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Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交换器系列产品,?汽车和嵌入式计算应用提供多功能性 (2025.01.17)
在汽车、工业和资料中心应用中,高效管理高频宽资料传输以及多个元件或子系统之间无缝通讯至关重要,PCIe®交换器因而成?不可或缺的解决方案。它们提供了可扩展性、可靠性和低延迟连接,对於处理现代高效能计算(HPC)系统的高要求工作负载必不可少
实现AIoT生态系转型 (2025.01.10)
当全球制造业迈入AI、5G与IoT技术交织的新世代,正在重塑未来生产模式,改变的不仅是工厂样貌,更是整个产业链生态。新一代AIoT智慧工厂,也从传统运搬输送应用,更全面性扩及人、机、料、法、环等不同场域
在边缘部署单对乙太网 (2025.01.08)
工业工厂长期以来一直使用数位资讯来监视和控制生产设施。工厂、资料中心和商业建筑中的大型网路系统正不断将数位资讯网路的边界推向现实物理世界。
宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层 (2024.11.13)
随着AI与5G技术发展大幅提升资料吞吐量、处理需求愈加碎片化,追求高储存密度、高效能的边缘运算呈现增长态势。宜鼎国际 (Innodisk)推出E1.S边缘伺服器固态硬碟 (SSD),在散热与出色效能之间取得最隹化平衡,衔接目前传统工控SSD与资料中心SSD间的市场断层缺囗
Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术 (2024.11.05)
Pilz透过IndustrialPI推出一款开放式模组化工业电脑。搭载免费可用的开源软体并提供众多输入输出模组,可将工业电脑当作工业物联网(IIoT)闸道或各种应用的PLC可程式控制器使用
Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术 (2024.10.23)
Pilz透过IndustrialPI推出一款开放式模组化工业电脑,搭载免费可用的开源软体并提供众多输入输出模组,使得工业电脑可做为工业物联网(IIoT)闸道或各种应用的PLC可程式控制器使用
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器 (2024.10.17)
英特尔於亮相新一代Intel Core Ultra 200V系列处理器(代号:Lunar Lake)与Intel Core Ultra 200S系列处理器(代号:Arrow Lake),并展示基於最新平台所打造的笔记型电脑、主机板,以及桌上型电脑
透过NBM被侵权案件 Vicor专利成功经PTAB确立了有效性 (2024.07.04)
Vicor公司宣布,专利审判和上诉委员会(PTAB)已驳回了台达电子及其下游客户向国际贸易委员会(ITC)提出的每项针对Vicor专利的双方复审申请。 2023年7月13日,Vicor提起诉讼,指控“某些电源转换器模组及包含这些模组的电脑系统”侵犯了美国第9,166,481、9,516,761及10,199,950号专利(所主张专利)的权益
使用AMR优化物料移动策略:4个问题探讨 (2024.06.25)
在当今的仓储领域,灵活性至关重要。了解AMR如何成为您工厂中实现更灵活物料移动的关键,本文提出四个问题探讨,能够评估AMR是否适合您的物料搬运策略。
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案,协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案,协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。
健康医学与智慧科技跨域整合 为脑电波分析医学应用推波助澜 (2024.05.28)
健康医学与智慧科技跨域技术整合应用已成为趋势,义守大学荣誉特聘讲座教授张肇健为RS解码器单一晶片的发明人,同时是达文西手臂的发明人之一,带领义大智慧科技学院师生与高雄科技大学资讯管理系欧阳振森教授跨校合作
英飞凌发布高能效AI 资料中心电源供应单元产品路线图 (2024.05.24)
人工智慧(AI)的发展推升全球资料中心的能源需求,并凸显伺服器对於高效率及可靠的能源供应的重要性。英飞凌科技(Infineon)宣布在AI系统的能源供应领域开启新篇章,并揭示针对AI资料中心当前和未来能源需求的特定设计电源供应单元(PSU)路线图
制造业导入AI 驱动生产再进化 (2024.02.26)
迎合当前AI话题热潮,台湾制造业除了仰赖半导体、3C电子代工产业,已带来庞大硬体商机。惟从机械业视角看来,也不能忽略可由垂直应用领域向上发展...
意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计,使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box(STEVAL-STWINBX1)连接,加速结合马达控制、环境资料即时分析,以及物联网连接系统的开发
瑞萨具增强型周边的RZ/G3S 64位元微处理器上市 (2024.01.16)
瑞萨电子(Renesas Electronics)推出新款极低功耗RZG3S 64位元通用微处理器(MPU),适用於物联网边缘和闸道装置。RZ/G系列MPU的最新成员RZ/G3S延伸触角到快速成长的5G IoT和Gigabit Wi-Fi 7闸道市场
为行车安全把关:智慧座舱自动化测试平台 (2023.12.27)
智慧座舱自动化测试平台整合机器手臂和视觉辨识,实现全面自动化测试,提供高效、一致、可靠的解决方案,避免人为错误和管理成本困扰,确保智慧座舱产品品质和安全性
安立知与德州大学於SC23产学合作展示OpenROADM端对端测试系统 (2023.11.17)
Anritsu 安立知与美国德州大学达拉斯分校 (University of Texas at Dallas;UT Dallas) 合作,於美国丹佛举行的 2023 年超级运算大会 (Supercomputing Conference 23;SC23) 展示OpenROADM。Anritsu 安立知在现场展示 MT1040A (即 400G 乙太网路测试仪),藉其评估实体层和乙太网路层的品质,并透过连接 400GZR 模组至端对端 OpenROADM 的塞取 (Add/Drop) 线路,以监测网路性能
贸泽与NXP合作新版电子书 为汽车电动化设计挑战提供解方 (2023.11.08)
贸泽电子(Mouser Electronics)与NXP Semiconductors合作出版最新的电子书《7 Experts on Designing Vehicle Electrification Solutions》(7位专家联手献策:设计汽车电动化解决方案)。NXP不断突破汽车、工业和IoT、行动和通讯基础架构市场的极限,同时提供解决方案,推动更有永续发展性的未来
以边缘AI运算强化智慧制造应用 (2023.08.23)
透过AI学习,可透过统一高效的外观检测,来解决产品检测中的各种问题,例如视觉判断的变化以及检测设备难以处理的产品。


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