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Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲,由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革,同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3)
意法半导体与高通达成无线物联网策略合作 (2024.10.04)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)与高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技术(Qualcomm Technologies International, Ltd)宣布一项新的策略合作协定,双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域 (2024.10.02)
低功耗蓝牙技术的普及,促使蓝牙设备在消费性电子、医疗保健、资产追踪以及环境物联网等领域的应用越来越广泛。CTIMES透过这场研讨会,聚焦蓝牙技术的最新进展,并深入探讨如何利用这些技术创新和应用,共同推动蓝牙技术未来的发展及连接设备的普及
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来 (2024.09.29)
无线状态监测可充分提升设备性能和使用寿命,从而提高工业及企业的生产率和盈利。
Nordic的Wi-Fi 6模组具有无线连接高通量和低功耗性能 (2024.09.27)
为了协助工业物联网、智慧家庭、医疗保健、消费性电子和汽车产品的开发人员在产品设计时更有灵活性,劲达国际电子(Raytac)推出一系列Wi-Fi模组,提供高通量及低功耗的无线连接性能
蓝牙在手,创新无界:智慧医疗X定位应用新视野 (2024.09.26)
蓝牙技术在近年来持续快速发展,特别是低功耗蓝牙(BLE)和蓝牙5.1版本的推出,应用范围更加广泛。预计到2028年,蓝牙装置的年出货量将达到75亿台。低功耗蓝牙技术的普及,使得蓝牙装置在消费性电子、医疗保健、资产追踪等领域的应用更加广泛
Nordic新款nRF54系列SoC将支援蓝牙6.0通道探测功能 (2024.09.12)
Nordic Semiconductor宣布在即将推出的nRF54L和nRF54H系列系统单晶片(SoC)中支援通道探测(Channel Sounding)技术。通道探测技术增强低功耗蓝牙(Bluetooth LE)设备测量距离和侦测存在方式,扩展了该技术的灵活性,有??带来一系列新的应用
英飞凌全新边缘AI综合评估套件加速机器学习应用开发 (2024.08.30)
英飞凌科技(Infineon)推出一款综合评估套件PSoC 6 AI,适用於嵌入式边缘人工智慧(Edge-AI)和机器学习(ML)系统设计。全新PSoC 6 AI评估套件整合多种感测器和连接功能,提供建构智慧消费、智慧家居和物联网应用所需的全部工具
Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6协同IC (2024.08.20)
为了满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求,Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC 的晶圆级晶片尺寸封装(Wafer-Level Chip Scale Package;WLCSP)版本。这款新封装版本的功能与nRF7002 QFN版本相同,但基板面缩小60%以上,适用於要求高效但尺寸受限的下一代无线设备设计,例如模组、穿戴式设备和可携式医疗设备
Ceva 低功耗蓝牙和802.15.4 IP为Alif Semiconductor的MCU系列提升无线连接能力 (2024.07.29)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料,宣布人工智慧和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Semiconductor已获得授权许可,在其Balletto系列无线微控制器中部署使用Ceva-Waves低功耗蓝牙和802.15.4 IP
智慧型无线工业感测器之设计指南 (2024.07.28)
本文专注探讨SmartMesh与Bluetooth Low Energy(BLE)网状网路是工业状态监测感测器最适合的无线标准,并列举多项比较标准,包括功耗、可靠度、安全性及总体持有成本。
实测蓝牙Mesh 1.1性能更新 (2024.07.19)
当蓝牙Mesh的有效负载能够包含在单个资料封包中时,其延迟表现极隹。为了在蓝牙Mesh中实现低延迟和高可靠性,建议有效负载应适合单个资料封包。 透过测试,可以更深入地理解蓝牙Mesh性能,并找出优化其性能的方法
高级时尚的穿戴式设备 (2024.07.12)
根据分析机构Statista预测,在2024年智慧耳戴装置、智慧手表、智慧指环、腕带和其他穿戴式装置的出货量将达到约5.6亿个,与五年前的3.36亿个出货量相比,增幅超过65%。
英飞凌CYW5591x 系列无线通讯微控制器助力物联网设备 (2024.07.01)
英飞凌科技(Infineon)整合强大的长距离 Wi-Fi 6/6E 与低功耗蓝牙5.4 以及安全功能,推出全新 AIROC CYW5591x无线通讯微控制器(MCU)产品系列。此为智慧家居、工业、穿戴式装置和其他物联网应用打造成本更低且更节能的小尺寸产品
SIG:2028年蓝牙装置年度总出货量将达到75亿台 (2024.04.29)
疫情後蓝牙装置的长期预测,恢复了强劲的成长趋势,分析师预计在2028年,蓝牙装置的年出货量将达到75亿台,五年年均复合增长率达8%。过去五年,大多数蓝牙设备都采用双模式,同时支援经典及低功耗蓝牙,音讯设备也朝向双模式发展
智成电子首度曝光AI晶片概念 整合BLE抢攻AIoT商机 (2024.04.24)
根据市调机构Research and Markets预估,受惠於全球对能源管理、智慧照明、安防、物联网与智慧城市的需求增加,2030年智慧建筑市场规模将达到1393.8亿美元。力晶集团子公司智成电子今(24)日在2024台北国际安全科技应用博览会暨台北国际智慧物联建筑应用展(2024 Secutech & SMAbuilding)首度曝光人工智慧(AI)晶片概念影片
元太携手生态圈夥伴 合作开发新一代电子纸货架标签 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣布,携手瑞昱半导体、联合聚晶及??邦科技,合作开发System on Panel(SoP)系统晶片,并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签
Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用 (2024.04.11)
Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新xG26系列无线系统单晶片(SoC)和微控制器(MCU),这是迄今物联网产业领先企业之最高性能的系列产品。新系列产品包括多重协定MG26 SoC、低功耗蓝牙BG26 SoC和PG26 MCU
意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规 (2024.03.27)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距离无线微控制器。在采用多合一的创新产品後,穿戴式装置、智慧家庭设备、健康监测器、智慧家电等智慧产品将会变得小巧、好用、安全,而且实惠
探索下一代高效小型电源管理 (2024.03.18)
低功耗蓝牙、Wi-Fi 6和蜂巢式物联网为低功耗物联网设备带来了连线功能。运行这些协定的SoC、协同IC和SiP的无线解决方案,可以延长物联网设备的电池寿命。


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