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国科会新增10项核心关键技术 强化太空、量子、半导体领域保护 (2024.11.03)
为强化国家核心关键技术保护,避免国家安全、产业竞争力及经济发展受损,国科会预告修正「国家核心关键技术项目及其技术主管机关」草案,新增10项太空、量子科技、半导体及能源领域之关键技术,预告期至11月15日止
贸泽为基础架构和智慧城市设立工程技术资源中心 (2024.10.30)
基础架构是所有城市的基础,涵盖从公共运输网路到电网和通讯系统的所有一切。随着数位化程度不断提升,智慧城市技术不只强化基础架构,更改变人们的日常生活,例如透过整合智慧电表感测器收集有关能源和水的珍贵资料
贸泽、ADI和Samtec全新电子书提供讯号完整性专家观点 (2024.09.03)
贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与ADI和Samtec合作推出全新的电子书,探索在连网世界中保持讯号完整性涉及的挑战和需要应对的细节问题。 从智慧型手机、电脑,到用於物联网等新兴领域的产品,在日常生活中几??所有装置都以某种方式互连
贸泽先进无线连网中心为工程师提供整合资源 (2024.08.07)
在连线功能全面升级的时代,连网标准能够确保人们的日常互动流畅整合状态。贸泽电子(Mouser Electronics)透过全面的无线连网资源中心为工程师提供连网标准领域的最新资源
CML Ka波段GaN功率放大器用於商用卫星通讯终端设备开发 (2024.06.18)
CML Micro推出Ka波段氮化??(GaN)功率放大器CMX90A705,这是一个商用卫星通讯终端设备,并具有高成本效益的构建元件。CMX90A705是一款封装两级GaN线性功率放大器,可提供+37.4 dBm(5.5 W)饱和功率,覆盖27.5至31GHz频率范围,小讯号增益为16.5 dB
三菱电机为 Ka 频段卫星通讯地球站提供GaN MMIC功率放大器样品 (2024.06.14)
三菱电机(Mitsubishi Electric)今(14)日宣布,将开始出货用於Ka 波段卫星通讯的8W 和14W 氮化??(GaN)单片微波积体电路(MMIC)功率放大器样品7 月 1 日起启用通讯(SATCOM)地球站
Wi-Fi 7测试方兴未艾 量测软体扮演成功关键 (2024.05.26)
软体是协助工程师成功测试Wi-Fi 7和任何新无线标准的关键。 高效能解决方案可简化测试和评估流程,进而确保无线装置符合法规要求。 利用量测软体,工程师可分析、测试并解决无线连接的棘手问题
锁定5G先进基地台及行动装置应用 imec展示高效能矽基氮化?? (2023.12.14)
於本周举行的2023年IEEE国际电子会议(IEDM)上,比利时微电子研究中心(imec)发表了在8寸矽晶圆上制造的氮化铝(AlN)/氮化??(GaN)金属绝缘体半导体(MIS)高电子迁移率电晶体(HEMT),该元件能在28GHz的操作频率下展现高输出功率及能源效率
匹配修正量测和移除嵌入 有助突破信号产生极限 (2023.12.13)
目前市面上有各式各样、适用於不同量测配置的测试夹具可供选择。 从简单的缆线,到配备分离器、耦合器和信号调节的复杂夹具,应有尽有。 而测试夹具导致量测结果不准确的主因,则来自於路径损耗和频率响应
2023 IEEE亚洲固态电路研讨会 台湾获选论文抢先发表 (2023.10.27)
在全球的半导体产业中,亚洲居於主导位置,而IEEE亚洲固态电路研讨会(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)为亚洲IC设计领域学术发表的最高指标。IEEE固态电路学会台北分会(SSCS)今(27)日举行A-SSCC台湾区记者会
2023创博会汇聚前瞻科技 10/12即将开场 (2023.10.04)
由经济部、国科会、国防部、数位发展部、卫福部、中央研究院及环境部资源循环署等多部会联合举办的「2023台湾创新技术博览会」实体展,将於10月12~14日於台北世贸1馆展出
混合波束成形接收器动态范围(上) (2023.09.24)
本文介绍相位阵列混合波束成形架构中接收器动态范围指标的测量与分析的比较。本文上篇回顾子阵列波束成形接收器的分析,重点是处理类比子阵列中讯号合并点处的讯号增益与杂讯增益之间的差异
贸泽电子供货Qorvo QM45639 Wi-Fi 7前端模组 (2023.09.21)
新产品导入代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Qorvo的QM45639 5 GHz至7 GHz Wi-FiR 7前端模组(FEM)。Wi-Fi 7提供比6 GHz频谱更宽的通道和容量增益,可大幅提高处理速率
英飞凌携手海华科技 拓展工业与消费性Wi-Fi 6 技术市场 (2023.09.10)
英飞凌科技与其长期合作夥伴海华科技 (AzureWave) 宣布,将双方的合作范畴扩展至Wi-Fi 6 领域,由海华科技推出针对英飞凌 Wi-Fi 6 技术开发的无线模组产品。结合英飞凌AIROC无线通讯晶片,以及海华科技的模组化能力,将大幅提升物联网的效能,简化物联网装置的设计复杂度
材料创新与测试技术并进 第三代半导体开启应用新革命 (2023.08.23)
第三代半导体已经在电力能源、电动车、工业市场等领域获得具体应用。 其高功率密度和高频率特性,成为现代能源转换和电动化趋势的关键。 然而开发过程仍然需解决材料、制程、封装、可靠性测试等挑战
英飞凌推出低功耗蓝牙系统单晶片支援最新蓝牙5.4规范 (2023.06.30)
英飞凌推出低功耗蓝牙系统单晶片支援最新蓝牙5.4规范 英飞凌科技(Infineon)推出 AIROC CYW20829 低功耗蓝牙系统单晶片(SoC)将支援最新的蓝牙5.4规范。AIROC CYW20829可支援完整的低功耗蓝牙(LE)使用范例
思睿逻辑为个人电脑市场提供沉浸式听觉解决方案 (2023.06.02)
思睿逻辑Cirrus Logic推出专为个人电脑打造的顶级音讯方案,无论使用轻薄笔电微型内建喇叭或者外接耳机、进行语音通话或聆听音乐,都能享有更响亮与沉浸式的听觉体验
思睿逻辑推出人电脑专属音讯解决方案 带来沉浸式飨宴 (2023.06.01)
思睿逻辑Cirrus Logic本(1)日宣布推出专为个人电脑打造的顶级音讯方案,无论使用轻薄笔电微型内建喇叭或者外接耳机、进行语音通话或聆听音乐,都能享有更响亮与沉浸式的听觉体验
贸泽即日起供货EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC (2023.05.18)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC。EFR32FG25 SoC搭载32位元Arm Cortex-M33核心,最大作业频率为97.5 MHz,支援智慧电表、街道照明、配电自动化和工业应用的长距离连接
是德联合新思与安矽思推出79 GHz毫米波设计叁考流程 (2023.05.11)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)联合新思科技(Synopsys)和安矽思科技(Ansys),共同推出适用於16奈米精简型制程技术(16FFC)的全新79 GHz毫米波射频设计叁考流程,可加速实现可靠的79 GHz收发器积体电路(IC)


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