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慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案 (2024.11.08)
慧荣科技获 ISO 26262 ASIL B Ready 与 ASPICE CL2 认证，彰显其储存解决方案在汽车安全与软体开发流程中的高标准与可靠性。随着电动车与自驾车的逐渐普及，对安全、高效能资料储存方案的需求比以往更为重要 |
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TI推出全新可编程逻辑产品 协助工程师快速转换概念为产品原型 (2024.11.07)
德州仪器（TI）推出可编程逻辑产品（PLD），使工程师可以简化任何应用的逻辑设计。与离散型逻辑实作相比，TI的最新PLD产品将多达 40 个组合逻辑、循序逻辑和类比功能整合到单一装置中，有助於将电路板尺寸缩小高达94%，并可降低系统成本 |
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瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用 (2024.11.05)
瑞萨电子推出RA8E1和RA8E2系列微控制器（MCU）扩展MCU系列，RA8系列MCU於2023年推出，为首款采用Arm Cortex-M85处理器的产品，可提供先进的6.39 Coremark/MHz效能。新款RA8E1和RA8E2 MCU提供相同的核心效能，但简化的功能集可降低成本，适合於工业和家庭自动化、办公设备、医疗保健和消费性产品等应用 |
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雅特力首款电机控制专用MCU以180MHz主频打造高效能应用 (2024.10.28)
雅特力科技近日推出AT32M412/M416首款高性能电机控制专用MCU，适合於交通工具、家电及工业控制等应用。AT32M412/M416针对电机驱动应用场景设计开发，整合丰富的周边介面，具备高速运算效能，满足全球工业自动化、智慧家居及电动工具市场对於高性能、高可靠性及高精度电机控制解决方案的迫切需求 |
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公共显示技术迈向新变革 (2024.10.28)
各种新兴显示技术正被陆续应用於公共和商业空间，例如电子纸广告牌、Micro LED电视墙、互动投影游戏、裸眼3D橱窗展示等。这些显示器已不再只是单纯的显示资讯，更多的时候，还要肩负起使用体验的重责 |
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大众与分众显示技术与应用 (2024.10.27)
尽管显示器市场持续面临市场饱和的困境，但不可讳言，显示依然是不可或缺的重要应用与关键技术。其中，以大众为面向的公共显示市场正在稳步成长，而分众显示技术的出现，也为此市场注入新活力 |
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工研院携手凌通科技开创边缘AI运算平台 加速制造业迈向智慧工厂 (2024.10.25)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键。工研院也运用软硬体系统整合技术，结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张 (2024.10.25)
致力於推广物联网低功耗广域网路（LPWANs）开放式LoRaWAN协议的全球企业协会LoRa联盟宣布任命阿尔珀·耶金（Alper Yegin）为执行长，任命奥利维耶·博雅（Olivier Beaujard）为董事会主席 |
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PCIe高速I/O介面：韩国AI晶片产业应用现况 (2024.10.24)
PCIe高速讯号传输介面规范如今已成为支持实现人工智慧（AI）的关键应用技术，致使各家产品相当重视PCIe的应用效能。 |
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瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理 (2024.10.24)
瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布与英特尔合作推出新的电源管理解决方案，为采用Intel Core Ultra 200V系列处理器的笔记型电脑提供最隹化电池效率。
新款客制化电源管理IC（PMIC）可满足最新一代英特尔处理器的所有电源管理需求 |
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工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」，於今（22）日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元：半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次，为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言 |
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盛群主打智能物联与绿色能源 产品满足低能耗与高效率 (2024.10.22)
盛群半导体（Holtek）针对智能生活与永续环境的挑战，透过技术来驱动产业升级，并为环境永续做出贡献。在2025年度的解决方案主打智能物联与绿色能源等两大主轴，涵盖健康与量测、安全防护、介面处理、智慧家电、低功耗MCU、感测器与数位模组、BLDC马达控制、IH控制、BMS及电源管理等领域 |
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瑞萨全新RX261/RX260系列MCU提升触控功效和安全性 (2024.10.22)
瑞萨电子（Renesas Electronics）推出RX261和RX260微控制器（MCU）系列。新款64 MHz MCU在运作期间提供仅为69μA/MHz的功效，在待机模式下仅为1μA。其电容式触控感测使设计人员能够轻松实现防水功能，并提供强大的安全性 |
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u-blox执行长：深耕定位与连接技术 引领物联网未来 (2024.10.20)
日前，u-blox执行长 Stephan Zizala特别来台拜访相关的合作夥伴及客户，并抽空接受媒体的专访，深入分享该公司在物联网领域的发展策略、技术创新和未来展望。尤其描绘了u-blox如何通过精准定位和可靠的连接技术，布局工业与汽车应用领域 |
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贸泽电子即日起供货Microchip WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组 (2024.10.18)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组。WBZ350模组属於PIC32CX-BZ系列，是整合Bluetooth和Zigbee无线功能的加密式32位元微控制器 |
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Microchip的RTG4 FPGA采用无铅覆晶凸块技术达到最高等级太空认证 (2024.10.18)
根据美国国防後勤局（DLA）的规定，合格制造商名单（QML）Class V是太空元件的最高级别认证，并且是满足载人、深空和国家安全计划等最关键的太空任务保障要求的必要步骤 |
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诺贝尔物理奖得主登场量子论坛 揭幕TIE未来科技馆汇聚国内外前瞻科技 (2024.10.18)
由国家科学及技术委员会偕中央研究院、教育部及卫生福利部携手策划为期3天的「2024台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆」近日於世贸一馆隆重揭幕，今年既有接连不断的国际论坛、创新技术发表与商机媒合会 |
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贸泽电子为电子设计工程师提供顶尖医疗技术资源和产品 (2024.10.17)
贸泽电子（Mouser Electronics）推出内容随时更新的医疗资源中心，探索彻底改变医疗保健产业并且拯救生命的技术。随着数位转型的蓬勃发展，医疗保健系统突飞猛进，实现更快、更准确的诊断，大幅缩短了等待时间，而且还采用各种尖端的数位疗法 |
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Kandou发布全球首款小型 PCIe 5.0 Ready传输层交换器Zetti (2024.10.17)
Kandou宣布推出Zetti，这是一款 PCIe 5.0传输层交换器，具有独特的高级功能，旨在为物联网、医疗、行动运算、工业 PC 和电信市场的下一代效能而设计。
Zetti 是全球首款也是唯一一款小型 PCIe 5.0 Ready 交换器，它采用独特的高端功能，包括点对点交易和热??拔支援，并且完全向下相容 |
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专访Kandou：看好AI驱力 发表全球首款小型 PCIe 5 传输层交换器 (2024.10.17)
瑞士高速传输介面技术商 Kandou，日前在OCP 全球高峰会上发表了世界首款的小型PCIe传输层交换器（Transport Layer Switch）━ Zetti。其销售与业务发展??总裁Thomas Boudrot也特别接受CTIMES的专访，说明该产品的技术特色，以及Kandou对PCIe市场的展?? |
