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敏博Ruler SSD E1.S PT33系列加速对应机架式伺服器架构需求 (2022.07.06)
根据市场研究机构ReportLinker 4月报告提出，全球资料中心伺服器市场预计在2022-2027年间以4.10%的复合年增长率增长。远端服务、即时与随选串流、AI边缘运算等持续带动资料中心对高速处理与储存的需求，为了推动企业进入下一代伺服器的开发应用，敏博(MEMXPRO Inc.)进驻网通伺服器应用，提供基於PCIe Gen3 x4的NVMe１.3标准之Ruler SSD E1.S PT33系列 |
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迎接高频高速时代 敏博发表DDR5-4800工业级记忆体模组 (2022.04.21)
敏博(MEMXPRO Inc.)推出DDR5工业级记忆体模组，时脉速度达4800MHz，包含了288-pin UDIMM与262-pin SODIMM等主流规格，严选原厂优质晶片，坚守工控品质标准，提供16GB与32GB主流高容量模组，因应5G时代之边缘运算装置、工业电脑、嵌入式系统、智慧制造自动化、网通设备、车载交通、自动驾驶、智慧医疗等下一代高频高速平台发展应用 |
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敏博推出工业级万次抹写3D TLC固态硬碟 强化断电保护与电源管理 (2021.01.28)
受惠於5G与AIoT应用，大量设备相互联网，创造了更多的科技发展与商机，如何透过电源管理来保护系统稳定运作，仍是首要课题。工控DRAM模组与Flash储存装置整合方案厂商敏博(MEMXPRO Inc |
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敏博32GB原生DDR4-3200工业级记忆体模组 高速大容量释放5G潜能 (2020.04.23)
全球疫情造成5G布署时程递延，然而相关需求只是延後并非消失。专注工控DRAM模组与Flash储存装置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc.)，不受疫情影响，持续生产开发，采用美光(Micron)原厂颗粒 |
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助攻Edge AI 与5G应用 敏博推出超耐用高档不掉速工控TLC SSD (2020.02.17)
专注於发展工控、企业与车载应用之DRAM模组与Flash储存装置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc) 在工控TLC储存乘胜追击，於今年德国纽伦堡嵌入式电脑展(摊位：Hall 2-407)推出新一代拥有一万次抹写周期的PT31系列SATA3与四万次抹写周期的PC32系列PCIe Gen3 x4 固态硬碟产品 |
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敏博：发表全新工业级固态硬碟系列 (2019.02.22)
敏博於Embedded World 2019德国嵌入式电子与工业电脑应用展中，创新发表工业级TLC SATA固态硬碟，产品线包含有DRAM缓冲之PT30与无DRAM之ET30。在展会现场，敏博更展出最近发表之高速U |
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工控平台强势升级 敏博全新NVMe PCIe固态硬碟PT33系列进化登场 (2019.01.10)
SSD固态硬碟进入高速大容量时代，专注於发展企业、军工、车载应用之Flash储存装置与DRAM模组整合方案的敏博(MemxPro Inc)推出新一代PCIe Gen3x4 NVMe 1.3 SSD━M.2 2280与U.2规格产品PT33系列，搭载支援长期供货之原厂3D TLC快闪记忆体，读写速度比一般 SATA SSD 平均快三倍，产品抹写周期达10,000次，储存容量从128GB至2TB |
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[COMPUTEX]敏博提供记忆体解决方案 远端监控记忆体状态 (2018.06.07)
敏博在SSD、DRAM、记忆体监控软体上有强大的研发能量，其提供工业与企业记忆体及flash储存装置整合设计服务，产品应用於自动化与制造、环控、国防航太、伺服器与通讯、车载交通、医疗、游戏平台及零售等产业 |
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[COMPUTEX]敏博发表记忆体模组与固态硬碟产品软硬整合方案 (2018.06.01)
COMPUTEX Taipei 2018台北国际电脑展於6月5日隆重登场，敏博(MemxPro Inc)以「迎向智联边缘储存应用，装置监控管理步上云端」为主题，打造一系列的企业级和工业级之记忆体模组与固态硬碟产品软硬整合应用方案 |
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敏博工业eMMC固态硬碟全系列隆重登场 (2018.01.17)
敏博(MemxPro Inc.)专注於发展企业、军工、车载、物联网应用之Flash储存装置与DRAM模组整合方案，推出一系列高容量SATA III MLC eMMC固态硬碟M3M系列，2.5寸固态硬碟容量可达5TB、mSATA与Slim SATA容量可达1TB |
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敏博推出最新企业与工业记忆体储存方案 (2017.06.28)
专注於发展企业、军工、车载应用之Flash储存装置与DRAM模组整合方案的敏博(MemxPro)日前於Computex Taipei 2017台北国际电脑展中，以「智慧物联云世代 储存应用大未来」作为主题，展出年度重点新品U |
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CTIMES严选 Computex 2017亮点厂商 (2017.06.12)
CTIMES严选 Computex 2017亮点厂商
外贸协会秘书长叶明水表示，COMPUTEX近两年来积极转型，展出内容及论坛议题紧扣全球科技发展最新趋势，维持该展全球领先地位。该展涵盖面从以往呈现完整的ICT供应链，扩充至今日以建构IoT生态系及人工智慧应用，并引进全球新创为该展注入活水，成为大企业与新创企业建立策略合作的最佳平台 |
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Embedded World 2017--敏博发表全系列DRAM产品与高容量SSD (2017.03.10)
专注于发展军工、车载、企业级Flash储存装置与DRAM模组整合方案的敏博(MemxPro)首次参加德国纽伦堡Embedded World 2017嵌入式电子与工业电脑应用展，发表两大新品系列，一为全系列工业平台与伺服器专用DRAM模组，二为1TB~4TB高容量SSD |
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敏博推出U.2与M.2 PCIe Gen3x4固态硬碟搭配3D MLC快闪记忆体 (2017.02.10)
继英特尔与三星之后，敏博(MemxPro)导入全新技术，正式发表PCIe Gen3x4高速介面之U.2 PCIe A4E系列产品，成为全球第三家推出U.2系列的固态硬碟制造厂商。敏博新推出的PCIe Gen3x4 SSD系列采用主控晶片大厂慧荣Silicon Motion SM2260控制器 |
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敏博SMARTPro 2.0监控软体支援储存装置大数据分析 (2016.08.24)
敏博(MemxPro)推出SMARTPro 2.0版提供即时流量监控与后台服务系统整合方案，新增在固态硬碟与储存模组上的即时流量资讯监控与伺服器端的后台服务系统。面对从「自动化」进入「智慧工厂」所需灵活弹性的生产流程与紧缩的IT预算压力 |
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敏博专精军工与车载应用 打造完整强固型储存解决方案 (2016.06.13)
敏博（MemxPro）日前于Computex Taipei 2016中，展出全系列工业级SATA 3固态硬碟与储存模组，针对工业电脑、军用航太、车载交通与网通伺服器客户等应用族群，提供可以让客户选择的软硬韧体技术应用方案，完整诠释强固型储存产品所需的差异化设计与优化加值服务 |
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[Computex]敏博发表全新高IOPS、小尺寸SATA模组 (2016.06.03)
物联网与智慧行动装置当道，专注于发展军工、车载、企业级固态硬碟整合方案的敏博（MemxPro）发表全新SATA Module M3C与G3D系列，此二款系列产品体积超小、随插即用，能够垂直及水平地装置于行动平台、车载交通设备、工业电脑、嵌入式应用系统或伺服器内，是空间局限的小型机台与控制设备应用配置的最佳选择 |
