器（MCU）的研发人员现在可以利用Microsoft Azure RTOS提供之即用型服务管理应用程式 |
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ST推出多应用、确定性车规级MCU功能 提升域/区域架构安全 (2020.11.24)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出其创新车用微控制器Stellar系列的进一步产品资讯，介绍新款微控制器如何确保多个独立即时应用软体在执行的可靠性和确定性 |
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英飞凌和赛普拉斯强强联合 推出Traveo II车身MCU系列 (2020.10.14)
动力传动系统电气化和先进驾驶辅助系统（ADAS）推动着驾驶方式变革，不断提升汽车舒适性及其他车身功能的丰富性和复杂程度。面对此一挑战，英飞凌科技推出Traveo II车身微控制器系列，适用於各类汽车应用，包括车身控制模组、车门、车窗、天窗和座椅控制单元，以及车内智慧手机终端和无线充电单元 |
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Microchip发布RISC-V SoC FPGA开发套件 扩展低功耗PolarFire生态系统 (2020.09.17)
免费和开放式的RISC-V指令集架构（ISA）的应用日益普遍，推动了经济、标准化开发平台的需求，该平台嵌入RISC-V技术并利用多样化RISC-V生态系统。为满足这一需求，Microchip宣布推出业界首款基於RISC-V的SoC FPGA开发套件Icicle Kit开发套件 |
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恩智浦扩大与微软合作 产品支援Microsoft Azure RTOS (2020.04.09)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布扩大与微软的合作关系，将产业领先的全面即时操作系统（Real-time Operating System；RTOS）Microsoft Azure RTOS运用於EdgeVerse产品，组合成更广泛的处理解决方案 |
