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谢天谢地谢三光 (2007.04.03)
光通讯零组件的产业受到整个大环境的影响，显得有点欲振乏力，由于需求面的停滞，造成供应面库存的累积，也使生产线降低产能、利用率大减，连带新产品开发推广的时程都受到很大的影响 |
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光通讯被动元件发展动向 (2007.04.03)
产业中技术不是一蹴可及，需要有相当时间的投入；相对的，光通讯产业市场变化相当快速，大小厂商地位互换不无耳闻。因此，投入光通讯的厂商除了资金和技术以外，特别需要有市场的敏感度，知道光通讯产品整个上下游投入的关系、光通讯制造商、供应商和全球各地市场状况 |
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光通讯组件发展现况 (2007.04.03)
在整个光通讯产业发展的过程当中，主要有三种技术可以成为光通讯网络的解决方案，第一个就是以常见之各种光通讯组件为核心的全光(All Fiber)技术，也有人称之为FO(Fiber Optical)；第二个是利用机械结构与制程将光通讯组件微小化的微机电(Micro-electrical Mechanical System;MEMS)技术 |
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光纤通信硬件概论（下） (2004.11.04)
接续上期文章之探讨，本文将继续针对光纤通信之光增幅技术作深入的介绍。EDFA（Erbium Doped Fiber Amplifier）技术问世，改善了以往利用光纤做长距离光信号传输时，繁琐的光－电转换作业 |
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2003年台湾光通讯组件产业回顾与展望 (2004.03.05)
因为日本FTTH、企业GbE、电信替换等市场需求之因素，2003年台湾
光通讯组件产业总产值达到1亿4090万美元，较2002年产业总值成长了近24％。展望2004年，全球电信公司的资本支出将出现回温，日本光纤网络的用户将持续成长等因素将带动台湾光通讯厂商之订单 |
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平面光波导技术及其应用 (2003.02.05)
在积体光学之拼图板块中，光主动元件中，发光源已经采用半导体雷射，而最缺的是光被动元件。平面光波导技术，因采用半导体制程，不只深具低成本潜力，且具整合元件能力，被视为积体光学拼图中重要的一块 |
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全球光传输模组技术与产业发展现况 (2002.10.05)
虽然全球光通讯产业阴霾，从2001持续到2002年，预计2003年年底才会有明显复苏。但是光传输模组，因属关键性元件，仍被视为深具潜力之产品。本文就光传输模组之产业、技术与产品位读者作一个完整的介绍与剖析 |
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光收发器自动化测试系统架构要领 (2002.10.05)
在光纤通讯系统中，所有网络传输必须转换成光信号的数据或是需要将接收的光讯号转回电子型态，都要利用光收发器来完成。然而，光收发器测试自动化系统说来容易，实际上建构起来复杂，任一环节出现错误或偏差，都会造成测试误差，影响产品质量 |
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光收发器量测系统初探 (2002.09.05)
在光纤通讯系统中，若要将电子讯号转换成光讯号或重新将来自接收端的光讯号转换成网络设备可用的电子讯号，就必须要使用光收发器Optical Transceiver。台湾业者自2001年起，投入光收发模块的厂商有如雨后春笋，对于相关测试设备及信息的需求也大幅增加 |
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光通讯景气进入黑暗期 (2001.12.12)
资策会市场情报中心(MIC)指出，受到全球光通讯产业向下修正影响，今年我国光通讯产值较去年虽仍有七．五％的成长，但是却远不如预期，其中光主、被动组件已逐渐成为主要的产品项目 |
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光通讯产业的低迷与觉醒 (2001.11.05)
根据工研院经资中心2001年9月所做的市场分析，2001年台湾光通讯产业规模为163亿3000万元，约占全球市场的1％；预计2002年达283亿元，成长率可达73％；预计2005年时，台湾光通讯产业规模将达到1,335亿元，约占全球市场的5％ |
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大陆与日本推动光纤铺设 国内代工厂商积极外销 (2001.10.18)
相较于北美光通讯市场的冷清，亚洲的热度却丝毫未减，虽然有专家预测其中成长力道最强的大陆明年会出现光纤供过于求情形，但整体光通讯市场却仍无人敢轻忽。
由于大陆与日本两地在光通讯设备的采购倾向本土化，使得上游光通讯组件市场已成为各家必争之地 |
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光电产业应以实务为发展重点 (2001.10.11)
面对光电市场低迷的状态，前鼎光电总经理高嵩岳九日接受本刊记者专访时表示，许多眼高手低的厂商将这个产业当成投资型态的游戏，没有从事务着手经营，是光电市场走向低于正常面的原因 |
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台达电展出全系列光被动组件 (2001.10.05)
今年八月才完成组织调整，并在零组件事业群下新成立光纤被动零组件事业处的台达电，在新事业处成立刚满三个月之际，即于此次「ECOC 2001」中展出全系列光被动组件。从台达电所参展产品可看出其是以微光学(Micro Optics)作为技术平台 |
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亚太优势以IDM、晶圆代工双轨并进 (2001.09.06)
由前工研院副院长林敏雄领军的微机电亚太优势微系统公司，5日首度对外公开公司未来营运方向与经营团队。亚太优势和国内同样投入微机电(MEMS)技术的华新丽华与全磊微机电最大不同点在于，公司倾向依照不同产品线，朝微机电国际整合组件制造厂(IDM)与晶圆代工厂方向同时进军，预计明年三月六吋厂的首条生线即可开始运作 |
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华新丽华转型 开设四吋微机电晶圆厂 (2001.09.03)
积极寻求转型的华新丽华，除光纤通讯外，也锁定微机电(MEMS)技术，投入新台币15亿元设立的四吋及六吋微机电晶圆代工厂，将分别在本(9)月与11月初启用。预备大量生产的六吋厂也将在11月初加入营运行列，两座厂合计投资金额达新台币15亿元，都位在桃园杨梅 |
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Alcatel购并Kymata整合光主/被动组件 (2001.07.31)
Alcatel光电部门日前宣布将购得成立已三年的Kymata公司，Kymata为一家专攻DWDM传输应用之光电零组件的供货商，目前市值大约为1亿1790万美元。
根据Kymata人员透露，该公司为首家使用平面制程生产商业应用组件的厂商，这个月稍早在巴特摩尔国际光电工程会议期间，Kymata即展示其可量产的商业应用轻波集成电路技术(200公分晶圆大小) |
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旺铼光通讯新厂上周正式迁入 (2001.07.31)
铼德集团转投资、生产光纤及光主动组件的旺铼科技，从规划、建厂到完工皆以低调进行，让外界不易探得其公司的动态。旺铼厂房上月已完工并取得使用执照，上周更正式迁入新厂，完成各项行政办公的迁移手续 |
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砷化镓晶圆厂开发LD等光主动组件 (2001.07.02)
国内多家砷化镓(GaAs)厂都已投入光通讯组件的开发，其中尤以拥有MOCVD设备的砷化镓磊晶厂最为踊跃，包括全新、博达、胜阳、华森、连威与国联都已逐步调低原来在无线通信HBT芯片或高亮度LED产品的生产比重 |
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光通讯被动元件发展动向 (2001.07.01)
当光通讯网路的传输速度越快(由2.5GHz至10GHz，甚至40GHz)、网路架构越复杂(由点对点发展至网状网路)，就越仰赖更有效能的网路节点处理能力，其中颇具关键性地位的光交换连结(OXC)，未来的前景可期 |
