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中研院突破高效太阳能技术研究 提升次世代电池效率逾3成 (2025.01.20)
为了克服现今太阳能发电场域增加不易，由中央研究院携手国内顶尖学者组成下世代太阳能电池研发团队，整合来自成功大学、清华大学、明志科技大学等高效太阳能光电技术的研究专长，於今（20）日宣称以2年时间成功开发出光━电转换效率超过31%的下世代（叠层式钙??矿/矽基）太阳能电池元件，成为化解此困境的核心策略 |
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生成式AI为中国记忆体产业崛起带来契机 可??在中低阶市场站稳根基 (2025.01.17)
随着生成式AI技术的快速发展，全球记忆体市场需求急剧上升，这波趋势不仅刺激了全球供应链的加速转型，也为中国记忆体产业带来崭新的发展契机。长鑫存储（CXMT）等中国企业，正凭藉技术突破与市场拓展，努力缩短与全球领先企业的差距，为整个产业的竞争格局注入新的变数 |
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乾式光阻技术可有效解决EUV微影制程中的解析度与良率挑战 (2025.01.17)
随着半导体技术迈向 2nm 及以下的节点，制程技术的每一步都成为推动摩尔定律延续的重要基石。在这其中，乾式光阻（dry resist）技术的出现，为解决极紫外光（EUV）微影制程中的解析度与良率挑战提供了突破性解决方案 |
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联华电子南科旗舰厂入选世界经济论坛灯塔工厂 (2025.01.15)
灯塔工厂是由世界经济论坛（WEF）与麦肯锡公司於2018年共同提出的概念，代表全球数位化与智慧制造的领导者。这些工厂以运用人工智慧（AI）、工业物联网（IIoT）、大数据分析等技术提升效能和经营绩效为目标，展示了制造业在数位转型中的最隹实践 |
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CTIMES编辑群解析2025趋势 (2025.01.10)
每年的一月，CTIMES编辑群们针对自身所关注的领域，提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年AI应用在各产业所发挥的影响力更甚於以往，为产业增添许多的新变数，并持续为产业造就出更多的样貌 |
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AI市场成长迅速 耐能进军沙乌地阿拉伯深化布局 (2025.01.09)
AI已成为推动全球创新与经济增长的核心动力。无论是智慧城市、数位经济，还是医疗、交通等领域，AI技术正逐步渗透并改变着各行各业的运作模式。根据最新市场数据，AI产业在未来数年内的年均成长率将保持在20%以上，中东地区特别是沙乌地阿拉伯，因其政策支持与资源投入，成为新兴市场中的焦点 |
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丰田合成GaN基板技术获突破 功率元件性能大幅提升 (2025.01.08)
丰田合成株式会社近日宣布，其提升氮化??(GaN)基板性能的技术已获得验证，能有效改善功率元件性能。相关研究成果已发表於国际固态物理学期刊。
更优异的功率元件在电力调节方面扮演关键角色，对於减少社会碳排放至关重要 |
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SEMI：2025年将启动18座新晶圆厂建设 (2025.01.08)
根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的「全球晶圆厂预测报告」，预计 2025 年全球半导体产业将启动 18 座新晶圆厂建设项目，其中包括3座200mm晶圆厂和15座300mm晶圆厂，大部分预计将於 2026年至2027年投产 |
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半镶嵌金属化：後段制程的转折点？ (2025.01.03)
五年多前，比利时微电子研究中心（imec）提出了半镶嵌（semi-damascene）这个全新的模组方法，以应对先进技术节点铜双镶嵌制程所面临的RC延迟增加问题。 |
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爱德万测试：AI与HPC持续驱动半导体测试成长 加速拓展类比测试领域 (2025.01.03)
随着人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、以及高频宽记忆体（HBM）需求的迅速增长，全球半导体测试设备市场持续迎来蓬勃发展。在此背景下，爱德万测试（Advantest）不仅展现了对市场前景的乐观态度，还透过技术合作与产品创新，积极应对新一代半导体技术的挑战 |
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台科大半导体研究所结合产业资源 布局矽光子与先进封装领域 (2025.01.02)
为因应半导体产业快速变迁与人才需求，国立台湾科技大学於113学年度成立「先进半导体科技研究所」，聚焦矽光子技术、复合半导体材料及先进封装等前瞻领域。台科大并藉由国科会晶创计画建置的矽光子测量、封装设备活化华夏校区，为产业及学生提供完整的学习与实作环境、扩大产学合作，提升半导体人才培育综效 |
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IEEE公布2024十大热门半导体文章 揭示产业未来趋势 (2024.12.31)
IEEE spectrum日前精选了2024年最受欢迎的十大热门半导体文章，作为回顾一整年的总结，同时也展??2025的新发展，以下就是其精选的内容：
1. 兆级电晶体GPU: 台积电预测十年内单个GPU将容纳一兆个电晶体 |
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国科会科学园区审议会通过21件投资案 总额近200亿 (2024.12.29)
国家科学及技术委员会科学园区审议会上周举行第21次会议，会中核准21件投资申请案，投资总额高达新台币195.63亿元，另有5件增资案，增资金额约11.9亿元。本次核准投资案涵盖产业广泛，展现台湾科学园区多元发展的强劲动能 |
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工研院欢厌电光50周年 百位半导体及光电业者齐聚 (2024.12.27)
适逢2024年工研院推动半导体技术迈入半世纪！由电光所日前举办的「电光50纪念餐会」，汇聚国内外多家知名企业和超过百位产业界重量级人士共襄盛举。包括史钦泰、徐爵民、陈良基等10位历任所长也齐聚一堂，共同回顾见证台湾半导体产业从无到有的奋斗故事 |
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工研院勾勒南台湾产业新蓝图 启动AI与半导体双引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日举行「AI赋能．半导体领航━2024南台湾产业策略论坛」，邀请多位产官学研领袖与会，聚焦於南台湾成熟的半导体供应链与技术优势，并结合快速崛起的AI技术，呼吁与会者及早布局「半导体南向，产业链聚能量」与「产业AI化、AI平民化」双引擎的产业架构，共创新商机 |
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扇出型面板级封装驱动AI革新 市场规模预估突破29亿美元 (2024.12.27)
随着人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）技术的快速进步，半导体封装技术成为支撑其发展的关键之一。先进封装技术不仅能提升运算效率，还可满足高频宽、低功耗及散热需求，其中扇出型面板级封装（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被视为未来AI应用的重要推手 |
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3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」 (2024.12.24)
工研院以创新3D IC封装技术结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同开发医疗检护服务的「无线感测囗服胶囊」，强调具备高度弹性和客制化功能，可因应不同场域与情境需求，实现多种感测应用 |
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Intel Foundry透过使用减材?? 提升电晶体容量达25% (2024.12.24)
英特尔晶圆代工（Intel Foundry）在2024年IEEE国际电子元件会议（IEDM）上公布了新的突破。包括展示了有助於改善晶片内互连的新材料，透过使用减材??（subtractive Ruthenium）提升电晶体容量达25% |
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默克在日本静冈建设先进材料开发中心 深化半导体产业创新与永续发展 (2024.12.24)
默克宣布将在日本静冈厂区投资逾7,000万欧元，兴建一个先进材料开发中心，预计此项目将於2026年投入营运。此次投资总额超过1.2亿欧元。新建的先进材料开发中心将以静冈现有的图形化制程卓越中心为基础，专注於开发与制程需求相符、符合环境标准的创新材料 |
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Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准 车规级高隔离驰返式变压器系列 (2024.12.24)
美商柏恩 Bourns，全新推出符合 AEC-Q200 标准车规级 HVMA03F40C-ST10S 驰返式变压器。该系列专为在紧凑尺寸中实现高功率密度与更高效率而设计，以因应当今汽车、工业以及能源储存设计对於功率密度的不断增长需求 |
